濟南碳纖維增強聚醚醚酮外殼

聚醚醚酮聚醚醚酮是一種具有耐高溫、自潤滑、易加工和高機械強度等優異性能的特種工程塑料，可制造加工成各種機械零部件，如汽車齒輪、油篩、換檔啟動盤；飛機發動機零部件、自動洗衣機轉輪、醫療器械零部件等。聚醚醚酮特性：1：·耐腐蝕、抗老化2：抗溶解性；3：高溫高頻高壓電性能條件4：韌性和剛性兼備；5尺寸要求精密條件6：耐輻照耐磨、耐腐蝕條件7：耐水解，高溫高壓下仍可保持優異特性；8:輕量取代金屬作光纖元件9:耐磨損、抗靜電電絕緣性能好；10:機械強度要求高部件11:低煙塵和毒氣排放性。聚醚醚酮具有優良的綜合性能，在許多特殊領域可以替代金屬、陶瓷等傳統材料。濟南碳纖維增強聚醚醚酮外殼

縮聚反應在150℃到340℃溫度下進行。起始反應溫度要低，以免損失對苯二酚，并減少副反應。然后緩慢升溫，聚合物溶解在溶劑中，反應在320℃下進行完全。聚合物分子量取決于二氟二苯甲酮和對苯二酚的摩爾比。兩者通常為等摩爾比，若前者稍過量，則聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的熱穩定性更好。堿金屬碳酸鹽通常為碳酸鉀和碳酸鈉的混合物，用量是lmol對苯二酚至少有2mol（堿金屬碳酸鹽相應于一個輕基至少對應一個堿金屬原子)。若堿金屬碳酸鹽與對苯二酷的比值過低，則聚合物呈脆性;若比值過高，則會引發一系列副反應而影響產品性能。商丘耐高溫聚醚醚酮涂層PEEK聚醚醚酮在航空航天、汽車制造、電子電氣、醫療和食品加工等領域得到廣泛應用。

國內外生產與市場狀況PEEK由英國Victrex公司開發成功并商品化以來，由于有jun用背景，PEEK市場長期被該公司壟斷。目前生產廠家除英國Victrex公司外，還有日本三菱化成公司、住友化學公司、美國杜邦公司和印度Gharda化學公司等。Victrex公司經過多次擴建，目前生產能力為2300t/a,并計劃新建一座規模相當的生產廠。PEEK的主要市場是航空航天、汽車制造、電子電器、機械及醫療等領域。目前國際市場上PEEK樹脂產量的40%用于汽車工業，先進車型的PEEK樹脂用量已達到200g/臺。在PEEK的需求中西歐占55%，美國占35%，亞太占10%。由于亞太地區經濟高速發展，Victrex公司正大力進入亞洲市場，預計該公司在未來5年內，將有超過2/3的銷售出自亞洲市場。

高耐熱性測試表明，威格斯聚醚醚酮聚合物的連續使用溫度為260°C（500°F）。這可以使其廣泛應用于熱腐蝕環境，如加工業、石油和天然氣行業以及無數車輛的發動機和變速箱。聚醚醚酮可在止推墊圈和密封圈等動態應用中耐受摩擦和磨損。聚醚醚酮能夠抵抗化學腐蝕性工作環境所造成的損害，如應用于石油和天然氣行業的井下環境、以及機械和汽車應用中的齒輪。它能夠耐受航空航天行業中使用的噴氣燃料、液壓油、除冰劑和殺蟲劑等，可適用于各種壓力、溫度和時間范圍。聚醚醚酮（PEEK）具有優異的耐化學藥品性。

性能優異應用廣聚醚醚酮樹脂z早在航空航天領域獲得應用，替代鋁和其他金屬材料制造各種飛機零部件[汽車工業中由于聚醚醚酮樹脂具有良好的耐摩擦性能和機械性能，作為制造發動機內罩的原材料，用其制造的軸承、墊片、密封件、離合器齒環等各種零部件在汽車的傳動、剎車和空調系統中被大范圍采用。聚醚醚酮樹脂是理想的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作條件下，仍能保持良好的電絕緣性能，因此電子信息領域逐漸成為聚醚醚酮樹脂第二大應用領域，制造輸送超純水的管道、閥門和泵，在半導體工業中，常用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件。隨著全球對PEEK生產技術的突破、生產成本的下降以及市場的認可和成熟，未來幾年，PEEK的產能將會快速增長。鄭州注塑級聚醚醚酮外殼

PEEK具有熱塑性塑料的典型成型加工性能，因此可用注塑、擠出、吹塑、層壓等成型方法，還可紡絲、制膜。濟南碳纖維增強聚醚醚酮外殼

PEEK材料熔點340度，PEEK長期使用溫度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一種具有耐高溫、自潤滑、易加工和高機械強度等優異性能的特種工程塑料，可制造加工成各種機械零部件，如汽車齒輪、油篩、換檔啟動盤；飛機發動機零部件、自動洗衣機轉輪、醫療器械零部件等。主要應用PEEK的主要應用領域領域有，汽車等（包括航空）運輸業市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，醫療器械和分析儀器等其他市場占10%。1、汽車等運輸機械領域PEEK樹脂在歐洲市場的增長尤以汽車零部件制品市場的增長為迅速，特別是發動機周圍零部件、變速傳動部件、轉向零部件等都選用了PEEK塑料代替一些傳統的高價金屬作為制造材料。隨著汽車行業適應微型化、輕量化以及降低成本的要求，PEEK樹脂的需求仍將不斷增長。歐洲某車型有44個零部件采用了PEEK塑料代替傳統的金屬制品。2、IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯濟南碳纖維增強聚醚醚酮外殼