維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列,整合掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產品線,為激光光束質量檢測提供全場景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術,覆蓋 190-2700nm 寬光譜,支持 2.5μm-10mm 光束直徑測量。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節,無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光,適用于激光加工、醫療設備等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段,支持 2D/3D 實時成像與動態分析,可測量非高斯光束(如平頂、貝塞爾光束)。獨特的六濾光片轉輪設計實現功率范圍擴展,可拆卸結構支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產品,通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數(M2 因子、發散角、束腰位置等),結合 BeamHere 軟件實現一鍵生成報告、多參數同步分析。系統以模塊化設計滿足光通信、醫療、工業等領域的光斑檢測需求,兼顧實驗室與產線在線監測場景。用于千瓦光斑測量的大功率配件。激光聚焦直徑光斑分析儀
Dimension-Labs 突破性推出 Beamhere 智能光斑分析平臺,通過模塊化設計實現光束質量全參數檢測。該系統采用高靈敏度傳感器陣列,可實時測繪光斑能量分布,同步計算發散角及 M2 因子等指標。針對光束整形、聚焦優化等場景,系統提供專業分析模板,支持 ISO11146 標準參數輸出??蛇x配的 M2 測試模塊通過滑軌式掃描技術,實現光束傳播特性的三維重建,終由 AI 算法自動生成包含能量集中度、橢圓率等 20 + 參數的測試報告。 產品優勢: 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件。 軟件真正做到交互友好,簡單易用,一鍵輸出測試報告。束腰半徑光斑分析儀有哪些型號發散較大,怎么測量光束質量?
維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數測量能力,為激光技術在各領域的創新應用提供支持。在工業制造中,其亞微米級光斑校準功能幫助優化激光切割、焊接與打標工藝,確保光束能量分布均勻性,提升加工一致性。醫療領域中,BeamHere 用于眼科準分子激光設備的光束形態監測,通過實時分析能量分布與光斑穩定性,保障手術精度與安全性。科研場景下,該設備支持超短脈沖激光的時空特性,為新型激光器與光束整形技術突破提供數據支撐。光通信領域,BeamHere 可檢測光纖端面光斑質量,優化光信號耦合效率,確保通信系統性能穩定。全系產品覆蓋 200-2600nm 寬光譜范圍,支持千萬級功率測量,結合 M2 因子分析與 AI 算法,為客戶提供從光束診斷到工藝優化的全流程解決方案。
Dimension-Labs 為激光設備與生產企業推出 Beamhere 光束質量管家。該系統通過智能檢測模塊,可快速完成光斑能量分布測繪、發散角計算及 M2 因子分析,幫助用戶優化光束整形效果、提升聚焦精度。所有測試參數均符合 ISO11146 國際標準,包含光斑寬度、質心位置等指標。可選配的 M2 測試功能可動態分析光束傳播特性,終由軟件自動生成專業測試報告,將傳統人工檢測效率提升 80% 以上。 產品優勢: 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡單易用,一鍵輸出測試報告。多光斑光束質量測量系統。
維度光電深刻認識到高功率光束檢測在激光應用中的性和難度。大多數光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會飽和,而常規激光器功率普遍較高,這使得大功率光束檢測成為激光應用的難點。為解決這一問題,維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創新的狹縫物理衰減機制,可直接測量近 10W 高功率激光,保障了測試過程的安全與高效。為應對更高功率,又推出單次和雙次取樣配件,可疊加使用形成多次取樣系統。搭配合適衰減片,可測功率超 1000W。單次取樣配件 DL - LBA - 1,取樣率 4% - 5%,采用 45° 傾斜設計和 C 口安裝,有鎖緊環可固定在任意方向測量不同角度入射激光;雙次取樣配件 DL - LBA - 2,取樣率 0.16% - 0.25%,內部兩片取樣透鏡緊湊安裝,能應對 400W 功率光束,多面體結構便于工業或實驗環境安裝。組合安裝配件可獲得高衰減程度,實現更高功率激光測量。同時,其緊湊結構設計的取樣光程滿足聚焦光斑測量,單次 68mm,雙次 53mm,為激光生產提供了強大的檢測支持。光斑分析儀以舊換新?維度光電推出設備升級計劃。維度光電自研光斑分析儀制造商
可用于自動化設備集成的光斑質量分析儀。激光聚焦直徑光斑分析儀
選擇適合特定應用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應用場景及功能需求: 1. 光束特性分析 光斑尺寸:亞微米級光斑(如半導體加工)優先選擇狹縫式(支持 2.5μm 精度),毫米級光斑(如激光焊接)推薦相機式(覆蓋 10mm 量程)。 功率等級:高功率激光(如工業切割)應選狹縫式(直接測量近 10W),微瓦級弱光(如科研實驗)可采用相機式(通過 6 片衰減片適配)。 光束形態:高斯或規則光斑兩者均可(狹縫式更經濟),非高斯光束(如貝塞爾光束)需相機式保留細節。 脈沖特性:單脈沖分析選相機式(觸發同步),連續或高頻脈沖適配狹縫式(需匹配掃描頻率)。 2. 應用場景適配 工業制造:高功率加工(>1W)選狹縫式,動態監測與大光斑校準選相機式,組合方案可覆蓋全流程需求。 醫療設備:眼科準分子激光需相機式實時監測能量分布,脈沖激光適配觸發模式,確保手術精度。 :超短脈沖測量、復雜光束分析(如 M2 因子)依賴相機式,材料加工優化可結合狹縫式高精度掃描。 光通信:光纖端面檢測選相機式分析光斑形態,激光器表征適配狹縫式高靈敏度測量。激光聚焦直徑光斑分析儀