大功率光斑分析儀操作

來源: 發(fā)布時間:2025-04-08

針對光通信領域,Dimension-Labs 提供多芯光斑同步檢測方案:掃描狹縫式設備支持單芯 2.5μm 光斑檢測,結合 Fast Check MT 檢測儀實現(xiàn) 12 芯并行測試;相機式系統(tǒng)實現(xiàn)全端面成像分析,可檢測連接器端面傾斜度誤差小于 0.5°。在醫(yī)療激光領域,其 0.1μm 分辨率可捕捉光斑畸變,配合閉環(huán)反饋系統(tǒng)實時調整激光參數(shù),結合 M2 因子模塊優(yōu)化光束準直度,使激光聚焦精度達 ±2μm。工業(yè)加工場景中,千萬級功率測量能力與 ISO 標準參數(shù)輸出,幫助企業(yè)將激光切割熱影響區(qū)縮小 30%,提升加工精度達 ±5μm。用于激光加工測試的光斑質量分析儀。大功率光斑分析儀操作

光斑分析儀

全系列產(chǎn)品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產(chǎn)品通過全光譜覆蓋與模塊化設計,構建起完整的光束質量測量生態(tài)系統(tǒng): 1. 全場景產(chǎn)品體系 光譜覆蓋:190-2700nm 超寬響應范圍,滿足紫外到遠紅外波段的測試需求 技術方案: 掃描狹縫式:支持 2.5μm-10mm 光斑檢測,0.1μm 超高分辨率,可測近 10W 高功率激光,適合半導體加工、高功率焊接等場景 相機式:400-1700nm 實時成像,5.5μm 像元精度,標配 6 片濾光片轉輪實現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測量,擅長復雜光斑分析與脈沖激光檢測 結構創(chuàng)新:掃描狹縫式采用 ±90° 轉筒調節(jié)與可調光闌設計,相機式支持濾光片轉輪與相機分離,拓展科研成像功能 2. M2 因子測試模塊 兼容全系產(chǎn)品,基于 ISO 11146 標準算法實現(xiàn)光束質量參數(shù)測量 可獲?。?光束發(fā)散角(mrad) 束腰位置(mm) M2 因子(無量綱) 瑞利長度(mm) 支持光束傳播方向上的全鏈路分析,為激光系統(tǒng)設計提供數(shù)據(jù)維度光斑分析儀費用是多少光斑分析儀搭配什么 M2 因子測量模塊好?

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維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列,整合掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產(chǎn)品線,為激光光束質量檢測提供全場景解決方案。 掃描狹縫式光斑分析儀刀口 / 狹縫雙模式切換技術,覆蓋 190-2700nm 寬光譜,支持 2.5μm-10mm 光束直徑測量。0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節(jié),無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光,適用于激光加工、醫(yī)療設備等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段,支持 2D/3D 實時成像與動態(tài)分析,可測量非高斯光束(如平頂、貝塞爾光束)。獨特的六濾光片轉輪設計實現(xiàn)功率范圍擴展,可拆卸結構支持科研成像功能拓展。 M2 測試模塊適配全系產(chǎn)品,通過 ISO 11146 標準算法測量光束傳播參數(shù)(M2 因子、發(fā)散角、束腰位置等),結合 BeamHere 軟件實現(xiàn)一鍵生成報告、多參數(shù)同步分析。系統(tǒng)以模塊化設計滿足光通信、醫(yī)療、工業(yè)等領域的光斑檢測需求,兼顧實驗室與產(chǎn)線在線監(jiān)測場景。

維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數(shù)測量能力,為激光技術在各領域的創(chuàng)新應用提供支持。在工業(yè)制造中,其亞微米級光斑校準功能幫助優(yōu)化激光切割、焊接與打標工藝,確保光束能量分布均勻性,提升加工一致性。醫(yī)療領域中,BeamHere 用于眼科準分子激光設備的光束形態(tài)監(jiān)測,通過實時分析能量分布與光斑穩(wěn)定性,保障手術精度與安全性。科研場景下,該設備支持超短脈沖激光的時空特性,為新型激光器與光束整形技術突破提供數(shù)據(jù)支撐。光通信領域,BeamHere 可檢測光纖端面光斑質量,優(yōu)化光信號耦合效率,確保通信系統(tǒng)性能穩(wěn)定。全系產(chǎn)品覆蓋 200-2600nm 寬光譜范圍,支持千萬級功率測量,結合 M2 因子分析與 AI 算法,為客戶提供從光束診斷到工藝優(yōu)化的全流程解決方案。光束質量M2怎么測量?

大功率光斑分析儀操作,光斑分析儀

維度光電聚焦激光領域應用,推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質量測量解決方案。全系產(chǎn)品包含掃描狹縫式與相機式兩大技術平臺:狹縫式通過正交狹縫轉動輪實現(xiàn) 0.1μm 超高分辨率,可直接測量近 10W 激光,適用于半導體晶圓切割等亞微米級場景;相機式采用面陣傳感器實時捕獲光斑形態(tài),支持皮秒級觸發(fā)同步,分析脈沖激光能量分布。技術突破包括:基于 ISO 11146 標準的 M2 因子算法,實現(xiàn)光束發(fā)散角、束腰位置等 18 項參數(shù)測量;AI 缺陷診斷系統(tǒng)自動識別光斑異常,率達 97.2%。在工業(yè)實戰(zhàn)中,狹縫式設備通過實時監(jiān)測光斑橢圓率,幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%;科研場景下,相機式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性,相關成果發(fā)表于《Nature Photonics》。針對不同需求,維度光電提供 "檢測設備 + 自動化接口 + 云平臺" 工業(yè)方案及 "全功能主機 + 定制模塊" 科研方案,助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態(tài)融合設備與手持式分析儀,推動激光測量技術智能化升級。光束發(fā)散角測量原理是什么?光斑位置光斑分析儀購買

用于千瓦光斑測量的大功率配件。大功率光斑分析儀操作

Dimension-Labs維度光電重磅推出Beamhere光斑分析儀系列產(chǎn)品,配合通用軟件實現(xiàn)完整的光束質量分析功能。 光斑能量分布與光東發(fā)散角、M2因子是激光光東質量檢測中的組成部分,高效的測量與分析是充分利用激光的前提。Beamhere系列產(chǎn)品功能完善,能夠對光束整形、聚焦光斑與光束準直等場景進行檢驗評估,并提供符ISO11146標準所規(guī)定的光斑參數(shù),如光東寬度、峰值中心與橢圓率等。系列產(chǎn)品均可選配M2因子測試模塊,實現(xiàn)光東傳播方向上的束腰位置、光東發(fā)散角與M2因子的測量。BeamHere把對于激光光束的評價進行量化,并由軟件一鍵輸出測試報告,且高效的完成光束分析。大功率光斑分析儀操作

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