小尺寸嵌入式模組產品測評

如何選擇一塊合適的核心板呢?正確的選型不僅能快速開發(fā)穩(wěn)定的產品，還能節(jié)省成本，少走彎路。選擇核心板一般從以下幾個方面入手:核心板的性能、操作系統、外設資源、工作溫度、技術服務等。

1.核心板性能:一般指處理器的架構、核心數、主頻、浮點運算能力等，除此之外，核心板板載的內存大小、存儲大小也在一定程度上影響核心板性能。

2.操作系統:常用的系統有安卓、Ubuntu，依據不同的項目需求選擇適合的系統。一般低端的ARM核心板無法運行安卓系統，甚至是Ubuntu系統

3.外設資源:外設方面需要注意復用問題，借助廠商提供的引腳復用表審査資源是否夠用。

4.工作溫度:嚴格的工業(yè)領域一定要選擇工業(yè)級產品，其工作溫度在-40~85度，商業(yè)級產品工作溫度滿足0~70度標準。

5.技術服務:ARM核心板的應用是個復雜的過程，大都涉及到內核與驅動的調試。 安防監(jiān)控借助嵌入式模組，實現高清圖像采集與快速數據處理。小尺寸嵌入式模組產品測評

    醫(yī)療科技迭代浪潮里，嵌入式模組為器械升級注入 “強心針”。便攜式醫(yī)療監(jiān)測儀因它煥發(fā)生機，心電監(jiān)護儀內置模組，實時采集、分析心電信號，準確診斷心律失常等病癥，數據無線傳輸至醫(yī)院云平臺，醫(yī)生遠程實時查看；智能血糖儀搭配模組，測量后自動記錄、上傳數據，生成血糖趨勢圖，輔助患者自我健康管理；手術機器人更是依賴模組，低延遲傳輸操控指令，醫(yī)生遠程操控手術刀準確切割、縫合，毫米級操作精度遠超人手極限，降低手術創(chuàng)傷，加速患者康復，拓寬醫(yī)療服務邊界。教育終端嵌入式模組開發(fā)板嵌入式模組可定制化開發(fā)，滿足不同行業(yè)的個性化需求。

    教育數字化轉型進程中，嵌入式模組悄然發(fā)力。智能教學設備里，電子白板嵌入模組，教師觸控操作實時響應，板書內容一鍵保存、分享；學生平板內置模組，聯網獲取海量學習資源，作業(yè)實時批改、錯題智能推送；智能實驗室裝備模組，實驗設備遠程操控、數據自動采集分析，打破時空限制；校園安防借助模組，監(jiān)控全覆蓋、門禁智能化，守護師生安全；教育機器人融入模組，互動教學激發(fā)學習興趣，編程教育培養(yǎng)創(chuàng)新思維，助力教育邁向智慧、高效新階段。

    嵌入式模組與操作系統的適配是開發(fā)過程中的重要環(huán)節(jié)。不同的應用場景對操作系統有不同的要求。對于實時性要求極高的工業(yè)控制和汽車電子應用，通常會選擇實時操作系統，如 VxWorks、RT-Thread 等，這些系統能夠確保任務的精確調度和及時響應。而對于需要豐富應用生態(tài)的智能設備，如智能終端、智能家居設備等，可能會選擇 Linux、Android 等通用操作系統。在適配過程中，需要針對模組的硬件特性開發(fā)相應的驅動程序，確保操作系統能夠正確識別和控制硬件設備。同時，還需要對操作系統的內核進行優(yōu)化配置，以充分發(fā)揮模組的性能優(yōu)勢，提高系統的運行效率和穩(wěn)定性。智能照明系統運用嵌入式模組，實現遠程調光調色，營造舒適光環(huán)境。

以 ChatGPT 的大模型的驚艷效果，讓AI行業(yè)迎來了新的動力。各種 AIGC 的應用接踵而至，AX650N，內置了其自主研發(fā)的第三代神經網絡單元，進一步提升了AI算法模型的部署能力，可幫助用戶在智慧城市，智慧教育，智能制造等領域發(fā)揮更大的價值，廣安視訊擁有豐富的硬件設計能力，目前基于AX650N在行業(yè)中實現產品化落地，AX650N高算力的NPU保證了其可以更好地賦能到端側和邊緣側，強大的性能可以讓AX650N幫助用戶在智慧城市，智慧教育，智能制造等領域發(fā)揮更大的價值。嵌入式模組支持多種接口，方便與不同外部設備連接拓展。海思3403嵌入式模組嵌入式解決方案

嵌入式模組的穩(wěn)定性強，能適應復雜惡劣的工作環(huán)境。小尺寸嵌入式模組產品測評

與嵌入式一體板相比，嵌入式核心板有什么優(yōu)勢?

嵌入式一體板是在客戶的功能需求定下來之后，對功能進行剪裁，設計的一體化的嵌入式板卡，劣勢是系統功能復雜，開發(fā)挑戰(zhàn)性大，且不便于產品升級迭代，維護成本非常高，且軟件也需要重新移植Uboot、操作系統、QT等，開發(fā)周期過長。

核心板作為一塊單獨模塊，集成度高，增加了系統的穩(wěn)定性和可維護性。

核心板將CPU的所有功能引腳或大部分功能引腳引出，用戶針對不同產品只需做好外設電路設計，降低了開發(fā)的難度。

核心板和底板分離，可更好的分工，比如嵌入式處理器模組廠商-米爾擅長做核心板，功能拓展方便。 小尺寸嵌入式模組產品測評