光模塊芯片具有極高的技術壁壘和復雜的工藝流程，因而是光模塊 BOM成本結構中占比大的部分。光芯片的成本占比通常在40%-60%，電芯片的成本占比通常在10%-30%之間，越高速、**的光模塊電芯片成本占比越高，但規模優勢可以增加采購的議價能力。高速芯片國產率亟待提升，芯片產業鏈薄弱環節需逐步解決高速芯片國產化率亟待提升。光芯片方面，我國在10G及以下光芯片具備替代的能力，但仍有很大市場空間。商業級25G的DFB、EML、APD、PIN 部分廠商已在客戶驗證階段，成本降低和良率提升仍有很長的路要走。50GEML、窄線寬波長可調激光器芯片、100G 及以上相干集成光收發芯片等面向5G的關鍵芯片幾乎全部由國外廠商提供， 海思、光迅等研發走在前列的企業目標基本是實現自給。電芯片方面，我國25G/100G多模光模塊配套 IC 基本實現替代能力，但產能遠遠不足。25G/100G 單模和更高速率自給率估計*有1%，高速 TIA、CDR、DSP 等基本和國外存在 1-2 代的技術差距。 浙江千兆光模塊廠家
歐美日:行業不斷并購整合，專注于**產品和芯片研發全球光模塊產業鏈分工明確，歐美日技術起步較早，專注于芯片和產品研發。中國在產業鏈中游優勢明顯:勞動力成本、市場規模以及電信設備商的扶持，我們經過多年發展已成為全球光模塊制造基地，從OEM、ODM發展為多個全球市占率**的光模塊品牌。產業鏈分工有效利用了全球優勢生產要素，并避免了重復研發，有利于全球產業鏈運轉但中國難以分享上游的巨大價值。由于低端產品價格透明，許多海外企業無法接受過低的毛利率進而剝離光模塊業務專注于芯片或保留**產品。如劍橋科技去年5月和今年3月分別收購Macom Japan和Oclaro Japan光模塊資產;博創科技今年3月收購Kaiam PLC業務涉及相關部分資產。另一方面，光通信巨頭也經歷了一系列并購整合，以增強對整個產業鏈的垂直協同， 增強規模優勢，提高議價能力，如去年5月和11月，Lumentum 和II-VI分別宣布收購Oclaro和Finisar。浙江千兆光模塊廠家
CFP/CFP2/CFP4/CFP8，CentumgigabitsFormPluggable，密集波分光通信模塊。傳輸速率可達100－400Gbps。CFP是在SFP接口基礎上設計的，尺寸更大，支持100Gbps數據傳輸。CFP可以支持單個100G信號，一個或多個40G信號。CFP、CFP2、CFP4的區別在于體積。CFP2的體積是CFP的二分之一，CFP4是CFP的四分之一。CFP8是專門針對400G提出的封裝形式，其尺寸與CFP2相當。支持25Gbps和50Gbps的通道速率，通過16x25G或8x50電接口實現400Gbps模塊速率。
光模塊下游主要應用于電信承載網、接入網、數據中心及以太網三大場景。電信承載網和接入網同屬于電信運營商市場，其中波分復用(xWDM)光模塊主要用于中長距電信承載網，光互聯(Opitcal interconnects)主要用于骨干網長距大容量傳輸， 而接入網市場是運營商到用戶，包括光纖到戶無源光網絡(FTTH PON)、 無線前傳(Wireless)等應用場景。數據中心及以太網市場主要包括數據中心內部互聯、 數據中心互聯(DCI)、企業以太網(Ethernet)等場景。根據 LightCounting預測，2018年全球光模塊市場規模約60億美元，其中電信承載網市場規模17億美元，每年以15%的速度增長，接入網市場規模約12億美元，年增長率約 11%，而數據中心和以太網市場規模已達30億美元，未來5年復合增長率達19%。
光芯片是光模塊中完成光電信號轉換的直接芯片，又分為激光器芯片和探測器芯片。激光器芯片發光基于激光的受激輻射原理，按發光類型，分為面發射與邊發射:面發射 類型主要為 VCSEL(垂直腔面發射激光器)，適用于短距多模場景;邊發射類型主要為 FP(法布里-珀羅激光器)、DFB(分布式反饋激光器)以及 EML(電吸收調制激光器)， FP 適用于 10G 以下中短距場景，DFB 及 EML 適用于中長距高速率場景。EML 通過在 DFB 的基礎上增加電吸收片(EAM)作為外調制器，目前是實現 50G 及以上單通道速 率的主要光源。探測器芯片主要有 PIN(PN 二極管探測器)和 APD(雪崩二極管探測 器)兩種類型，前者靈敏度相對較低，應用于中短距，后者靈敏度高，應用于中長距。浙江千兆光模塊廠家
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二、光收發一體模塊分類，按照速率分：以太網應用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE；SDH應用的155M、622M、2.5G、10G。按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。SFF封裝–焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SFF（SmallForm.Factor）小封裝光模塊采用了先進的精密光學及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統成本。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網絡類似的MT‐RJ接口，大小與常見的電腦網絡銅線接口相同，有利于現有以銅纜為主的網絡設備過渡到更高速率的光纖網絡以滿足網絡帶寬需求的急劇增長。浙江千兆光模塊廠家
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