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常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良等優點，但是焊接后有殘留物，必須清洗。殘留物的清洗不僅不環保，還會增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊劑，比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機溶劑，合成樹脂等等。之所以免洗，是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里，形成了穩定的溶液，從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機助焊劑強，但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂，屬于不含有鹵素離子的活性劑。耗材方面的不同,傳統焊錫工藝使用烙鐵頭提供所需要熱量。閔行區愛爾法錫條代理商

助焊劑激光焊錫和傳統焊錫相比主要存在以下幾點差異：1.對工件表面的適應差異,在激光焊錫機應用中發現，當焊接一些表面比較復雜的工件時，傳統的的焊錫機由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統焊錫機比較不易長生干涉，即激光焊錫機對于工件的適應性更強。2.對焊接元器件性質影響差異,傳統焊錫機對焊點焊接時是整板加熱，即焊接時要想使焊接位置達到焊接需要的溫度，就要對焊點持續加熱，這樣做不僅時間長，而且會造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會存在一些熱敏元件，當工件溫度達到一定高度時會對這類原件的性質產生影響，這無疑時大家不愿看到的。閔行區愛爾法錫條代理商當焊接體離開錫液表面，可以憑借助焊劑的濕潤作用，使得多余的焊料能夠順著管腳向下出。

無鉛免清洗錫膏， 適合用于各種應用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。 ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產出的應用。 出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338焊點外觀***，易于目檢。另外， ALPHA OM-338還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。 *雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點：

    數字化和連通性在日益增強，推動著電子產品設計微型化、復雜化和集成化。隨著PCB的可用面積逐漸減小，封裝尺寸也變得越來越小，可人們卻仍在不斷尋求提高性能的設計方案，其中起到了電氣連接、熱連接和機械連接功能的焊接，作為電子設備組件中必不可少的環節，焊料的發展正不斷助力行業實現技術**。21世紀初期，出臺了在焊接材料中禁用鉛的規定，推動電子行業更***地采用無鉛焊料。從那以后，更高的熱可靠性和機械可靠性成為設計新焊料時**重要的考量。目前行業采用低溫焊料（Low-temperaturesolders，簡稱LTS）來滿足各種組裝需求，因為這類材料有可能通過減少熱暴露來增強長期可靠性，再通過使用低Tg的PCB和低溫兼容元器件來降低材料總成本并減少碳排放。已經證實采用低溫焊料可以降低能耗，并可減少BGA封裝和PCB的動態翹曲，從而提升組件良率、降低或消除不潤濕導致的開路和枕頭效應。動態翹曲對于PoP（疊層封裝工藝）底部封裝和PoP存儲封裝而言是一個重大隱患，因為它會引起非常嚴重的焊接缺陷，例如由于不潤濕導致的開路、焊料形成橋接、枕頭效應和無接觸式開路。大量研究表明，這類翹曲主要是因為回流焊溫度高而造成的。 烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。

良活性。在空氣環境中良的焊接性。在氮氣環境下焊接性能更，缺陷率低。 ? 即使在助焊劑無法達到焊接溫度條件下，也能完成高可靠性裝配。 ? 殘留物質非常安全，是修理/返工應用的理想選擇。 ? 殘留物質無腐蝕性，不會因與銅/銅合金接觸而造成“銅綠”。ALPHA 9230B 助焊劑是針對噴射和修理應用而設計。推薦的頂部預熱溫度為 80-100°C（180-212°F）。助焊劑固 相濃度可采用 ALPHA 助焊劑固相濃度控制工具箱 3 進行監控。如果需要稀釋劑，建議使用 ALPHA 425 稀釋劑。Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到達足夠的溫度或時間，錫膏就不會回流。徐匯區愛爾法錫條代理商

模板與錫膏厚度的關聯，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。閔行區愛爾法錫條代理商

ALPHA? CVP-390 ALPHA CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHA CVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。 該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。色的回流工藝窗口使其可以很地在CuOSP板上完成焊接閔行區愛爾法錫條代理商

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