北京多用維修植錫鋼網(wǎng)方法

鋼網(wǎng)的制造工藝：混合工藝鋼網(wǎng)：如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對(duì)于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對(duì)于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度。同理，對(duì)于一些精密板上有少量的大引腳元器件，由于鋼片整體厚度較薄，焊盤上的沉錫量可能不足，或?qū)τ诖┛谆亓骱腹に嚕袝r(shí)需要在通孔內(nèi)填充更多的錫膏量以滿足孔內(nèi)焊料填充要求，這就需要在鋼網(wǎng)的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量，這種情況就需要采用Step-up鋼網(wǎng)了。錫膏印刷在PCB指定的焊盤上，需要鋼網(wǎng)為期提供模具。北京多用維修植錫鋼網(wǎng)方法

手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：1.錫漿建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議買那種注射器裝的錫漿。在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)設(shè)備熔化塊，細(xì)砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。2.刮漿工具這個(gè)沒(méi)有什么特殊要求，只要使用時(shí)順手即可。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。3.熱風(fēng)設(shè)備較好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)設(shè)備，去掉風(fēng)咀直接吹焊。溫州多用維修植錫鋼網(wǎng)哪家便宜目前SMT鋼網(wǎng)制作工藝使用較多的方法。

傳統(tǒng)式BGA返修流程：拆卸BGA：把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜，用專屬清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。去潮處理：由于PBGA對(duì)潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對(duì)受潮的器件進(jìn)行去潮處理。清洗焊盤：用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。基本資料越全越好。與此同時(shí)，基本資料并存時(shí)需確立以哪一個(gè)為標(biāo)準(zhǔn)。再有，一般而言以數(shù)據(jù)文件制造鋼絲網(wǎng)可盡量減少偏差。

鋼網(wǎng)使用注意事項(xiàng)：1、輕拿輕放；2、使用前應(yīng)先清洗（抹拭）鋼網(wǎng)，以去除運(yùn)輸過(guò)程攜帶的污物；3、錫膏或紅膠要攪拌均勻，以免堵塞開(kāi)孔明；4、印刷壓力調(diào)到合適值：以刮刀剛好能刮盡鋼網(wǎng)上的錫膏（紅膠）時(shí)的壓力；5、印刷時(shí)使用貼板印刷；6、刮刀行程走完后，可能地話，停2～3秒再脫模，且脫模速度不宜過(guò)快；7、不可用硬物或鋒利的刀具撞擊鋼網(wǎng)；8、鋼網(wǎng)用完后應(yīng)及時(shí)清洗干凈，并回包裝箱，置于專屬儲(chǔ)藏架上。正確地印刷方法能使鋼網(wǎng)品質(zhì)得到保持，反之，不正確地印刷方法如壓力過(guò)大、印刷時(shí)鋼網(wǎng)或PCB不水平等，均會(huì)使鋼網(wǎng)受到損壞。隨之SMT的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)網(wǎng)板標(biāo)準(zhǔn)的提升，SMT鋼網(wǎng)就逐漸形成。

鋼網(wǎng)的制造工藝：激光切割鋼網(wǎng)：激光切割鋼網(wǎng)是采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔，得到所需要鋼網(wǎng)的技術(shù)。激光切割鋼網(wǎng)切割過(guò)程由機(jī)器精細(xì)控制，適用超小間距開(kāi)孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成，所以激光切割鋼網(wǎng)孔壁相較化學(xué)蝕刻孔壁直，沒(méi)有中間錐形形狀，有助于錫膏填充網(wǎng)孔。而且由于激光切割鋼網(wǎng)是從一面向另一面燒蝕，所以其孔壁會(huì)有自然的傾角，使得整個(gè)孔的剖面呈倒梯形結(jié)構(gòu)，這個(gè)錐度大概也就相當(dāng)于鋼片厚度一半。倒梯形結(jié)構(gòu)有助于錫膏的釋放，對(duì)于小孔焊盤可以得到較好的形狀，這種特性適用于精細(xì)間距或微型元件的組裝。芯片植錫步驟有熱風(fēng)設(shè)備拿過(guò)來(lái)，再次吹一下，錫珠會(huì)迅速歸位。嘉興多用植錫鋼網(wǎng)維修

維修植錫的注意事項(xiàng)有熔錫溫度，熔錫溫度過(guò)快可能會(huì)導(dǎo)致爆錫。北京多用維修植錫鋼網(wǎng)方法

錫球（錫膏）維修回流焊接的階段：1.這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開(kāi)始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過(guò)4mil（長(zhǎng)度單位，1mil=0.0254mm），則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開(kāi)，即造成錫點(diǎn)開(kāi)路；2.冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。印膠鋼網(wǎng)開(kāi)口一般開(kāi)成長(zhǎng)條形或圓孔；非MARK點(diǎn)定位時(shí)應(yīng)開(kāi)兩個(gè)定位孔。SMT貼片生產(chǎn)加工制造中，鋼網(wǎng)和印刷是質(zhì)量管理的源頭，需用被特別重視。北京多用維修植錫鋼網(wǎng)方法

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