手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：畫線定位法：拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。目測法：安裝BGAIC時，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然后根據目測的結果按照參照物來安裝IC。鋼網植錫的注意事項有使用無鉛洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均勻，以免損壞植錫網。石家莊磷銅BGA植錫鋼網企業
BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：就是許多９９８的手機不能開機，原因多為摔跌或拆卸cpu時造成cpu下的線路板的焊點斷腳。有的手機還很新，就這樣白白報廢了很是可惜，請問有什么解快的竅門和方法？連線法：對于旁邊有線路延伸的斷點，我們可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線（漆包線不宜太細或太粗，如太細的話重裝cpu時漆包線容易移位）一端焊在斷點旁的線路上，一端延伸到斷點的位置；對于…落地生根?的往線路板夾層去的斷點，我們可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的根部亮點后，仔細地焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心地把cpu焊接到位，焊接過程中不可撥動cpu。無錫BGA植錫鋼網制造商鋼網植錫的注意事項有電路板焊盤上的黑膠也可以使用手術刀刀背輕輕刮除，切記力度不宜過大。
手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風設備吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球快，缺點是（1）錫漿不能太稀。（2）對于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。（3）一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。（4）植錫時不能連植錫板一起用熱風設備吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處理，特別適合新手使用。
BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：我覺得用植錫板植錫工序太繁瑣，有沒有簡便點的方法？有的！你可以去一些較大的電子維修工具店里，可以買到一種叫做“錫鍋”的焊接工具，外形是不銹鋼的小盒子加上一個可調溫的加熱底座。我們可在錫鍋中放入適量的焊錫，把溫度調到300度左右，并注入少量助焊劑增加焊錫的流動性。用鑷子夾住要植錫的BGAIC端平，放到錫鍋里快速地蘸一下，等IC稍冷卻后再快速地蘸一下......重復３－５次后，很漂亮的錫珠就在BGAIC的底部生成了。這種方法練習熟練后很是方便，還可隨意控制錫球的大小尺寸，尤其適合于大量的植錫和維修。植錫珠方法有芯片屬于靜電敏感元件，在植錫過程中要注意防靜電保護。
集成電路芯片維修中使用鋼網植錫的方法及注意事項：BGA芯片經植錫網吹錫成球后，待冷卻10s—20s后，輕輕使用鑷子或振動植錫網取下植錫完成后的芯片，然后給芯片加適量助焊劑，調高熱風設備風量和溫度，用防靜電鑷子適度夾緊芯片，熱風設備直吹芯片，這樣可以讓每個成形的錫球歸位至自身焊盤位置，錫球顏色變為亮白銀色即可。助焊劑的活性溫度為320°C左右，把控熱風設備出風口溫度、風嘴與芯片距離、加熱時間、電路板散熱情況等因素才能使助焊劑發揮很大作用。BGA植錫和焊接經驗心得有一次失敗從仔細清洗開始重來，不能偷懶。無錫BGA植錫鋼網制造商
鋼網植錫的注意事項有除膠或者多余錫時，注意電路板降溫以及保護周圍芯片、元器件不受損傷。石家莊磷銅BGA植錫鋼網企業
BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：我們在更換９９８的cpu時，拆下cpu后發現線路板上的綠色阻焊層有脫漆現象，重裝cpu后手機發生大電流故障，用手觸摸cpu有發燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發生了短路現象。請問有何辦法解決？解答：這種現象在拆焊９９８的cpu時，是很常見的，主要原因是用溶膠水浸泡的時間不夠，沒有泡透。另外在拆下cpu時，要邊用熱風吹邊用鑷子在cpu表面的各個部位充分輕按－－這樣對預防線路板脫漆和線路板焊點斷腳。如果發生了…脫漆?現象，可以到生產線路板的廠家找專屬的阻焊劑（俗稱…綠油?）涂抹在…脫漆?的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點點開便可焊上新的cpu。另外，我們在市面上買的原裝封裝的cpu上的錫球都較大容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小。可將原來的錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發生短路現象。石家莊磷銅BGA植錫鋼網企業
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