供應國產CPCI-E主板銷售廠家

VPX架構基于VME總線技術發展而來，是由VITA協會推出和維護的國際標準總線架構。從板材選型、疊層結構、關鍵信號線及PCB工藝等各方面進行分析設計，提出VPX機箱背板PCB信號完整性設計方案。VPX架構是目前主流的模塊化、通用化、開放式機箱架構 ，基于VME總線技術發展而來，它是由VITA協會推出和維護的國際標準總線架構。基礎平臺以“功能模塊化、集成總線化、測試自動化”為設計理念，打造方便、易用的統一集成架構，可按需配置，堆疊擴展。背板是基礎平臺所有功能模塊互聯的基礎，信號的質量對VPX機箱工作的穩定性具有決定性的作用，因此背板PCB信號完整性是基礎平臺設計的重點。為了解決背板的反射、串擾以及電源干擾等信號完整性問題，機箱背板在板材選型、疊層結構、關鍵信號線及PCB工藝等方面進行了精心設計，并通過信號完整性仿真及功能性能測試。上海研強電子科技有限公司是一家專業提供VPX主板的公司，期待您的光臨！供應國產CPCI-E主板銷售廠家

隨著高性能計算機的發展，在許多領域對系統的帶寬有著越來越高的要求。因此，為了實現高速數據傳輸，采用新的總線技術已經成為必然的發展趨勢。2005年，PICMG提出了CPCI-E協議，開辟了新型高速總線。CPCIE實質上是高速PCIE總線基于歐卡規格的實現， 在解決高帶寬問題的同時，兼具了高可靠性和堅固性，并且支持模塊化和熱插拔。CPCI-E系統很適合各種需要高性能、高可靠性的領域。在CPCI-E系統中往往采用背板實現各功能板的互連，因此背板設計的好壞直接影響系統的適用性、兼容性和可靠性。本文旨在設計一種CPCI-E背板，使其為高速CPCI-E系統提供豐富的互連接口，并且對傳統CPCI系統具備一定兼容性。然而，高速率傳輸帶來了以前低速率傳輸中可以忽略的信號完整性問題，例如信號在傳輸線上的反射、串擾、延遲、衰減，以及電源完整性問題等。這些問題成為影響信號質量，從而影響系統的穩定性和可靠性的因素。供應國產CPCI-E主板銷售廠家上海研強電子科技有限公司為您提供CPCI主板，有需求可以來電咨詢！

VPX總線是VITA(VMEInternationalTradeAssociation,VME國際貿易協會)組織于2007年在其VME總線基礎上提出的新一代高速串行總線標準。VPX總線的基本規范、機械結構和總線信號等具體內容均在ANSI/VITA46系列技術規范中定義。CPCI全稱為CompactPCI，中文又稱緊湊 型PCI，是國際PICMG協會于1994提出來的一種總線接口標準。它的出現解決多年來電信系統工程師與設備制造商面臨的棘手問題，傳統電信設備總線如VME(VersaModuleEurocard)與工業標準PCI(PeripheralComponentInterconnect)總線不兼容問題。CompactPCI在設計時，將VME密集堅固的封裝和大型設備的較好冷卻效果以及PC廉價、易采用Z新處理能力的芯片結合在一起，既保證了，也極大降低了硬件和軟件開發成本。IntelVT技術，主要由三部分技術組成：VTx、VTd和VTc。其中，VTx是處理器技術，提供內存以及虛擬機的硬件隔離，所涉及的技術有頁表管理以及地址空間的保護。VTd是處理有關芯片組的技術，它提供一些針對虛擬機的特殊應用，如支持某些特定的虛擬機應用跨過處理器I/O管理程序，直接調用I/O資源，從而提高效率，通過直接連接I/O帶來近乎完美的I/O性能。

CompactPCI（CompactPeripheralComponentInterconnect）簡稱CPCI，中文又稱緊湊型PCI，是國際工業計算機制造者聯合會（PCIIndustrialComputerManufacturersGroup，簡稱PICMG）于1994提出來的一種總線接口標準。是以PCI電氣規范為標準的高性能工業用總線。CPCI的CPU及外設同標準PCI是相同的，并且CPCI系統使用與傳統PCI系統相同的芯片、防火墻和相關軟件。從根本上說， 它們是一致的，因此操作系統、驅動和應用程序都感覺不到兩者的區別，將一個標準PCI插卡轉化成CPCI插卡幾乎不需重新設計，只要物理上重新分配一下即可。為了將PCISIG的PCI總線規范用在工業控制計算機系統，1995年11月PCI工業計算機制造者聯合會（PICMIG）頒布了CPCI規范，以后相繼推出了PCI-PCIBridge規范、ComputerTelephonyTDM規范和User-definedI/Opinassignment規范。簡言之CPCI總線=PCI總線的電氣規范+標準zhenkong連接器（IEC-1076-4-101）+歐洲卡規范（IEC297/IEEE）。上海研強電子科技有限公司為您提供VPX主板，有想法可以來我司咨詢！

VPX背板通常用于實現高速信號標準，如PCIExpress，串行快速I/O，SATA，SAS以及萬兆以太網。當VPX背板使用這些類型的信號路徑，槽與槽之間需要點至點連接以保持信號的完整性和溝通的速度。通過一個VPX連接多個插入式卡，如CPU處理器板，顯卡，CPU算術處理器等等，可能會產生問題。這是因為使用極端高頻信號意味著多個卡槽之間的匯流不再有效工作。高性能，關鍵性的背板需要更大的靈活性，以滿足點至點信號連接標準方面的巨大變動。織物映射模塊（球形柵列，或BG A，信號映射疊加）通過改善信號完整性，呈現一個有效的解決方案，以滿足這些挑戰，并且很有可能在設計階段就解決很多的應用問題。從VME到VPX在我們討論織物映射模塊（FMM）疊加技術之前，讓我們來更深入地了解一下VPX背板。在舊的VME總線系統（VPX前身）中，連接器能夠容納并行數據總線。VME國際貿易協會Z終制定了新的標準以適應差分以數千兆速度的信號交換結構，這需要一個新的連接器技術。交換結構的差分對使用彼此接近的對銷，并通過接地銷屏蔽其他信號。CPCI主板，請選擇上海研強電子科技有限公司，讓您滿意，期待您的光臨！供應國產CPCI-E主板銷售廠家

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cpci(compactperipheralcomponentinterconnet)為一種總線標準，多運用于jungong或通信領域，一般在解決jungong或通信領域的技術問題時，大多時候需用到cpci主板進行系統調試或簡單的數據接收。因cpci主板須符合cpci平臺緊湊節省空間的特性，故工作芯片組均采用嵌入式可移動芯片組，但隨之而來的是散熱問題，cpu、內存芯片等工作芯片所產生的熱量過大，會引起芯片的工作效率降低，從而降低cpci主板的使用壽命。故在主板上添加散熱器是必要的。在現有的散熱器中，大體分為兩部分：散熱導塊和散熱背板，這兩部分為一體結構，散熱器體積大，且適用于單個芯片的散熱工作。因c pci主板的集成性高，主板體積相對于普通芯片的體積而言較大，故在安裝散熱器時不能做到像安裝單個芯片的散熱器時那樣做到人工確認是否對準，即看不見主板上各工作芯片與導熱冷板之間的位置關系，不能進行人工確認位置關系，便不能保證散熱的充分度。供應國產CPCI-E主板銷售廠家