填充區網格狀填充區(ExternalPlane)和填充區(Fill)正如兩者的名字那樣,網絡狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的,填充區是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別,實質上,只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區別,所以使用時更不注意對二者的區分,要強調的是,前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用,適用于需做大面積填充的地方,特別是把某些區域當做屏蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。專業 PCB 設計,保障電路高效。黃石什么是PCB設計哪家好
單面板單面板(Single-SidedBoards)在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑),所以只有早期的電路才使用這類的板子。雙面板雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線,不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面),它更適合用在比單面板更復雜的電路上。恩施高效PCB設計PCB(印刷電路板)設計是一項融合了藝術與科學的復雜工程。
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據,實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。的版圖設計可以節約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現,復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現。根據電路層數分類:分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達十幾層。
1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現在常用的FR-4材質,在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(dielectricconstant)和介質損在所設計的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾?避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離,或加groundguard/shunttraces在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。高效 PCB 設計,提升生產效益。
接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數的步驟具體包括下述步驟:在步驟s201中,當接收到輸入的布局檢查指令時,控制調用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口;在步驟s202中,接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;在步驟s203中,接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。在該實施例中,布局檢查工程師可以根據需要在該操作選項中進行相應的勾選操作,在此不再贅述。如圖4所示,將smdpin中心點作為基準,根據輸入的所述pinsize參數,以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟:在步驟s301中,根據輸入的所述pinsize參數,過濾所有板內符合參數值設定的smdpin;在步驟s302中,獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;在步驟s303中,檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;在步驟s304中,當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時,將smdpin中心點作為基準,以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面。 量身定制 PCB,滿足個性化需求。宜昌PCB設計布局
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加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的,差模電感前電容接前端地,差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區域A:盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近,以減小所包圍的面積,從而減小外界磁場環路切割產生的電磁干擾,同時減少環路對外的電磁輻射。C:大電容盡量離MOS管近,輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短,以減小環路電阻,轉角要圓滑,線寬不要突變如下圖。E:脈沖電流流過的區域遠離輸入輸出端子,使噪聲源和出口分離。F:振蕩濾波去耦電容靠近IC地,地線要求短。14:錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環下不能走層線。15:開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離,注意上下層金屬部分的安規。16、驅動變壓器,電感,電流環同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔,過孔要加錫,增加載流能力。18、在單面板中,跳線與其它元件不能相碰,如跳線接高壓元件,則應與低壓元件保持一定安規距離。同時應與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開關電源的體積越來越小。 黃石什么是PCB設計哪家好