電磁的輻射能量直接作用于輸入端,因此,EMI測試不通過。圖四:MOS管、變壓器遠(yuǎn)離入口,電與磁的輻射能量距輸入端距離加大,不能直接作用于輸入端,因此EMI傳導(dǎo)能通過。4、控制回路與功率回路分開,采用單點(diǎn)接地方式,如圖五。控制IC周圍的元件接地接至IC的地腳;再從地腳引出至大電容地線。光耦第3腳地接到IC的第1腳,第4腳接至IC的2腳上。如圖六5、必要時可以將輸出濾波電感安置在地回路上。6、用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。7、用銅箔進(jìn)行低感、低阻配線,相鄰之間不應(yīng)有過長的平行線,走線盡量避免平行、交叉用垂直方式,線寬不要突變,走線不要突然拐角(即:≤直角)。(同一電流回路平行走線,可增強(qiáng)抗干擾能力)八、抗干擾要求1、盡可能縮短高頻元器件之間連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾,易受干擾的元器件不能和強(qiáng)件相互挨得太近,輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離。2、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。一、整體布局圖三1、散熱片分布均勻,風(fēng)路通風(fēng)良好。圖一:散熱片擋風(fēng)路,不利于散熱。圖二:通風(fēng)良好,利于散熱。2、電容、IC等與熱元件。 選擇合適的PCB板材是一個綜合考慮多方面因素的過程。隨州打造PCB設(shè)計(jì)批發(fā)
在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造過程中,選擇合適的印刷電路板(PCB)板材是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。PCB作為電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者,其性能直接影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性以及終的成本效益。本文將探討如何選擇合適的PCB板材,通過幾個關(guān)鍵因素與考量點(diǎn)來指導(dǎo)您的選擇。PCB板材主要由絕緣基材(如環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布等)和銅箔組成。常見的PCB板材類型包括FR-4(玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂)、CEM-1(紙基覆銅板)、CEM-3(玻璃布與紙復(fù)合基覆銅板)以及金屬基(如鋁基、銅基)PCB等。鄂州常規(guī)PCB設(shè)計(jì)功能專業(yè) PCB 設(shè)計(jì),解決復(fù)雜難題。
回收印制電路板制造技術(shù)是一項(xiàng)非常復(fù)雜的、綜合性很高的加工技術(shù)。尤其是在濕法加工過程中,需采用大量的水,因而有多種重金屬廢水和有機(jī)廢水排出,成分復(fù)雜,處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進(jìn)行計(jì)算,那么在廢液、廢水中的含銅量就相當(dāng)可觀了。按一萬平方米雙面板計(jì)算(每面銅箔厚度為35微米),則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右,并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經(jīng)處理就排放,既造成了浪費(fèi)又污染了環(huán)境。因此,在印制板生產(chǎn)過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的,是印制板生產(chǎn)中不可缺少的部分。
其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);尺寸接收模塊,用于接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進(jìn)的方案,所述層面繪制模塊具體包括:過濾模塊,用于根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),過濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;所有坐標(biāo)獲取模塊,用于獲取過濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查模塊,用于檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;繪制模塊,用于當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒有對應(yīng)的pastemask時,將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;坐標(biāo)統(tǒng)計(jì)模塊,用于統(tǒng)計(jì)所有繪制packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案,當(dāng)在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上選擇所述report選項(xiàng)時,所述系統(tǒng)還包括:列表顯示模塊,用于將統(tǒng)計(jì)得到的所有繪制在packagegeometry/pastemask層面的smdpin的坐標(biāo)以列表的方式顯示輸出。作為一種改進(jìn)的方案,所述系統(tǒng)還包括:坐標(biāo)對應(yīng)點(diǎn)亮控制模塊,用于當(dāng)接收到在所述列表上對對應(yīng)的坐標(biāo)的點(diǎn)擊指令時,控制點(diǎn)亮與點(diǎn)擊的坐標(biāo)相對應(yīng)的smdpin。在本發(fā)明實(shí)施例中。 在完成布局和走線后,PCB設(shè)計(jì)還需經(jīng)過嚴(yán)格的檢查與驗(yàn)證。
3、在高速PCB設(shè)計(jì)中,如何解決信號的完整性問題?信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(outputimpedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。4、差分信號線中間可否加地線?差分信號中間一般是不能加地線。因?yàn)椴罘中盘柕膽?yīng)用原理重要的一點(diǎn)便是利用差分信號間相互耦合(coupling)所帶來的好處,如fluxcancellation,抗噪聲(noiseimmunity)能力等。若在中間加地線,便會破壞耦合效應(yīng)。5、在布時鐘時,有必要兩邊加地線屏蔽嗎?是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串?dāng)_/EMI情況來決定,而且如對屏蔽地線的處理不好,有可能反而會使情況更糟。6、allegro布線時出現(xiàn)一截一截的線段(有個小方框)如何處理?出現(xiàn)這個的原因是模塊復(fù)用后,自動產(chǎn)生了一個自動命名的group,所以解決這個問題的關(guān)鍵就是重新打散這個group,在placementedit狀態(tài)下選擇group然后打散即可。完成這個命令后,移動所有小框的走線敲擊ix00坐標(biāo)即可。信賴的 PCB 設(shè)計(jì),助力企業(yè)發(fā)展。隨州打造PCB設(shè)計(jì)批發(fā)
可以確保所選PCB板材既能滿足產(chǎn)品需求,又能實(shí)現(xiàn)成本的效益。隨州打造PCB設(shè)計(jì)批發(fā)
以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標(biāo)。作為一種改進(jìn)的方案,所述接收在預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的檢查選項(xiàng)和pinsize參數(shù)的步驟具體包括下述步驟:當(dāng)接收到輸入的布局檢查指令時,控制調(diào)用并顯示預(yù)先配置的布局檢查選項(xiàng)配置窗口;接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項(xiàng)命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作選項(xiàng)包括load選項(xiàng)、delete選項(xiàng)、report選項(xiàng)和exit選項(xiàng);接收在所述布局檢查選項(xiàng)配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進(jìn)的方案,所述將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟:根據(jù)輸入的所述pinsize參數(shù),過濾所有板內(nèi)符合參數(shù)值設(shè)定的smdpin;獲取過濾得到的所有smdpin的坐標(biāo);檢查獲取到的smdpin的坐標(biāo)是否存在pastemask;當(dāng)檢查到存在smdpin的坐標(biāo)沒有對應(yīng)的pastemask時,將smdpin中心點(diǎn)作為基準(zhǔn),以smdpin的半徑+預(yù)設(shè)參數(shù)閾值為半徑,繪制packagegeometry/pastemask層面。 隨州打造PCB設(shè)計(jì)批發(fā)