驅動機構包括固定在安裝架50上的伺服電機51、與伺服電機51相連的連桿52、轉動連接于連桿52上的橫桿53。吸頭連接于橫桿53上，本實施例中，其數量為4個。從左至右依次為高質量吸頭54、第二吸頭55、第三吸頭56和第四吸頭57。伺服電機51的轉軸與連桿52固連，用于驅動連桿52旋轉。如圖11所示，皮帶23上由擋料板26定位的產品1與定位治具32上的產品1之間距離為l1,定位治具32與治具板41上的產品1之間的距離為l2，治具板41與載帶62上的產品1之間距離為l3，上述相鄰兩產品1之間的距離l均相等，即l1＝l2＝l3。而各吸頭與皮帶23、定位治具32、治具板41和載帶62上產品相對應，即相鄰兩吸頭之間的距離與相鄰兩產品1之間的距離相同，當高質量吸頭54位于皮帶23上的產品1正上方時，第二吸頭55位于定位治具32正上方，第三吸頭56位于治具板41正上方，第四吸頭57位于載帶62正上方。吸頭與真空發生器相連，通過負壓吸取產品1。伺服電機51驅動連桿52轉動180度后，高質量吸頭54被移動至定位治具32上方，從而可將產品1移動至定位治具32上，相應的，原先位于定位治具32上的產品1可被移動至治具板41上，原先治具板41上的產品1可被移動至載帶62上。進一步參考圖13，在安裝架50上開設有滑槽500。 東莞led載帶廠家電話。河北半導體載帶膠盤
本發明的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“優良”、“第二”等是用于區別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的數據在適當情況下可以互換，以便這里描述的本發明的實施例能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序實施。此外，術語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統、產品或設備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或對于這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。載帶：載帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，具有特定的寬度，在其長度方向上等距分布著用于承載電子元器件的孔穴和用于進行索引定位的定位孔。載帶主要應用于電子元器件貼裝工業，它配合蓋帶(即上封帶)使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等電子元器件承載收納在載帶的孔穴中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不被污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶定位孔的精確定位，將孔穴中的元器件依次取出，并貼放在集成電路板上。本發明實施例提供一種載帶。 無錫電容載帶包裝機江蘇高溫載帶包裝-金球電子科技。
在下一次第四吸頭57移動至該產品1上方時將其吸取后放置到料框64內，如圖8和圖11所示，可在右側板61上設置傾斜的導板65，導板65延伸至料框64內，第四吸頭57能夠移動至導板65上方，產品1可沿著導板65滑動至料框64內，設置導板65可以減少料框64和載帶包裝機6之間的距離限制。本實用新型的載帶自動包裝機中的控制系統，可以采用現有技術中的plc或者工控機，其與設備內的電氣部件通信連接，用于控制各電氣部件的運行，采用現有技術中的相關手段即可實現對設備內各電氣部件的控制。本實用新型的載帶自動包裝設備進行載帶包裝時通常包括如下步驟：高質量步，振動盤20將產品1以姿態1或姿態2的姿態送料至皮帶23，皮帶23將產品1輸送至擋料板26處；第二步，搬運裝置5將皮帶23上由擋料板26定位的產品1搬運至定位治具32上；第三步，定位治具32通過接近傳感器33檢測產品1的位置是否正確，若不正確，則旋轉裝置31驅動定位治具32旋轉180度；反之，旋轉裝置31不動作；該步驟中，接近傳感器33能檢測到中折邊12即表明產品1位置正確，反之，則表明產品1的位置不正確。接近傳感器33可將檢測信號發送給控制系統，由控制系統控制旋轉裝置31的轉動。第四步。
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一般采用塑料載帶進行封裝。公司主要產品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！公司按照載帶的用途可以分為：載帶|連接器載帶|屏蔽罩載帶|五金件載帶|彈片載帶|變壓器載帶|螺母載帶的包裝材料廠家。載帶等按照載帶的材質可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等連接器載帶之載帶的選擇方法：根據器件的尺寸以及擺放的方向，確定載帶的Bo下標后，選擇對應的載帶寬度；根據器件的類型，判斷器件對應靜電是否靈敏，選擇載帶的材質；根據每卷包裝數量計算載帶的長度；規格有7.膠盤：普通藍色，藍色環保，黑色抗靜電，耐高溫。（7寸13寸15寸）8.代工編帶包裝。我司有15臺包裝機，30個熟練編帶包裝人員，承接各種電子產品編帶包裝。汕頭smd載帶生產廠商。四川自動載帶生產廠家
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從而使得載帶不會發生形變，且由于不具有蓋帶，所以無需對蓋帶進行熱封或粘結，進而使得包裝及取片機構無需設置熱封或粘結裝置，達到了簡化包裝及取片機構的效果。作為一種可選的實施例，多個吸附孔201均勻分布在載帶本體中多個載帶索引孔202以外的區域，包括：多個吸附孔201呈一列設置，每兩個相鄰的吸附孔201之間的距離為優良距離，呈一列沿載帶收卷方向延伸的多個載帶索引孔202中，每兩個相鄰的載帶索引孔202之間的距離為第二距離，載帶索引孔202的形狀為圓形。在一種可選的實施例中，對于較薄的芯片或電阻(厚度小于1mm的電子元器件)，優良間距可以為2mm或4mm，第二間距也可以為2mm或4mm；對于體積較大的元器件(厚度大于1mm的電子元器件)，例如電感、半導體器件等，則需要較大的孔間距，可以設置為4mm、6mm、8mm、12mm、24mm。作為一種可選的實施例，所述載帶為紙質載帶或塑料載帶。具體的，上述紙質載帶的原材料包括原紙，經紙張表面處理、層間結合力控制、防靜電處理以及毛屑控制等，塑料載帶的原材料包括pc(聚碳酸脂)、ps(聚苯乙烯)、abs(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚樹脂)，以及少量的pet(聚對苯二甲酸乙二醇酯)和apet(非結晶化聚對苯二甲酸乙二醇酯)。河北半導體載帶膠盤
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