phoenix nanotom m -----------顧客利益 ***的樣品范圍的獨(dú)特的空間和對(duì)比分辨率-從小的材料到中等大小的包含3個(gè)數(shù)量級(jí)(0.25毫米到250毫米樣品尺寸與3千克/6.6磅樣品重量）的塑料樣品 ***佳三維測(cè)量包用于穩(wěn)定的獲取條件、幾分鐘之內(nèi)的快速重建和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果； ***佳易用性源于系統(tǒng)設(shè)計(jì)與***的phoenixdatos|x2.0CT軟件； 菱形|窗口可達(dá)到極高焦點(diǎn)穩(wěn)定性并以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集； 用于三維測(cè)量應(yīng)用的測(cè)量束包括： 溫度穩(wěn)定的機(jī)柜；高***度直接測(cè)量系統(tǒng)；操作器的防振...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測(cè) 此設(shè)備配有***個(gè)單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達(dá)50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個(gè)用于無效和缺陷檢測(cè)和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測(cè)量（如首件檢測(cè)）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

v|tome|x L 300 ——應(yīng)用： 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 ...

v|tome|x L 300 ——應(yīng)用： 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。 鑄件與焊接 射線無損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 一個(gè)表達(dá)式探針（連接器端視...

phoenix v|tome|x m ——功能和優(yōu)點(diǎn) 主要功能 ***緊湊型300kV微焦點(diǎn)CT系統(tǒng)，可進(jìn)行<1米的詳細(xì)探測(cè) 300kV時(shí)的行業(yè)***的吸收樣品放大倍率 高功率CT和高分辨率nanoCT?的獨(dú)特的***配置 ***佳易用性源于帶自動(dòng)的點(diǎn)擊和測(cè)量|CT選項(xiàng)的***的phoenix datos|x CT軟件 優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計(jì)量包、數(shù)字探測(cè)器陣列柜，以及高精度的直接測(cè)量系統(tǒng) 顧客利益 ...

Seifert x|blade-----工作流增強(qiáng)選件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一種動(dòng)態(tài)調(diào)整算法，用于檢驗(yàn)影像表現(xiàn)的一致性），單擊一下即可優(yōu)化影像觀測(cè) 利用帶對(duì)比鎖定機(jī)制的軟件工具的數(shù)字參考圖像，用于根據(jù) ASTM 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)分類 集成在檢測(cè)工作流中的、配有光掃描器和識(shí)別系統(tǒng)的自動(dòng)部件識(shí)別 超快的GE Jupiter 線陣列探測(cè)器能在每秒快速生成100幅圖像以生成二維射線圖像。通過分析這些重要的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息CT截面數(shù)據(jù)，可以很容易地對(duì)特定的感興趣區(qū)域進(jìn)行**識(shí)別。 古生...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨(dú)特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集； 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像。 計(jì)算孔喉網(wǎng)絡(luò)模型、球棍孔隙模型，將連...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測(cè) 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測(cè)和鑄件的三維測(cè)量（如首件檢測(cè)）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。 鑄件與焊接 射線無損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng)，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無損X射線檢測(cè)。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點(diǎn)X射線管 可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點(diǎn)管和180千伏高功率納米焦點(diǎn)管） 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 F...

phoenix nanotom m ------------適用于材料科學(xué)、傳感/電氣工程、測(cè)量技術(shù)、地質(zhì)/生物等領(lǐng)域 phoenixnanotomm是一個(gè)nanoCT系統(tǒng)用于科學(xué)與工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描(microCT與nanoCT)與***樣品范圍的三維測(cè)量。憑借其專門設(shè)計(jì)的180千伏/15瓦的帶有內(nèi)部冷卻和溫度穩(wěn)定的數(shù)字檢測(cè)器的高功率納米焦點(diǎn)X射線管，系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了***的樣品和應(yīng)用范圍的獨(dú)特的空間和對(duì)比分辨率-從小的生物和地質(zhì)標(biāo)本，到中等大小的工業(yè)組件如***口或注塑成型的塑料零件-也具有金屬嵌體。CT掃描的全自動(dòng)執(zhí)行、再現(xiàn)和分析過程確保了其易用性以及快速和...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨(dú)特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集； 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像。 CT掃描還原產(chǎn)品內(nèi)部詳細(xì)情況，掃描完...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計(jì)算機(jī)斷層掃描）操作所用的新的可選升級(jí)包將X-cube轉(zhuǎn)換成一個(gè)多功能試驗(yàn)機(jī)，使用三維錐形束CT進(jìn)行詳細(xì)的X射線檢測(cè)。 該采集，容積重建和可視化軟件運(yùn)行于集成計(jì)算機(jī)平臺(tái)，并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細(xì)分辨率。 應(yīng)用領(lǐng)域 X-cube可應(yīng)用于所有需要對(duì)鑄件、鋼構(gòu)件、塑料，陶瓷和特種合金進(jìn)行快速和有效的影像學(xué)檢測(cè)的工業(yè)領(lǐng)域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產(chǎn)部門或研究和開發(fā)設(shè)施和來料檢驗(yàn)以及故障分析。 其強(qiáng)大的設(shè)計(jì)和堅(jiān)固的軟件籠使其適合用于繁忙...

phoenix v|tome|x c —— 主要特點(diǎn) 緊湊型450 kV計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)過程控制系統(tǒng) 高精度的三維測(cè)量和非***壞性檢測(cè)任務(wù) ***減少所需的操作時(shí)間，通過一鍵式CT，點(diǎn)擊按鈕及完成檢測(cè)和測(cè)量的CT功能 高度自動(dòng)化操控以增加效率 緊湊式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)直徑達(dá)500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進(jìn)行掃描 花崗巖基座操控平臺(tái)，重復(fù)精度高，更為***的3D測(cè)量 穩(wěn)定可靠，占地面積小，為產(chǎn)線環(huán)境而設(shè)計(jì) 操作快速與符合***工程學(xué)的吊裝工具，樣品重量可達(dá)50公斤（110磅） ...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨(dú)特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集； 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像。 P201 / VW 50097：在2...

v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用：材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 鑄件與焊接 射線無損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。 微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。 鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測(cè)對(duì)象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面，包括一些空洞，可自動(dòng)計(jì)算其尺寸和位置。 層析圖像是三維...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨(dú)特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集； 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動(dòng)影像。 航空葉片二維X射線檢測(cè)，識(shí)別葉片內(nèi)部...

v|tome|x L 450 ——三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 材料科學(xué)- 玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT： 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會(huì)顯示出來。右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗腔出現(xiàn)。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。 ...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng)，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無損X射線檢測(cè)。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點(diǎn)X射線管 可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點(diǎn)管和180千伏高功率納米焦點(diǎn)管） 高達(dá)10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測(cè)器獲取的30 F...

phoenix v|tome|x m ——計(jì)量 帶X射線的重現(xiàn)性三維計(jì)量是***的可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測(cè)量的技術(shù)。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描可獲得所有曲面點(diǎn)，包括使用其他測(cè)量方法無法無損進(jìn)入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個(gè)特殊的三維計(jì)量包，包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析***組件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸，如缸蓋的三維計(jì)量。 注塑件整體掃描，及...

Seifert x|blade-----工作流增強(qiáng)選件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一種動(dòng)態(tài)調(diào)整算法，用于檢驗(yàn)影像表現(xiàn)的一致性），單擊一下即可優(yōu)化影像觀測(cè) 利用帶對(duì)比鎖定機(jī)制的軟件工具的數(shù)字參考圖像，用于根據(jù) ASTM 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)分類 集成在檢測(cè)工作流中的、配有光掃描器和識(shí)別系統(tǒng)的自動(dòng)部件識(shí)別 超快的GE Jupiter 線陣列探測(cè)器能在每秒快速生成100幅圖像以生成二維射線圖像。通過分析這些重要的內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息CT截面數(shù)據(jù)，可以很容易地對(duì)特定的感興趣區(qū)域進(jìn)行**識(shí)別。 得益...

v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用：材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 鑄件與焊接 射線無損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。 微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。 鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測(cè)對(duì)象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面，包括一些空洞，可自動(dòng)計(jì)算其尺寸和位置。 層析圖像是三維...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測(cè) 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測(cè)和鑄件的三維測(cè)量（如首件檢測(cè)）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。 顧客利益： 測(cè)量包用于空間測(cè)量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用，例如 通過點(diǎn)擊并測(cè)量|CT使用d...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測(cè)系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨(dú)特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對(duì)待測(cè)部件的機(jī)器人***、成像鏈（可對(duì)成像鏈進(jìn)行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體，從而提供快速、靈活的檢測(cè)及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測(cè)科技業(yè)務(wù)部門的產(chǎn)品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術(shù)過渡到數(shù)字化的***成像技術(shù)。 主要特性和優(yōu)點(diǎn)： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點(diǎn)尺寸組合進(jìn)行了優(yōu)化，以滿足影像質(zhì)量要求或*...

seifert x-cube----- 更快的周期時(shí)間 來自Fanuc機(jī)器人系統(tǒng)的快速驅(qū)動(dòng)器，使得工作件操作更快且開門關(guān)門速度更快。 Fanuc觸摸控制板中的X-Touch? 技術(shù),簡化并加速了所有的控制操作。其自動(dòng)數(shù)字圖像處理技術(shù)真正地節(jié)省了時(shí)間， 因此縮短了整體周期時(shí)間。 更快速設(shè)置時(shí)間 測(cè)量系統(tǒng)在無需啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)重置為零，一旦開啟便處于活躍狀態(tài)。 用戶檢測(cè)程序也更容易操作，因此書寫更快。 X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標(biāo)準(zhǔn)，有一個(gè)可選的探測(cè)器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)，設(shè)計(jì)用于檢測(cè)半導(dǎo)體及SMT行業(yè)的高品質(zhì)的組件和互連 該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測(cè)，以及全三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統(tǒng)，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測(cè)器）獲取的清晰的活動(dòng)影像 檢測(cè)步驟的自動(dòng)化是可能的 ***的易用性 經(jīng)...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測(cè) 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測(cè)和鑄件的三維測(cè)量（如首件檢測(cè)）的***佳解決方案。可選的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)CT應(yīng)用。 鑄件與焊接 射線無損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三...

phoenix v|tome|x s ——應(yīng)用案例展示 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。 微焦點(diǎn)CT(micro ct)顯示一個(gè)表達(dá)式探針： 箱子的焊縫、壓接連接、探頭的幾何排列、和陶瓷傳感器的情況。 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重...

phoenix x|aminer-----------主要特點(diǎn)和益處： 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件 可選高對(duì)比度CMOS平板探測(cè)器, 有更好的實(shí)時(shí)檢測(cè)能力 功能***的CT軟件模塊, 操作簡單快速 設(shè)計(jì)人性化和操作簡便易用 可實(shí)時(shí)CAD數(shù)據(jù)匹配 自動(dòng)實(shí)時(shí)導(dǎo)航圖功能, 易于對(duì)樣品的上下表面和內(nèi)部進(jìn) 行快速*** 激光防碰撞設(shè)計(jì)以保護(hù)工件 占地面積小 應(yīng)用： 安裝好的印刷電路板 μBGA的二維X射線圖像 將功率半導(dǎo)體元器件的表面焊接到陶瓷基...

v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用：材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 鑄件與焊接 射線無損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。 微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。 鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測(cè)對(duì)象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面，包括一些空洞，可自動(dòng)計(jì)算其尺寸和位置。 層析圖像是三維...

v|tome|x L 300 ——應(yīng)用： 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。 鑄件與焊接 射線無損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。微焦點(diǎn)X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè)成為可能，并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 一個(gè)表達(dá)式探針（連接器端視...