v|tome|x L 450 —— 實際應用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數量和壓接密度，生成了入口區，出口區和壓接區本身（綠色）的3個層析層：19股線進入，但只有17股線退出壓接區。 由于缺乏材料，壓接區內形成了小空洞。 注塑件整體掃描，及時成像二維圖達到微米的細節分辨率，顯示穿透效果良好...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集； 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像。 球墨鑄鐵CT圖像觀測球化率 低球...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統是 GE 旗下檢測科技業務部門的產品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術過渡到數字化的***成像技術。 主要特性和優點： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優化，以滿足影像質量要求或*...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點X射線管 可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點管和180千伏高功率納米焦點管） 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 F...

v|tome|x L 300 ——應用： 三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 材料科學 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。 ...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統，用于三維計量和分析，高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊的CT系統，用于工業過程控制和科研應用。 該系統可以進行向下1米內的詳細探測，提供300千伏下業內***的放大倍率，并以其GE的高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。 該系統具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸...

seifert x-cube----- 更快的周期時間 來自Fanuc機器人系統的快速驅動器，使得工作件操作更快且開門關門速度更快。 Fanuc觸摸控制板中的X-Touch? 技術,簡化并加速了所有的控制操作。其自動數字圖像處理技術真正地節省了時間， 因此縮短了整體周期時間。 更快速設置時間 測量系統在無需啟動時自動重置為零，一旦開啟便處于活躍狀態。 用戶檢測程序也更容易操作，因此書寫更快。 X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標準，有一個可選的探測器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特...

v|tome|x L 450 ——測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力。除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 CT檢測 – 軟包鋰電池。廣東測量版工業CT儀器 phoen...

phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系統，用于二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測量 為達到高度的靈活性，phoenix v|tome|x s可從二者中選擇裝備：180千伏/ 15 W高功率nanofocus X射線管和240千伏/ 320瓦的微焦點管. 由于這種獨特的組合，該系統是一個非常有效且可靠的工具，廣泛應用于對低吸收材料的極高分辨率掃描以及對高吸收物體的三維分析。 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清...

seifert x-cube-------更強的圖像質量和圖像共享 ***新的圖像增強系統 X-cube將Vistalux 圖像增強器與多功能的 Vistaplus 圖像增強系統進行了結合。 這樣可以進行高質量圖像的實時集成和實時平均。 ***新圖像判讀工具 ***新綜合應用工具確保了對檢測結果的有效分析，包括參考圖像的顯示，故障范圍的計算和交互式圖像測量。 可與網絡兼容 圖像增強軟件可與局域網兼容，同時還可將圖像用電子郵件發送，以便進行遠程***評估或存儲。 檢測文檔可在工作站或一些連接地點生成。 CT可用于掃描古代文書等，在展...

seifert x-cube----- 更快的周期時間 來自Fanuc機器人系統的快速驅動器，使得工作件操作更快且開門關門速度更快。 Fanuc觸摸控制板中的X-Touch? 技術,簡化并加速了所有的控制操作。其自動數字圖像處理技術真正地節省了時間， 因此縮短了整體周期時間。 更快速設置時間 測量系統在無需啟動時自動重置為零，一旦開啟便處于活躍狀態。 用戶檢測程序也更容易操作，因此書寫更快。 X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標準，有一個可選的探測器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現性； 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像； 10秒內的三維計算機斷層掃描； 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集。 航空葉...

phoenix microme|x —— 顧客利益 組合的二維 /三維CT操作 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 組合的二維 /三維CT操作 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用性 應用 電力電子設備 將功率半導體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導體的焊點是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。 安裝好的印刷電路板 通孔插裝焊點帶CAD覆蓋的微焦點X射線圖像 半導體與其他電子元件 直徑為...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現性； 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像； 10秒內的三維計算機斷層掃描； 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集。 金屬泡...

Seifert x|blade-----工作流增強選件： 使用 GE 的 Flash!Filter（一種動態調整算法，用于檢驗影像表現的一致性），單擊一下即可優化影像觀測 利用帶對比鎖定機制的軟件工具的數字參考圖像，用于根據 ASTM 標準進行檢測分類 集成在檢測工作流中的、配有光掃描器和識別系統的自動部件識別 超快的GE Jupiter 線陣列探測器能在每秒快速生成100幅圖像以生成二維射線圖像。通過分析這些重要的內部結構信息CT截面數據，可以很容易地對特定的感興趣區域進行**識別。 軟件...

phoenix nanome|x —— 應用 安裝好的印刷電路板 處理器箱內倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 μm； 半導體與其他電子元件 4000 個溫度應力周期后 μBGA的nanoCT? 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫； 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術（數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統是 GE 旗下檢測科技業務部門的產品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術過渡到數字化的***成像技術。 主要特性和優點： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優化，以滿足影像質量要求或*...

v|tome|x L 300 —— 應用： 測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 植入物關節尺寸測量，植入物...

v|tome|x L 240 —— 應用： 三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質量和安全性的要求。 CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 軟件...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

v|tome|x L 300 ——顧客利益： 廣泛應用于不同樣本而無需改變X射線管 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建 用點擊&測量|CT進行高精度且可重現的三維測量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率。 滲透率模擬計算，根據連通性，計算巖石滲透率，...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術和計算機斷層掃描結合在一個系統中，同時具有創新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質量，可以用于故障分析實驗室以及生產車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產效率。 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 CT技術之 – 數模比對。華南強穿透工業CT測試 phoeni...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統，設計用于檢測半導體及SMT行業的***的組件和互連 該系統具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。 顧客利益： 組合的二維 /三維CT操作 通過***的雙向檢波器技術（數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動影像 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用性 C...

Seifert x|blade： 應用領域： 自動化航空鑄件檢測 Seifert x|blade - 無損檢測 (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測長達 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片。x|blade 功能滿足 MAI（金屬的經濟可承受性計劃） 和 ASTM 標準。數字化的***成像技術具有膠片式的***成像技術的所有優點，同時避免前者的缺點。它增強了***成像技術，可實現數字化技術數據處理、分析和存儲。飛機的渦輪葉片可使用 Seifert x|blade 系統進行檢測。 航空發動機性能的要求...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統是 GE 旗下檢測科技業務部門的產品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術過渡到數字化的***成像技術。 主要特性和優點： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優化，以滿足影像質量要求或*...

v|tome|x L 450 ——測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力。除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 對已得到或已分離的各個組分，統計表面積、三維形貌描述、平均粒徑...

v|tome|x L 300 ——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 此設備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tom...

v|tome|x L 450 ——三維計算機斷層掃描 工業X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子、材料科學以及許多其他自然科學。 材料科學- 玻璃纖維復合材料的nanoCT： 纖維氈（藍色）的纖維方向和基質樹脂（橙色）會顯示出來。右邊: 樹脂內的空洞會以暗腔出現。左邊： 樹脂已淡出，以更好地使纖維氈可視化。 氈內的單根纖維是可見的。 ...

phoenix nanotom m -----------顧客利益 ***的樣品范圍的獨特的空間和對比分辨率-從小的材料到中等大小的包含3個數量級(0.25毫米到250毫米樣品尺寸與3千克/6.6磅樣品重量）的塑料樣品 ***佳三維測量包用于穩定的獲取條件、幾分鐘之內的快速重建和可重復的測量結果； ***佳易用性源于系統設計與***的phoenixdatos|x2.0CT軟件； 菱形|窗口可達到極高焦點穩定性并以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集； 用于三維測量應用的測量束包括： 溫度穩定的機柜；高***度直接測量系統；操作器的防振...