phoenix x|aminer-----------主要特點和益處： 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件 可選高對比度CMOS平板探測器, 有更好的實時檢測能力 功能***的CT軟件模塊, 操作簡單快速 設計人性化和操作簡便易用 可實時CAD數據匹配 自動實時導航圖功能, 易于對樣品的上下表面和內部進 行快速*** 激光防碰撞設計以保護工件 占地面積小 應用： 安裝好的印刷電路板 μBGA的二維X射線圖像 將功率半導體元器件的表面焊接到陶瓷基...

seifert x-cube 高度多功能的160千伏***鏡檢測系統，用于現場測試和各種小試樣的小系列檢測，包括輕金屬鑄件、鋼構件、塑料、陶瓷和特種合金。 該系統的設計在應用中具有很大的靈活性，如生產、進貨檢測、故障分析或研究和開發 。 憑借其集成的圖像增強系統-Seifert VISTAPLUS-， 標準版的可編程系統可提供快速和***的檢測。 它可以處理重型及大型的測試樣品，且可以快速對其進行裝卸。 易于對經驗證的圖像增強系統進行操作與編程，有助于用戶準確保存并做出正確的檢測決定。 3D打印航空部件缺陷檢測，得到樣品的缺...

v|tome|x L 300 ——應用： 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術和工業X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結合，使得微米范圍內的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。 鋁鑄件的三維微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。 一個表達式探針（連接器端視...

v|tome|x L 240 ——顧客利益： 三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現性和親和力 在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質量且便于使用，例如 通過點擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現的三維測量: 全自動化執行的CT掃描，重建和分析過程 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大小）完成更快的三維CT重建 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 直接在C...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點X射線管 可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點管和180千伏高功率納米焦點管） 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 F...

phoenix v|tome|x s --------------------地質情況與探測 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)***用于檢測地質樣品，例如新資源的探索。高分辨率CT系統以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助辨認特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。 生物***石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出，以更好地使空隙構造可視化。 2微米的體素分辨率可進行***好的內部構造分析。（圖片由哥廷根大學的地球科學中心提供）。 航空葉片二維X射線檢測，識別葉片內部夾雜缺陷。華中測量版工業CT銷售 v|...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點X射線管 可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點管和180千伏高功率納米焦點管） 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 F...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于獨特的溫度穩定的數字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質量用于高動態范圍>10,000:1； 新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點X射線管具有高達200納米的細節探測能力和內部冷卻-對長期穩定性來說是***佳的； 用于三維測量應用的測量束包括： 溫度穩定的機柜；高***度直接測量系統；操作器的防振；菱形|窗口；2個校準目標；phoenixdatos|x2.0軟件包“點擊&測量CT”與三維“測量"。 CT掃描后可通過四視圖展示玉石、青金...

v|tome|x L 450 —— 實際應用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數量和壓接密度，生成了入口區，出口區和壓接區本身（綠色）的3個層析層：19股線進入，但只有17股線退出壓接區。 由于缺乏材料，壓接區內形成了小空洞。 CT技術之 - 壁厚分析功能。西北德國工業CT探傷 v|tome|...

seifert x-cube-----靈活性 更大的操作靈活性 旋轉臂現在可于90°范圍內旋轉。 更大的分辨率靈活性 X-cube可與225千伏或160千伏的X射線管共同使用，作為標準，有一個可選的探測器范圍。 因此，分辨率可以匹配，以適合特定用戶的任務。 易于使用 帶有教與學性能的直觀的用戶指南使新的X-cube非常易于操作。 新的檢測程序也很容易輸入，并可于不到30秒內落實到位。 低運營成本 需要非常小的占地面積和即插即用安裝，因其***性密封齒輪箱，X-cube也只需很少的維...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于獨特的溫度穩定的數字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質量用于高動態范圍>10,000:1； 新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點X射線管具有高達200納米的細節探測能力和內部冷卻-對長期穩定性來說是***佳的； 用于三維測量應用的測量束包括： 溫度穩定的機柜；高***度直接測量系統；操作器的防振；菱形|窗口；2個校準目標；phoenixdatos|x2.0軟件包“點擊&測量CT”與三維“測量"。 通過CT掃描將瓷器表面不同密度涂料通...

phoenix v|tome|x c —— 主要特點 緊湊型450 kV計算機斷層掃描（CT）統計生產過程控制系統 高精度的三維測量和非***壞性檢測任務 ***減少所需的操作時間，通過一鍵式CT，點擊按鈕及完成檢測和測量的CT功能 高度自動化操控以增加效率 緊湊式設計實現對直徑達500毫米×長度1000毫米的大尺寸樣品進行掃描 花崗巖基座操控平臺，重復精度高，更為***的3D測量 穩定可靠，占地面積小，為產線環境而設計 操作快速與符合***工程學的吊裝工具，樣品重量可達50公斤（110磅） ...

phoenix microme|x —— 顧客利益 組合的二維 /三維CT操作 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 組合的二維 /三維CT操作 檢測步驟的自動化是可能的 ***的易用性 應用 電力電子設備 將功率半導體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導體的焊點是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。 安裝好的印刷電路板 通孔插裝焊點帶CAD覆蓋的微焦點X射線圖像 半導體與其他電子元件 直徑為...

v|tome|x L 240 ——測量 用X射線進行的三維測量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。 通過與傳統的觸覺坐標測量技術的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規定尺寸。 球墨鑄鐵CT圖像觀測球化率 低球化率樣品。北京微...

phoenix nanome|x-------特色： 主要功能 通過***的雙向檢波器技術（數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動影像 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現性 180千伏/ 15 W高功率開放納米焦點管具有高達200納米的細節探測能力 可升級到 nanoCTò 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現性 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器與主動冷卻獲取的30 F...

phoenix microme|x —— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測 它將高分辨率的二維X射線技術和計算機斷層掃描結合在一個系統中，同時具有創新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質量，可以用于故障分析實驗室以及生產車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產效率。 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集 經過CT掃描后可以清楚看到胚胎角質層內部海綿狀結構輪廓，并對內部...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統是 GE 旗下檢測科技業務部門的產品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術過渡到數字化的***成像技術。 主要特性和優點： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優化，以滿足影像質量要求或*...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集； 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像。 直接在CT數據上自動定位面積不足或壁...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統 專為無損檢測和質量檢測實驗室使用而設計，應用于鑄造與航空航天等領域。具有維護率低和以生產為導向的設計特點，如簡便的裝載工具、掃描條碼等，以及新的一鍵式按鈕進行自動CT功能，使系統成為質量檢測的一個非常高速有效的工具。 該系統提供檢測的樣品尺寸可以達到500×1000毫米，對于需要大功率穿透的高密度樣品可以配備450kV射線管，可配有高性能線陣列探測器，以減少扇束CT的散射輻射而造成的圖像偽影。而且，為滿足大批量檢測可配...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統，用于三維計量和分析，高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊的CT系統，用于工業過程控制和科研應用。 該系統可以進行向下1米內的詳細探測，提供300千伏下業內***的放大倍率，并以其GE的高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。 該系統具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸...

Seifert x|blade： 應用領域： 自動化航空鑄件檢測 Seifert x|blade - 無損檢測 (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測長達 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片。x|blade 功能滿足 MAI（金屬的經濟可承受性計劃） 和 ASTM 標準。數字化的***成像技術具有膠片式的***成像技術的所有優點，同時避免前者的缺點。它增強了***成像技術，可實現數字化技術數據處理、分析和存儲。飛機的渦輪葉片可使用 Seifert x|blade 系統進行檢測。 航空發動機性能的要求...

v|tome|x L 300 ——顧客利益： 廣泛應用于不同樣本而無需改變X射線管 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內（取決于體積大小）完成更快的三維CT重建 用點擊&測量|CT進行高精度且可重現的三維測量，使用datos | X 2.0 - 在少于1小時之內自動生成首件檢測記錄是可能的 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率。 CT技術之 - 壁厚分析功能。微納米工業CT...

phoenix v|tome|x s ——傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。 1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數量和壓接密度，生成了入口區，出口區和壓接區本身（綠色）的3個層析層： 19股線進入，但只有17股線退出壓接區。 由于缺乏材料，壓接區內形成了小空洞。 航空葉片二維X射線檢測，識別葉片內部夾雜缺陷。上海德國工業CT測量 phoenix x|ami...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統，用于三維計量和分析，高達300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊的CT系統，用于工業過程控制和科研應用。 該系統可以進行向下1米內的詳細探測，提供300千伏下業內***的放大倍率，并以其GE的高動態DXR數字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業檢測和科研的有效的三維工具。 該系統具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計算機斷層掃描）操作所用的新的可選升級包將X-cube轉換成一個多功能試驗機，使用三維錐形束CT進行詳細的X射線檢測。 該采集，容積重建和可視化軟件運行于集成計算機平臺，并提供了依樣本大小而定的約0.1毫米的詳細分辨率。 應用領域 X-cube可應用于所有需要對鑄件、鋼構件、塑料，陶瓷和特種合金進行快速和有效的影像學檢測的工業領域。 其多功能性意味著它可以同樣出色地用于生產部門或研究和開發設施和來料檢驗以及故障分析。 其強大的設計和堅固的軟件籠使其適合用于繁忙...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統是 GE 旗下檢測科技業務部門的產品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術過渡到數字化的***成像技術。 主要特性和優點： 可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優化，以滿足影像質量要求或*...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量（如首件檢測）的***佳解決方案?？蛇x的第二種X射線管可使 v|tome|x L 450 適應任何種類的工業和科學CT應用。 顧客利益： 測量包用于空間測量，具有極高精度，再現性和親和力 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質量且便于使用，例如 通過點擊并測量|CT使用d...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）； 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率； 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集； 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像。 CT掃描后可通過四視圖展示玉石、青金...

phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級X射線檢測系統, 具有高性能的微焦點無損檢測設備, 專為半導體封裝, 電子元器件和電子組裝等領域高分辨率檢測要求而設計. 現配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更好的信噪比, 清晰度和實時成像能力, 并可選CT功能. 系統提供了功能強大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動檢測和編程自動檢測； 無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。 根據巖心內部不同成分的原子序數/密度差異，對內...

v|tome|x L 450 —— 主要功能 450千伏/ 1500 瓦雙***焦點X射線管 - 專門優化以應用于CT - 以金屬/陶瓷材料設計，用于大型和高吸收的樣品的清晰的CT掃描 高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率 通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像 材料科學 高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結材料和陶瓷，但也用來對...