此種半復(fù)古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何？尚需長期大量生產(chǎn)的現(xiàn)場經(jīng)驗，才能得出**后的評斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學(xué)純度級(CPGrade)以上者，含五個結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍(lán)色細(xì)粒狀結(jié)晶與純水進(jìn)行配槽，所得二價藍(lán)色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當(dāng)銅離子濃度較高時，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導(dǎo)電用途，并在同離子效應(yīng)下防止銅離子高濃度時所造成銅鹽結(jié)晶之缺失。一般而言，當(dāng)"酸銅比"較低時，會使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，對待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有優(yōu)**入快速填平的...

緊固螺釘305頂在t形架303上，t形架303右部的前后兩端均固定連接有三角塊302，兩個三角塊302的斜相對設(shè)置，兩個三角塊302均位于零件托板3的上側(cè)，零件托板3位于電鍍液盒5內(nèi)，電鍍液盒5的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱101和陽極柱401。使用時，將零件放置在零件托板3上，使得零件的左側(cè)靠在側(cè)擋板301上，t形架303可以在固定套304上左右滑動，進(jìn)而帶動兩個三角塊302左右滑動，兩個三角塊302左右滑動時可以壓在零件的右側(cè)，側(cè)擋板301和兩個三角塊302將零件的左右兩側(cè)夾緊，由于兩個三角塊302的斜相對設(shè)置，進(jìn)而兩個三角塊302將零件帶動至前后居中位置，旋動緊固螺釘305可以將t形...

提高了電鍍效果。附圖說明下面結(jié)合附圖和具體實施方法對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。圖1為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖一；圖2為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖二；圖3為左絕緣塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖5為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖6為直角支架i的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為電鍍液盒的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為橫向軸的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：左絕緣塊1；陰極柱101；圓片102；限位銷103；接觸片104；接觸柱105；絕緣桿106；圓轉(zhuǎn)盤107；電機(jī)108；橫片2；凸桿201；手旋螺釘202；圓形擋片203；彈簧套柱204；零件托板3；側(cè)擋板301；三...

或者說成反應(yīng)式向右的正反應(yīng)愈容易發(fā)生。高于氫電位之排名者(列表的下位)則標(biāo)以正號，正值愈大者表示活性度愈低；或者說成安定性或耐蝕性愈好，在自然界中當(dāng)然也就愈不容易氧化。或者說成:負(fù)值表示可以自然發(fā)生，正值則需外力協(xié)助下才能發(fā)生。若將上述各種金屬的電極電位彼此相互比較時，則可看出密切接觸金屬間賈凡尼效應(yīng)的精髓。上述電動次序雖說都是未遭外力干涉的“可逆反應(yīng)”的領(lǐng)域，但在稀酸液中其左右反應(yīng)進(jìn)行(也就可與逆之間)的機(jī)率并非全然相同，例如鋅與銅即應(yīng)寫成：Zn---->Zn++......①(表示能夠自然發(fā)生“可反應(yīng)”的電極電位)Cu<----Cu+++......②(表示能夠自然發(fā)生“可逆應(yīng)”的...

四、鍍層脆性的測試﹐一般通過試樣p外力作用下使之變形﹐直至鍍層產(chǎn)生裂紋﹐然后以鍍層產(chǎn)生裂紋時的變形程度或撓度值大小﹐作為評定鍍層脆性的依據(jù)。五、測定鍍層脆性的方法有杯突法﹑靜壓撓曲法等。測定鍍層韌性的方法有心軸變曲法等。第八節(jié)氫脆性的測試金屬材料在氫和應(yīng)力聯(lián)合作用下產(chǎn)生的早期脆斷現(xiàn)象叫氫脆。測定氫脆的方法有延遲破壞試驗﹑緩慢彎曲試驗等方法。延遲破壞試驗﹕此法適合于超**度鋼的氫脆試驗﹐是一種靈敏而可靠的試驗方法。試驗時﹐將做成的三根缺口棒狀試樣放在持久強(qiáng)度試驗機(jī)或蠕變試驗機(jī)上﹐在材料脆斷的時間﹐若三根平行試驗的試樣在規(guī)定的時間內(nèi)均不脆斷﹐即為合格。緩慢彎曲試驗﹕此法對低脆性材料比較靈敏...

6)中同時將設(shè)于第二下槽區(qū)53的電鍍液持續(xù)以第二泵72抽入至第二管部83的內(nèi)管85后，經(jīng)第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。此步驟(6)中關(guān)閉***排水孔61并開啟第二排水孔62時，同樣依據(jù)白努力原理讓設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液從***槽11流向第二槽12，使得這些通孔y不會因單方向的水流導(dǎo)致電鍍的厚度過于累積在同一側(cè)，以提升電鍍的均勻性。(7)在執(zhí)行電鍍制程期間，關(guān)閉第二排水孔62。(8)重復(fù)步驟(5)至(7)直到電鍍完成。本發(fā)明的電鍍方法借由***排水孔61與第二排水孔62搭配液體輸送組件70，使這些通孔y的內(nèi)部孔壁能均勻被電鍍。此外，借由***排水孔61與第二排水孔...

裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍設(shè)備電鍍基本原理編輯電鍍設(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售和服務(wù)為一體，電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。例如：鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板，在陰陽極分別發(fā)生如下反應(yīng)：陰極(鍍件)：Ni2++2e→Ni(主反應(yīng))2H++2e→H2↑(副反應(yīng))陽極(鎳板)：Ni－2e→Ni2+(主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離...

鍍層厚度可達(dá)1mm以上修復(fù)磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍在鉛版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點用于印刷線路等高導(dǎo)電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導(dǎo)電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時會生成金錫中間層﹐使聯(lián)接點發(fā)脆和潤滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護(hù)性不如純金好在低負(fù)荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負(fù)荷時為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導(dǎo)電率和反射系數(shù)很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸...

有機(jī)溶劑除油：利用有機(jī)溶劑***制件表面油污的過程。除氫：將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法，以驅(qū)除在電鍍生產(chǎn)過程中金屬內(nèi)部吸收氫的過程。退鍍：將制件表面鍍層退除的過程。弱浸蝕：電鍍前，在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜，并使表面活化的過程。強(qiáng)浸蝕：將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中，以除去金屬制件表面上氧化物和銹蝕物的過程。鍍前處理：為使制件材質(zhì)暴露出真實表面，消除內(nèi)應(yīng)力及其它特殊目的所需，除去油污、氧化物及內(nèi)應(yīng)力等種種前置技術(shù)處理。鍍后處理：為使鍍件增強(qiáng)防護(hù)性能，提高裝飾性能及其它特殊目的而進(jìn)行的（諸如鈍化、熱熔、封閉和除氫等）處理。電鍍材料和設(shè)備術(shù)語...

零件托板的下側(cè)右端固定連接有固定套，固定套上通過螺紋連接有緊固螺釘，t形架在左右方向上滑動連接在固定套上，緊固螺釘頂在t形架上，t形架右部的前后兩端均固定連接有三角塊，兩個三角塊的斜相對設(shè)置，兩個三角塊均位于零件托板的上側(cè)，零件托板位于電鍍液盒內(nèi)，電鍍液盒的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱和陽極柱。所述電鍍系統(tǒng)還包括圓片、限位銷、接觸片、接觸柱、橫片、圓形擋片和彈簧套柱，陰極柱的下端固定連接有圓片，圓片的下側(cè)固定連接有接觸柱，接觸柱的下側(cè)固定連接有接觸片，橫片的中部轉(zhuǎn)動連接在接觸柱上，接觸柱上固定連接有限位銷，圓片和限位銷分別位于橫片的上下兩側(cè)，橫片下側(cè)的前后兩端均固定連接有彈簧套柱，兩個彈簧...