第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍色的銀白色金屬。電極電位雖位很負﹐但它有很強的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩定﹐能長期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機酸等腐蝕介質中非常穩定﹐但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力強﹐有較好的耐熱性。在500OC以下光澤和硬度均無明顯變化﹔溫度大于500OC開始氧化變色﹔大于700OC才開始變軟。由于鍍鉻層的**性能﹐***用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。鍍鉻的特點﹕1﹐鍍鉻用含氧酸作主鹽﹐鉻和氧親和力強﹐電析困難﹐導流效率低﹔2﹐鉻為變價金屬﹐...
當然也有單純鍍鎳。為什么要在電金前先鍍一層金屬鎳呢?這要視乎金屬活動性而決定,經此工序以保證產品的穩定性。電鍍鎳常見故障分析編輯電鍍鎳***麻點脫皮鍍層有***、麻點與脫皮是電鍍中**常見的故障,主要是由以下幾種原因造成的。(1)熱處理工藝不當在機械加工過程中,零部件表面粘附的防銹油脂、切削液、機械油、潤滑油脂、磨削液、脫模劑等與塵埃、打磨粉塵混粘在一起,形成較厚的污垢。若熱處理前未將以上污垢除去,則其淬火燒結成頑固的固體油垢后除油除銹很難清洗干凈,施鍍時氣泡附著其上使鍍層形成氣體滯留型***。(2)鍍前處理不良熱處理工件表面不可避免地會粘附一層油污,當灰塵落在表面上,并與油脂混粘在一...
本發明涉及電鍍領域,更具體的說是一種電鍍系統及電鍍方法。背景技術:申請號為cn,該實用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍設備,與電鍍池配合以對電路板進行電鍍,電鍍裝置包括驅動機構、驅動連接于驅動機構且由導電材料制成的安裝件、多個固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具,夾具由導電材料制成,每一夾具均與安裝件電連接,安裝件懸至于電鍍池的上方,夾具和裝夾于夾具上的電路板均固定于安裝件,驅動機構用于驅動安裝件,以通過安裝件帶動夾具和電路板一并運動,且使電路板運動至電鍍池內。該實用新型的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時間不一致,各電路板的電壓、電流和電鍍時間均一致,進而提高各電路板電鍍效果的一致性,進而保...
襄佐添加劑的發揮作用,以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等。吹氣宜采清潔干燥的鼓風方式,可按槽液之液面大小而設定其吹氣量(ft3/min;CMF)。一般電路板之吹氣不宜太強,其空氣流速約在,且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類其吹氣量還更應降低為-。太強烈的渦流(Turbulence)反而會造成深孔兩端出口孔環(AnnularRing)上的魚眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底,***不可放在陽極下方,以免發生鍍層的粗糙。可將之架高約2-3寸,此吹管在朝下之左右兩側兩排,每隔一寸各打一個錯開的吹口,兩排孔左右朝下的夾角約在35-4...
高等型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上,鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,硬度~,熱沖擊298K(25℃)合格,非常接近**鍍銀的性能。電鍍無氰鍍金無氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,國內外尚無商業化產品。已基本完成實驗室研究,沉積速度3~4μm/h,壽命達10循環(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。電鍍純鈀電鍍Ni會引發皮,歐盟早已拒絕含Ni飾品進口,鈀是...
鍍層厚度可達1mm以上修復磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業中﹐鍍在鉛版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點用于印刷線路等高導電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時會生成金錫中間層﹐使聯接點發脆和潤滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護性不如純金好在低負荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負荷時為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導電率和反射系數很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸...
ReversibleReaction)假設將一支銅棒放入酸性藍色的**銅溶液中,理論上固與液兩相之間并非***靜止之狀態。其微觀介面上,將會出現銅溶解與銅離子沉積兩種反應同時進行。金屬銅的溶解(例如CuCu+++Ze-)在電化學上稱為游離或解離,是一種失去電子的廣義氧化作用。銅離子的鍍出(例如Cu+++2e-Cu0)則是一種接受電子的沉積反應,是一種還原作用。因為是有進有出有來有往,故學理上稱之為可逆反應(ReversibleReaction),但其間對外的凈電流(NetCurrent)卻保持在零的狀態。若從動力學的觀點,此種電極可逆反應進行所需的吉布森自由能(Gibbsfreeene...
5)中同時將設于下槽體50的電鍍液持續以液體輸送組件70抽入至管體80后,排出至上槽體10中。在一些實施例中,于步驟(5)中同時將設于***下槽區52的電鍍液持續以***泵71抽入至***管部81的內管85后,經第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在一些實施例中,排液孔821設于上槽體10的液面下5公分至10公分處。此步驟(5)中依據白努力原理,借由液體輸送組件70快速吸取電鍍液且*開啟***排水孔61的情況下,使得設于上槽體10的一部分的電鍍液由第二槽12經待鍍物x上的這些通孔y流向***槽11,改善了電鍍液在這些通孔y的深處孔壁不易交換的問題,以提供更佳的電鍍質量。此外,...
銅﹐具有暮玫吶仔旋旋旋旋光性能﹐鍍層孔隙小﹐耐蝕性好。低錫青銅因大氣中容易氧化變色﹐必須套鉻含錫40%~~50%的高錫青銅﹐外觀呈銀白色﹔硬度介于鎳與鉻之間﹔經拋光后﹐其反射率僅次于銀﹔在大氣中不易失去光澤﹔能耐弱酸﹐弱堿和食品中有機酸的腐蝕﹔同時具有良好的導電性和焊接性。但是鍍層性脆﹐不能承受敲打或變形低錫青套鉻后﹐可作機械﹑輕工業和日用五金的防護-保護性鍍層高錫青銅可用來代銀鉻﹐鉻﹐作反光鏡﹑儀器儀表﹑日用五金﹑餐具﹑樂器等防護-裝飾性鍍層鋅-銅合金鍍層含銅25%左右的合金﹐有銀白色光澤﹐成本低﹐保護性好。對銅鐵來說﹐屬陽極性鍍層。在潮濕環境下﹐外觀不如鎳穩定﹐容易產生白色腐蝕點套...
4.電鍍槽必備附件電鍍槽必須配備的附件包括陽極和陽極網籃或陽極掛鉤、電極棒、電源連接線等。有些工廠為了節省投資,不用陽極網籃,用掛鉤直接將陽極掛到鍍槽中也可以,但至少要套上陽極套。陽極籃大多數采用鈦材料制造,少數鍍種也可以用不銹鋼或鋼材制造。電極棒是用來懸掛陽極和陰極并與電源相連接的導***。通常用紫銅棒或黃銅棒制成,比鍍槽略長,直徑依電流大小確定,但**少要在5cm以上。電源連接線的關鍵是要保證能通過所需要的電流。**好是采用紫銅板,也有用多股電纜線的,這時一定要符合對其截面積的要求。5.掛具掛具是電鍍加工**重要的輔助工具。它是保證被電鍍制品與陰極有良好連接的工具,同時也對電鍍鍍層...
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(**銅等)及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。中文名電鍍外文名Electroplating屬性工藝技術原理電解原理作用提高耐磨性,抗腐蝕性等目錄1基本含義2相關作用3材料要求4工作原理?反應機理?陰極電流密度?電鍍溶液溫度?攪拌?電源5典型技術?無氰堿性亮銅?無氰光亮鍍銀?無氰鍍金?非甲醛鍍銅?純鈀電鍍?純金電鍍?白鋼電鍍?納米鎳?高速鍍鉻?其它技術6電鍍方式7鍍層分類8電鍍電源9相關...
6起皮:鍍層成片狀脫離基體材料的現象。7剝離:某些原因(例如不均勻的熱膨脹或收縮)引起的表面鍍層的破碎或脫落。8桔皮:類似于桔皮波紋狀的表面處理層。9海綿狀鍍層:在電鍍過程中形成的與基體材料結合不牢固的疏松多孔的沉積物。10燒焦鍍層:在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質量不佳的沉積物,其中常含有氧化物或其他雜質。11麻點:在電鍍或腐蝕中,與金屬表面上形成的小坑或小孔。12粗糙:在電鍍過程中,由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現象。13鍍層釬焊性:鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。電鍍鍍鋅分類編輯電鍍鋅:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金...
凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時,形成腐蝕微電池時鍍層為陽極,故稱陽極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鋅層;而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時,形成腐蝕微電池時鍍層為陰極,故稱陰極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。按用途分類可分為:①防護性鍍層:如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層,作為耐大氣及各種腐蝕環境的防腐蝕鍍層;②防護.裝飾鍍層:如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復合鍍層等,既有裝飾性,又有防護性;③裝飾性鍍層:如Au、Ag以及Cu.孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等;④修復性鍍層:如電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復一些造價頗高的易磨損件或加工超差件;⑤功能性鍍層:如Ag、Au...
【主要元件符號說明】100電鍍裝置10上槽體11***槽12第二槽20陰極21陰極***部分22陰極第二部分30***陽極40第二陽極50下槽體51隔擋件52***下槽區53第二下槽區60隔板61***排水孔62第二排水孔63控制組件70液體輸送組件71***泵72第二泵80管體81***管部82第二管部821排液孔83第三管部84外管85內管851出孔x待鍍物y通孔具體實施方式為了使本發明內容的敘述更加詳盡與完備,下文將參照附圖來描述本發明的實施方式與具體實施例;但這并非實施或運用本發明內容具體實施例的***形式。以下所發明的各實施例,在有益的情形下可相互組合或取代,也可在一實施例中...
燒焦鍍層:在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質量不佳的沉積物,其中常含有氧化物或其他雜質。麻點:在電鍍或腐蝕中,與金屬表面上形成的小坑或小孔。粗糙:在電鍍過程中,由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現象。鍍層釬焊性:鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。技術應用/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍鋅:就是利用電解,在制件表面形成均勻、致密、結合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比,鋅是相對便宜而又易鍍覆的一種金屬,屬低值防蝕電鍍層。被***用于保護鋼鐵件,特別是防止大氣腐蝕,并用于裝飾。鍍覆技術包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍(適合小零件)、自動鍍和連續鍍(適合線材、帶材)。**按電鍍溶液分類,可分...
用鍍覆金屬制成陽極,兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極,它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時,陽極材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量,需要適時進行控制。首先電鍍液有六個要素:主鹽、附加鹽、...
**滿足了下游組裝的良率與可靠度。在此秘密武器的逞能發威下,當然暫時不必煩惱鍍銅填孔了。不過此種移花接木的剩余價值,也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機緣而已,盲孔填實的鍍銅仍然還是業界普遍又迫切的需求。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡稱酸性銅)之鍍銅制程,只出現于裝飾光亮鎳前的打底用途。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強人意,才逐漸改采低溫之**銅,也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發光的機會。不過其基本配方卻也為了因應穿孔的分布力,與提高延性(Elongation或稱延伸率)之更佳境界起見,而被改為酸銅比甚高(10:1)的新式酸性銅了。時至2001以來...
9潤濕劑:能降**件與溶液間的界面張力,使制件表面容易被潤濕的物質。10添加劑:在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質量的少量添加物。11緩沖劑:能夠使溶液PH值在一定范圍內維持基本恒定的物質。12移動陰極:采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復運動的陰極。測試和檢驗術語1不連續水膜:通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性,使表面上的水膜變的不連續。2孔隙率:單位面積上***的個數。3***:從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道,它是由于陰極表面上的某些點的電沉積過程受到障礙,使該處不能沉積鍍層,而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。4變色:由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面...
鋅除氫+鈍化?﹑П12Ш6鎘?﹑П9Ш61.使用條件﹕?-腐蝕性比較嚴重的工作環境﹔П-腐蝕性中等的工作環境﹔Ш-腐蝕性輕微的工作環境。2.帶螺紋的結構零件﹐按照零件的具體要求選鍍層厚度3.細彈簧建議用不銹鋼制造﹐不進行電鍍防護-裝飾性鍍層的推薦厚度見表(1-10)基體金屬零件類別鍍層類別鍍后處理使用條件(1)**小厚度(μm)碳鋼一般結構零件(2)銅+鎳+鉻拋光?24+12+П12+12+Ш6+6+低錫青銅+鉻?36+П24+Ш12+銅和銅合金一般結構零件鎳+鉻拋光?9+П﹑Ш6+鎳或高錫青銅?9П﹑Ш6緊固零件鎳或高錫青銅?﹑П﹑Ш6彈性零件(3)鎳6電聯接件(4)錫9銀鈍化61....
2、在電化序中錫的標準電位紕鐵正,對鋼鐵來說是陰極性鍍層,只有在鍍層無孔隙時才能有效地保護基體;3、錫導電性好,易焊;4、錫從-130℃起結晶開始開始發生變異,到-300℃將完全轉變為一種晶型的同素異構體,俗稱”錫瘟”,此時已完全失去錫的性質;5、錫同鋅、鎘鍍層一樣,在高溫、潮濕和密閉條件下能長成晶須,稱為長毛;6、鍍錫后在℃以上的熱油中重溶處理,可獲得有光澤的花紋錫層,可作日用品的裝飾鍍層。鍍錫(5)鍍鋅。鋅易溶于酸,也能溶于堿,故稱它為兩性金屬。鋅在干燥的空氣中幾乎不發生變化。在潮濕的空氣中,鋅表面會生成堿式碳酸鋅膜。在含二氧化硫、硫化氫以及海洋性氣氛中,鋅的耐蝕性較差,尤其在高溫...
氧化后也導電)電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。除了導電體以外,電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。電鍍的過程基本如下:鍍層金屬在陽極待鍍物質在陰極陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連通以直流電的電源后,陽極的金屬會氧化(失去電子),溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍產生的污水(如失去效用的電解質)是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被***的使用在半導...
D.鋁和鋁合金制造的零件﹐可以采用陽極氧化和封閉處理。E.鋅合金制造的可以零件﹐可以采用磷化﹑鈍化﹑電鍍或涂漆防護第三節電鍍層的選擇鍍層按其用途可分為下列三類﹕1.防護性鍍層2.防護-裝飾性鍍層3.工作保護鍍層各類電鍍層的特性及作用見下表(1-8)﹐供選擇時參考:鍍層系列鍍層類別特性和用途備注防護裝飾性鍍層銅﹑鎳﹑鉻及銅-鎳-鉻復合鍍層鍍銅層結構細密﹐結合力好﹐性質柔軟﹐容易拋光。在大氣中易受腐蝕介質的侵蝕。鍍鎳層外觀好>機械性能和耐蝕性能均**。但鍍層多孔﹐容易產生***腐蝕。不同含硫量的雙層鎳﹑三層鎳能在效地提高防護性能在銅-鎳底層上鍍一層μm(超過此厚度易產生裂紋)的鉻﹐可獲得美...
-15常用顏色符號E.合金鍍層的表示方法示例﹕電鍍含錫60%的錫鉛合金15~~20μmD?60SnPb15電鍍鎳鈷磷合金3~~5μmD?80Ni20CoP3~5F.多層鍍層的表示方法﹕鍍層名稱應按鍍覆順序標出每層的名稱與厚度﹐層間用斜線“/”隔開。示例﹕以銅鎳為中間層多層全光亮鍍鉻20~~30μmD?L3Cu15/Ni10/下表1-15中所列的準備工序﹐一般不應在表示方法中出現。若必須表示出準備工序時﹐以斜線“/”將準備工序符號與鍍覆處理方法符號隔開。示例﹕噴砂后電鍍鋅7~~10μmPS/D?Zn7名稱采用的漢字及漢語拼音采用符號漢字漢語拼音有機溶劑除油化學除油化學酸洗化學堿洗電化學拋...
光亮劑、半光亮劑和平滑劑的總濃度為~20g/L。鍍液中加人輔助絡合劑,旨在提高鍍液穩定性,鍍液中還加人隱蔽絡合劑,旨在**從鍍件金屬基體上溶出的不純金屬離子共析于鍍層中,同時還可以**鍍液的劣化。[1]3.結論含有可溶性銀鹽和合金成份金屬離子鹽、酸、添加劑和特定含硫化臺物等組成的銀和銀臺金鍍液的特征如下:鍍液中含有分子內具有醚性氧原子,1羥丙基或者羥丙烯基等特定的脂肪族含硫化合物,可以顯著提高鍍液中Ag-的穩定性,從而顯著提高鍍液的穩定性,**鍍液分解,鍍液壽命可長達6個月以上;在規定的較寬電流密度范圍內,銀合金鍍層中銀的共析率波動較小,臺金鍍層中的銀含量較穩定,因此,通過電流密度控制...
2.表面有油及少量銹的冷軋鋼板:冷軋鋼板表面一般有油、污或少量鐵銹,要洗干凈比較容易,但經一般方法清洗后,工件表面仍殘留一層非常細薄的浮灰,影響后續加工質量,有時不得不再采用強酸浸泡的辦法去除這層浮灰。而采用超聲波清洗并加入適當的清洗液。可方便快捷地實現工件表面徹底清潔,并使工件表面具有較高的活性,有時甚至可以免去電鍍前酸浸活化工序。3.表面有氧化皮和黃銹的工件:傳統的辦法是采用鹽酸或**浸泡清洗。如采用超聲波綜合處理技術,可以快捷地在幾分鐘內同時去除工件表面的油、銹、并避免了因強酸清洗伴隨產生的氫脆問題。電鍍后對鍍層進行各種處理以增強鍍層的各種性能,如耐蝕性,抗變色能力,可焊性等。脫...
在首飾的表面沉淀形成金屬和合金鍍層的工藝方法。所謂電鍍,是把鍍液中的金屬離子,在外電場的作用下,經過電極反應還原成為金屬原子,并在陰極上進行金屬沉淀,從而在首飾表面形成了一個鍍層,從而有效地改變了首飾的紋理、色彩、質感,以防止蝕變,對首飾起到美化和延長使用壽命的作用。根據電鍍使用的目的來分類,電鍍可以分為防護性電鍍和裝飾性電鍍兩種。防護性電鍍主要是為了防止金屬腐蝕,通常使用鍍鋅、鍍銠、鍍錫等。在銀飾品上很常用。我們知道,銀很容易氧化變黑,對首飾的表現很不利,通常會電鍍來保護。寶瓏網的925銀首飾,都有鍍銠。銠是昂貴的貴金屬,性質穩定,色澤潔白,跟鉑金一樣,可以有效地防止925銀氧化變黑...
零件托板的下側右端固定連接有固定套,固定套上通過螺紋連接有緊固螺釘,t形架在左右方向上滑動連接在固定套上,緊固螺釘頂在t形架上,t形架右部的前后兩端均固定連接有三角塊,兩個三角塊的斜相對設置,兩個三角塊均位于零件托板的上側,零件托板位于電鍍液盒內,電鍍液盒的左右兩端分別設置有陰極柱和陽極柱。所述電鍍系統還包括圓片、限位銷、接觸片、接觸柱、橫片、圓形擋片和彈簧套柱,陰極柱的下端固定連接有圓片,圓片的下側固定連接有接觸柱,接觸柱的下側固定連接有接觸片,橫片的中部轉動連接在接觸柱上,接觸柱上固定連接有限位銷,圓片和限位銷分別位于橫片的上下兩側,橫片下側的前后兩端均固定連接有彈簧套柱,兩個彈簧...
提高了電鍍效果。附圖說明下面結合附圖和具體實施方法對本發明做進一步詳細的說明。圖1為本發明一種電鍍系統及電鍍方法的整體結構示意圖一;圖2為本發明一種電鍍系統及電鍍方法的整體結構示意圖二;圖3為左絕緣塊的結構示意圖;圖4為橫片和零件托板的結構示意圖一;圖5為橫片和零件托板的結構示意圖二;圖6為直角支架i的結構示意圖;圖7為電鍍液盒的結構示意圖;圖8為橫向軸的結構示意圖。圖中:左絕緣塊1;陰極柱101;圓片102;限位銷103;接觸片104;接觸柱105;絕緣桿106;圓轉盤107;電機108;橫片2;凸桿201;手旋螺釘202;圓形擋片203;彈簧套柱204;零件托板3;側擋板301;三...
不但對高縱橫比小徑深孔的量產如虎添翼,更對2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過也由于非溶陽極已不再出現溶銅之主反應,而將所有能量集中于“產生氧氣”之不良副反應,久之難免會對添加劑與Ir/Ti式DSA(商標名稱為"尺寸安定式陽極")昂貴的非溶陽極造成傷害,甚至還影響到鍍銅層的物理性質。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅,已使得水平鍍銅出現了力猶未逮的窘境。對于此種困難,勢必又將是另一番新的挑戰。電鍍銅垂直自走的掛鍍銅1999初日本上村公司曾推出一種U-CON制程,即屬精密擾流噴流之槽液,與**兩側銅陽極的垂直自走掛鍍;但由于成本及售價都極為昂貴...
如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料電鍍前,必須經過特殊的活化和敏化處理。基本原理/電鍍[工藝]編輯電鍍在盛有電鍍液的鍍槽中,經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極,用鍍覆金屬制成陽極,兩極分別與直流電源的正極和負極聯接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節劑和添加劑等的水溶液組成。通電后,電鍍液中的金屬離子,在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液,以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極,它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度,需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持...