SDRAM各管腳功能說明： 1、CLK是由系統時鐘驅動的，SDRAM所有的輸入信號都是在CLK的上升沿采樣，CLK還用于觸發內部計數器和輸出寄存器； 2、CKE為時鐘使能信號，高電平時時鐘有效，低電平時時鐘無效，CKE為低電平時SDRAM處于預充電斷電模式和自刷新模式。此時包括CLK在內的所有輸入Buffer都被禁用，以降低功耗，CKE可以直接接高電平。 3、CS#為片選信號，低電平有效，當CS#為高時器件內部所有的命令信號都被屏蔽，同時，CS#也是命令信號的一部分。 4、RAS#、CAS#、WE#分別為行選擇、列選擇、寫使能信號，低電平有效，這三個信號與CS#一起...

PCB制版生產中的標志點設計1.pcb必須在板的長邊對角線上有一個與整板定位相對應的標志點，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對角線上有一對與芯片定位相對應的標志點；當pcb兩面都有貼片時，按此規則標記pcb兩面。2.PCB邊緣應留有5mm的工藝邊(機夾PCB的比較小間距要求)，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應大于13mm板的四個角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接。考慮到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長度在200mm左右(設備加工尺寸:最大長度330mm；最大寬度250mm)，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過程中彎曲。PCB制版制作過程中容易發生的問...

PCB制版就是印刷電路板，也叫印刷電路板，是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導通的工具，設計中會設計一個大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時進行。布線密度高，體積小，重量輕，有利于電子設備的小型化。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細電路材料是銅箔。本來銅箔是覆蓋整個電路板的，但是在制造過程中，一部分被蝕刻掉了，剩下的部分就變成了網狀的精細電路。3.PCB制版因其基板材料而異。高頻微波板、金屬基板、鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板、多層PCB是英文印刷電路板的簡稱。中文名印刷電路板，又稱...

PCB中SDRAM模塊設計要求 SDRAM 介紹：SDRAM是Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步動態隨機存儲器）的簡稱，是使用很多的一種存儲器，一般應用在200MHz以下，常用在33MHz、90MHz、100MHz、125MHz、133MHz等。其中同步是指時鐘頻率與SDRAM控制器如CPU前端其時鐘頻率與CPU前端總線的系統時鐘頻率相同，并且內部命令的發送和數據的傳輸都以它為準；動態是指存儲陣列需要不斷刷新來保證數據不丟失；隨機是指數據不是線性一次存儲，而是自由指定地址進行數據的讀寫。為了配合SDRAM控制芯片的總線位寬，必須配合...

AD布線功能 在PCB設計過程中，布線幾乎會占用整個設計過程一大半的時間，合理利用軟件不同走線特點和方法，來達到快速布線的目的。 根據布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動布線。 1 單端布線 2 差分布線 3 多根走線 4 自動布線 本文主要講了AD中網絡標簽的相關設置，這里以AD09版本為例，其他版本也大同小異。 京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于...

（1）射頻信號：優先在器件面走線并進行包地、打孔處理，線寬8Mil以上且滿足阻抗要求，不相關的線不允許穿射頻區域。SMA頭部分與其它部分做隔離單點接地。 （2）中頻、低頻信號：優先與器件走在同一面并進行包地處理，線寬≥8Mil，如下圖所示。數字信號不要進入中頻、低頻信號布線區域。 （3）時鐘信號：時鐘走線長度＞500Mil時必須內層布線，且距離板邊＞200Mil，時鐘頻率≥100M時在換層處增加回流地過孔。 （4）高速信號：5G以上的高速串行信號需同時在過孔處增加回流地過孔。 設計PCB制版過程中克服放電，電流引起的電磁干擾效應尤為重要。荊州生產P...

SDRAM時鐘源同步和外同步 1、源同步：是指時鐘與數據同時在兩個芯片之間間傳輸，不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘，CLK由SDRAM控制芯片（如CPU）輸出，數據總線、地址總線、控制總線信號由CLK來觸發和鎖存，CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信號滿足一定的時序匹配關系才能保證SDRAM正常工作，即CLK必須與數據總線、地址總線、控制總線信號在PCB上滿足一定的傳輸線長度匹配。 2、外同步：由外部時鐘給系統提供參考時鐘，數據從發送到接收需要兩個時鐘，一個鎖存發送數據，一個鎖存接收數據，在一個時鐘周期內完成，對于SDRAM及其控制芯片，參考時鐘CLK1、CLK2由...

PCB的扇孔 在PCB設計中，過孔的扇出是很重要的一環，扇孔的方式會影響到信號完整性、平面完整性、布線的難度，以至于增加生產成本。從扇孔的直觀目的來講，主要是兩個。 1.縮短回流路徑，縮短信號的回路、電源的回路 2.打孔占位，預先打孔占位可以防止不打孔情況下走線太密無法就近打孔，因此形成很長的回流路徑的問題出現。 京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設...

間接制版法方法間接制版的方法是將間接菲林首先進行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用溫水顯影，干燥后制成可剝離圖形底片，制版時將圖形底片膠膜面與繃好的絲網貼緊，通過擠壓使膠膜與濕潤絲網貼實，揭下片基，用風吹干就制成絲印網版。工藝流程：1.已繃網——脫脂——烘干2.間接菲林——曝光——硬化——顯影1and2——貼合——吹干——修版——封網3、直間接制版法方法直間接制版的方法是在制版時首先將涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作臺面上，將繃好腕網框平放在片基上，然后在網框內放入感光漿并用軟質刮板加壓涂布，經干燥充分后揭去塑料片基，附著了感光膜腕絲網即可用于曬版，經顯影、干燥后就制出絲印網版。工藝流...

根據業內的計算，PCB制版的價格占所有設備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價格的因素很多，需要分類單獨說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產中很重要的材料，約占整個PCB制版的45%。很常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見的是根據Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價格也相應增加。隨著電子工業的快速發展，特別類似于計算機為的電子產品向高功能、多層化發展，需要更高的PCB制版材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術的出現和發展，PCB在小孔徑、細布線...

PCB制版就是印刷電路板，也叫印刷電路板，是電子原件的承載部分。1.PCB制版即印刷電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導通的工具，設計中會設計一個大的銅面作為接地和電源層。該線與繪圖同時進行。布線密度高，體積小，重量輕，有利于電子設備的小型化。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的。表面能看到的精細電路材料是銅箔。本來銅箔是覆蓋整個電路板的，但是在制造過程中，一部分被蝕刻掉了，剩下的部分就變成了網狀的精細電路。3.PCB制版因其基板材料而異。高頻微波板、金屬基板、鋁基板、鐵基板、銅基板、雙面板、多層PCB是英文印刷電路板的簡稱。中文名印刷電路板，又稱...

PCB制版的主要分類及特點PCB制版可分為單板、雙板、多層板、HDI板、柔性板、封裝基板等。其中多層板、HDI板、柔性板、層數較多的封裝基板屬于技術含量較高的品種。1.多層板普通多層板主要用于通訊、汽車、工控、安防等行業。汽車的電動化、智能化、工控化是未來普通多層板很重要的增長領域。多層板主要應用于中心網、無線通信等高容量數據交換場景，5G是其目前增長的中心。預計2026年多層PCB產值將達到341.38億美元，2021-2026年復合增長率為4.37%。2.軟板軟板是一種高度可靠和很好的柔性印刷電路板，由聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基板制成。軟板具有布線密度高、體積小、重量輕、連接一致、折疊彎曲...

根據制造材料的不同，PCB分為剛性板、柔性板、剛性-柔性板和封裝基板。剛性板按層數分為單板、雙板、多層板。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板、高速多層板、金屬基板、厚銅板、高頻微波板、HDI板。封裝基板由HDI板發展而來，具有高密度、高精度、高性能、小型化、薄型化的特點。通信設備的PCB制版需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%)，以及8.95%的封裝基板需求；移動終端的PCB需求主要是HDI、柔性板和封裝基板。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%)；航天領域對PCB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%)；汽車電子領域的PCB需求主要是...

差分走線及等長注意事項 1.阻抗匹配的情況下，間距越小越好 2.蛇狀線<圓弧轉角<45度轉角<90度轉角（等長危害程度） 蛇狀線的危害比轉角小一些，因此若空間許可，盡量用蛇狀線代替轉角， 來達成等長的目的。 3. 圓弧轉角<45 度轉角<90 度轉角（走線轉角危害程度） 轉角所造成的相位差，以 90 度轉角大，45 度轉角次之，圓滑轉角小。 圓滑轉角所產生的共模噪聲比 90 度轉角小。 4. 等長優先級大于間距 間距<長度 差分訊號不等長，會造成邏輯判斷錯誤，而間距不固定對邏輯判斷的影響，幾乎是微乎其微。而阻抗方面，間距不固定雖然會有變化，...

PCB中過孔根據作用可分為：信號過孔、電源，地過孔、散熱過孔。 1、信號過孔在重要信號換層打孔時，我們多次強調信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時，過孔處阻抗是不連續的，信號的回流路徑在就會斷開，為了減小信號的回流路徑的面積，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑，減小信號的EMI輻射。 2、電源、地過孔在打地過孔時，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割，導致電源平面不聯系。 3、散熱過孔在電源芯片，發熱比較大的器件上一般都會進行設計有散熱焊盤的設計，需要在扇熱焊盤上進行打孔。散熱孔通常為通孔，是熱量...

根據業內的計算，PCB制版的價格占所有設備材料(元器件、外殼等)的10%左右。)，而且影響其價格的因素很多，需要分類單獨說明。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制版生產中比較重要的材料，約占整個PCB的45%。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環氧樹脂。覆銅板的種類很多，很常見的是根據Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加，價格也相應增加。隨著電子工業的快速發展，特別是以計算機為**的電子產品向高功能、多層化發展，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術的出現和發展，PCB制版在小...

SDRAM的PCB布局布線要求 1、對于數據信號，如果32bit位寬數據總線中的低16位數據信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進程時，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠端，對于地址及控制信號的也應該如此處理。 2、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局。 3、源端匹配電阻應靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置。 4、SDRAM的數據、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠端分支方式布線，Stub線頭短。 5、對于SDRAM總線，一般要對SDRAM的...

扇孔推薦及缺陷做法 左邊推薦做法可以在內層兩孔之間過線，參考平面也不會被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。同理，這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂，無過線通道，右邊平面完整，內層多層過線。 京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。 通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。...

BGA扇孔 對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置。 手動BGA扇孔時先在焊盤上打上孔作為參考點，利用參考點將過孔調整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過孔。以焊盤中心為參考點依次粘貼完成扇孔。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進行快捷扇孔之前，需要根據BGA的焊盤中心間距和對PCB整體的間距規則、網絡線寬規則還有過孔規則進行設置。2.在規則（快捷鍵DR）中的布線規則里找到FanoutControl選項進行設置； 3.使用Altium Designer自帶快捷扇孔功能，默認勾選如圖所示...

PCB中過孔的作用 在高速PCB設計中，在雙面板和多層板設計時，為連通各層之間的印制導線，在連接處需要打一個孔將各層走線進行連接。該孔即為過孔。垂直過孔是常見的形式互連傳輸線連接。 過孔被分為三類：通孔、盲孔和埋孔。 一、通孔：是將板子打通。 二、盲、埋孔。 京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。 PC...

PCB制版在各種電子設備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機械支撐。2.布線:實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣。提供所需的電氣特性，如特性阻抗。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形，為元件插入、檢查和維護識別字符和圖形。PCB技術發展概述從1903年至今，從PCB組裝技術的應用和發展來看，可以分為三個階段。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小。A.銷的剛性B.自動插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸，但受元器件引腳剛性和插入精度的限制，孔徑≥0.8...

PCB制版是指按照預定的設計，在共同的基材上形成點與印刷元件之間的連接的印制板。其主要職能是:1.為電路中的各種元件提供機械支撐；2.使各種電子元件形成預定電路的電氣連接，起到接力傳輸的作用；3.用標記對已安裝的部件進行標記，以便于插入、檢查和調試。PCB主要應用于通訊電子、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療、航空航天、半導體封裝等領域。其中，通信、計算機、消費電子和汽車電子是下游應用占比比較高的四個領域，占比接近90%，它們的景氣度直接決定了PCB行業的景氣度。PCB制板的制作流程和步驟詳解。十堰高速PCB制版銷售根據業內的計算，PCB制版的價格占所有設備材料(元器件、外殼等)的10%左右。...

常用的拓撲結構 常用的拓撲結構包括點對點、菊花鏈、遠端簇型、星型等。 1、點對點拓撲point-to-pointscheduling：該拓撲結構簡單，整個網絡的阻抗特性容易控制，時序關系也容易控制，常見于高速雙向傳輸信號線。 2、菊花鏈結構 daisy-chain scheduling：菊花鏈結構也比較簡單，阻抗也比較容易控制。 3、fly-byscheduling：該結構是特殊的菊花鏈結構，stub線為0的菊花鏈。不同于DDR2的T型分支拓撲結構，DDR3采用了fly-by拓撲結構，以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址，控制和時鐘...

扇孔推薦及缺陷做法 左邊推薦做法可以在內層兩孔之間過線，參考平面也不會被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。同理，這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂，無過線通道，右邊平面完整，內層多層過線。 京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。 通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。...

SDRAM的端接 1、時鐘采用∏型(RCR)濾波，∏型濾波的布局要緊湊，布線時不要形成Stub。 2、控制總線、地址總線采用在源端串接電阻或者直連。 3、數據線有兩種端接方法，一種是在CPU和SDRAM中間串接電阻，另一種是分別在CPU和SDRAM兩端串接電阻，具體的情況可以根據仿真確定。 京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片...

PCB行業進入壁壘PCB進入壁壘主要包括資金壁壘、技術壁壘、客戶認可壁壘、環境壁壘、行業認證壁壘、企業管理壁壘等。1客源壁壘:PCB對電子信息產品的性能和壽命至關重要。為了保證質量，大客戶一般采取嚴格的“合格供應商認證制度”，并設定6-24個月的檢驗周期。只有驗貨后，他們才會下單購買。一旦形成長期穩定的合作關系，就不會輕易被替代，形成很高的客戶認可度壁壘。2)資金壁壘:PCB產品生產的特點是技術復雜，生產流程長，制造工序多，需要PCB制造企業投入大量資金采購不同種類的生產設備，提供很好的檢測設備。PCB設備大多價格昂貴，設備的單位投資都在百萬元以上，所以整體投資額巨大。3)技術壁壘:PCB制造...

Cadence中X-net的添加 1.打開PCB文件： （1）.首先X-net是添加在串阻和串容上的一個模型，使得做等長的時候電阻或電容兩邊的網絡變成一個網絡，添加方法如下： 1）：找到串阻或者串容 2）：在Analyze->Model assignment--點擊ok-> 點擊后跳出界面：用鼠標直接點擊需要添加的電阻或者電容；找到需要添加的器件之后點擊創建模型creat model之后彈出小框點擊ok--接下來彈出小框（在這里需要注意的是Value不能為零，如果是零歐姆的串阻請將參數改為任意數值） 點擊--是--可以看到需要添加的串阻或串容后面出現--...

在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了。雙層、多層的PCB制板在設計上有哪些不同？黃岡PCB制版批發間接制版法方法間接制版的方法是將間接菲林首先進行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用溫水顯影，干燥后制成可剝離圖...

PCB制版基本存在于電子設備中，又稱印刷電路板。這種由貴金屬制成的綠色電路板連接設備的所有電氣元件，使其正常運行。沒有PCB，電子設備就無法工作。PCB制版是簡單的二維電路設計，顯示不同元件的功能和連接。所以PCB原理圖是印刷電路板設計的一部分。這是一種圖形表示，使用約定的符號來描述電路連接，無論是書面形式還是數據形式。它還會提示使用哪些組件以及如何連接它們。顧名思義，PCB原理圖就是一個平面圖，一個藍圖。這并不意味著組件將被專門放置在哪里。相反，示意圖列出了PCB制版將如何實現連接，并構成了規劃流程的關鍵部分。在符合要求的板材上進行鉆孔，在相應的位置鉆出所求的孔徑。荊門生產PCB制版PCB制...

扇孔推薦及缺陷做法 左邊推薦做法可以在內層兩孔之間過線，參考平面也不會被割裂，反之右邊不推薦做法增加了走線難度，也把參考平面割裂，破壞平面完整性。同理，這種扇孔方式也適用于打孔換層。左邊平面割裂，無過線通道，右邊平面完整，內層多層過線。 京曉科技可提供2-60層PCB設計服務，對HDI盲埋孔、工控醫療類、高速通訊類，消費電子類，航空航天類，電源板，射頻板有豐富設計經驗。阻抗設計，疊層設計，生產制造，EQ確認等問題，一對一全程服務。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產品服務，打造從PCB設計、PCB生產到SMT貼片的一站式服務生態體。 京曉科技帶您了解單層PCB制板。荊州PCB制...