PCB電路板柔性增加的方法都有哪些？1、為了提高動態柔性，具有兩層以上的電路應該選擇電鍍板。2、保持較小的彎曲數。3、導線要交錯排列，導線路徑要正交，以便于彎曲。4、在彎曲區域，不要放置焊盤或通孔。5、在任何彎曲區域附近不要放置陶瓷器件，以避免涂覆層不連續、電鍍層不連續或其他應力集中出現。應該保證在完成的組裝中沒有扭曲，避免造成電路外邊緣不應有的應力。6、工廠成形加工應為頭選。7、在彎曲區域中，導體厚度和寬度應保持不變。PCB電路板調試步驟包括安裝元件。西安電路板代加工公司PCB電路板抄板反推步驟：1、記錄PCB板的相關細節。取出PCB板，在紙上記錄所有元器件的型號、參數和位置，尤其是二極管、...

PCB電路板抄板反推步驟：1、記錄PCB板的相關細節。取出PCB板，在紙上記錄所有元器件的型號、參數和位置，尤其是二極管、三極管方向和缺口方向。您可以使用數碼相機拍攝組件位置的照片。2.掃描圖像。移除所有設備并從PAD孔中取出。用酒精擦拭PCB板并將其放入掃描儀后，您可能需要稍微調整掃描像素以獲得更清晰的圖像。用紗紙輕輕打磨頂層和底層，直到銅板發亮，然后將其放入掃描儀，啟動PS并彩色掃描兩層。3.修改圖片。調整圖片的對比度和亮度，使有無竇膜的部分對比度強，然后將第二張圖像改為黑白，檢查印刷電路板上的線條是否清晰。PCB電路板開料前，必須對覆銅板進行烘板，確保板內水氣揮發，樹脂固化完全。江蘇電路...

PCB電路板都有哪些品質要求？1、電性能要求：多層線路板導線之間有著合適的電氣間隙設置非常重要，可以防止PCB加工中的各導體之間發生閃烙和擊穿，并能順利通過產品安全標準的審核。2、機械性能要求：（1）開料前，必須對覆銅板進行烘板，確保板內水氣揮發，樹脂固化完全；（2）開料時嚴格按照開料指示的經緯向進行操作；（3）層壓排版時，按照PCB加工板材的經緯方向，先區分好經緯向，再進行排版，保證經緯向一致；不允許私自調整冷壓時間，并進行記錄，確保板內應力完全釋放，樹脂完全固化；（4）電路板的字符高溫烘烤時，需要按照板子的尺寸調整架子，插架時不允許板子出現彎曲、扭曲等。PCB電路板調試都有哪些步驟及方法？...

PCB電路板上為什么需要有測試點？簡單來說，設置測試點的目的主要是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。可是在大量生產的線路板廠里沒有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT自動化測試機臺的出現，它使用多根探針同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然后經由程控以序列為主，并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時間越長。PC...

PCB電路板生產常見鉆孔都有什么含義及特點？1、盲孔：就是將PCB的外層電路與鄰近內層以電鍍孔來連接，因為看不到對面，所以稱為盲通；同時為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔應運而生。特點：盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內層線路的鏈接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。制作盲孔需要特別注意鉆孔的深度要恰到好處，不注意的話會造成孔內電鍍困難。2、埋孔：就是PCB內部任意電路層間的鏈接未導通至外層，即未延伸到電路板表面的導通孔。特點：埋孔必須要在制作個別電路層的時候就執行鉆孔，先局部黏合內層之后再進行電鍍處理，才能全部黏合。電路板生產方式一般有兩種，一種是...

PCB電路板制造要素：1、銅泊蝕刻加工過多，銷售市場上采用的電解銅箔一般為單層熱鍍鋅(別名灰化箔)及單層電鍍銅(別名紅化箔)，普遍的甩銅一般為70um以上的熱鍍鋅銅泊，紅化箔及18um下列灰化箔基本上都未發生過大批量性的甩銅。2、PCB步驟中部分產生撞擊，銅心線受外機械設備力而與板材擺脫。主要表現為準確定位或定專一性的，掉下來銅心線會出現明顯的歪曲，或向同一方向的刮痕/碰撞痕。剝掉欠佳處銅心線看銅泊糙面，可以看到銅泊糙面色調一切正常，不容易有側蝕欠佳，銅泊抗張強度一切正常。PCB路線設計方案不科學，用厚銅泊設計方案較細的路線，也會導致路線蝕刻加工過多而甩銅。PCB電路板是連接電子元器件專線的提...

為什么pcb電路板生產在電鍍時板邊時會燒焦？1、錫鉛陽極太長：陽極過長而工件過短時，工件下端電力線過于密集，易燒焦；水平方向上陽極的分布遠長于工件橫向放置的長度時，工件兩頭電力線密集，易燒焦。2、電流密度太高：每種鍍液有它好的電流密度范圍。電流密度過低，鍍層晶粒粗化，甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時，陰極極化作用增大，從而使鍍層致密，鍍速升高。但電流密度過大，鍍層會被燒黑或燒焦；3、槽液循環或攪拌不足：攪拌是提高對流傳質速度的主要手段。采用陰極移動或旋轉，可使工件表面液層與稍遠處鍍液間出現相對流動；攪拌強度越大，對流傳質效果越好。攪拌不足時，表面液流動不均，從而導致鍍層燒焦。PCB電路板應遵循...

多層PCB板設計需要注意哪些事項呢？1、注意各層的分配情況，這直接關系著產品性能的好壞。以4層板為例。4層板有多種分配方法：信號層、電源層、GND層、信號層或者電源層、信號層、信號層、GND層；其大致分配原則如下：信號層與GND層相鄰起到屏蔽干擾的作用，電源層和GND層緊密耦合利于電源的穩定性，高速信號盡量加載在兩個覆銅層中間減小干擾等。2、是不是要負片法。所謂負片法，就是整個平面是一塊銅皮，走一條線就把銅給切開，這與平時的走線區別很大。這種負片法在電源層和GND層比較常用。smt是電路板生產的一種加工工藝。柔性電路板SMT加工廠商PCB電路板加工時的注意事項：工藝流程的選擇：影響PCB電路板...

PCB電路板加工應注意哪些問題？1.首先要注意合理的方向：在PCB電路板加工中，各種輸入/輸出、交流/DC、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等，其方向應為線性（或分離），不得相互交融；其目的是防止相互干擾。較好的方向是直線，較壞的方向是環形。2.注意電源濾波/退耦電容的合理布置：一般原理圖中只畫出幾個電源濾波/解耦電容，但沒有指出它們接在哪里。事實上，這些電容器是為開關器件或其他需要濾波/解耦的部件設置的。這些電容器應盡可能靠近這些部件。印刷電路板也稱為PCB電路板。四層電路板SMT貼片OEM代工PCB電路板廠出貨包裝注意事項都有什么？真空密著包裝流程：1、準備：將PE膠膜就定位，設定PE膜...

PCB電路板為什么要沉金和鍍金，什么是沉金和鍍金，區別在哪？沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um間。印刷電路板也稱為PCB電路板。浙江電路板制作廠家聯系方式電路板生產：鉆孔：采用進口精密快速鉆機，在短時間內快速進...

PCB電路板變形的原因：1、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形：一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進，如果板子上面有過重的零件，或是板子的尺寸過大，就會因為本身的重量而呈現中間凹陷現象，造成板彎。2、V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量：V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來，所以出現V-Cut的地方就容易發生變形。3、PCB板加工過程中引起的變形：PCB板加工過程的變形原因非常復雜，可分為熱應力和機械應力兩種應力導致。其中熱應力主要產生于壓合過程中，機械應力主要產生板件堆放、搬運、烘烤過程中。為什么pcb電路板生產在電鍍時板邊時會燒焦？廣州電路板制作詢價PCB電路板抄...

電路板生產過程包括哪些？綠油：磨板→印感光綠油→鋦板→沖影→磨板→印板→烘板→檢查目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到維護線路和阻止焊接的作用。字符：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦→檢查目的：字符是提供一種便于辯認的字符符號在安裝電子原件時起指示作用。鍍金手指：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金使之更具有硬度的耐磨性目的插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳、金層。噴錫板：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干以保護銅面不蝕氧化，目的噴錫是未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫。電路板生產過程包括開料、鉆孔、沉銅、圖形轉移、...

PCB電路板抄板反推步驟：1、記錄PCB板的相關細節。取出PCB板，在紙上記錄所有元器件的型號、參數和位置，尤其是二極管、三極管方向和缺口方向。您可以使用數碼相機拍攝組件位置的照片。2.掃描圖像。移除所有設備并從PAD孔中取出。用酒精擦拭PCB板并將其放入掃描儀后，您可能需要稍微調整掃描像素以獲得更清晰的圖像。用紗紙輕輕打磨頂層和底層，直到銅板發亮，然后將其放入掃描儀，啟動PS并彩色掃描兩層。3.修改圖片。調整圖片的對比度和亮度，使有無竇膜的部分對比度強，然后將第二張圖像改為黑白，檢查印刷電路板上的線條是否清晰。電路板生產過程包括綠油。浙江電路板包裝廠家有哪些電路板廠家對PCB電路板都有什么品...

包裝是PCB電路板生產的重要工序，國內競爭激烈，除了產品本身的品質受客戶肯定外，包裝的品質也要做到客戶滿意才行。專業的PCB電路板廠，對于出貨包裝都有相應的規范和要求。PCB電路板廠出貨包裝注意事項：出貨包裝注意事項：1、必須真空包裝；2、每迭之板數依尺寸太小有限定；3、每迭PE膠膜被覆緊密度的規格以及留邊寬度的規定；4、PE膠膜與氣泡布的規格要求；5、紙箱磅數規格以及其它；6、紙箱內側置板子前有否特別規定放緩沖物；7、封箱后耐率規格；8、每箱重量限定。PCB電路板生產中沉金采用的是化學沉積的方法。山東電路板檢測費用PCB電路板生產常見鉆孔都有什么含義及特點？1、盲孔：就是將PCB的外層電路與...

PCB電路板生產常見鉆孔都有什么含義及特點？導通孔（VIA）：這是PCB電路板常見的孔，主要起到電路互相連接導通的作用。PCB是由許多銅箔層堆迭累積而成，每一層銅箔之間都會鋪上一層絕緣層，這樣銅箔層彼此之間不能互通，其訊號的鏈接就靠導通孔（via）。特點是：導通孔必須要塞孔，使電路板生產穩定，質量可靠。隨著電子行業的迅速發展，對的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。導通孔進行塞孔的工藝要滿足以下的要求：（1）導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞。（2）導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4um），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內有藏錫珠。（3）導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以...

電路板生產——SMT加工流程：1、PCB的導入，自動流入PCB;2、PCB的錫膏的印刷，如：錫膏印刷機;3、PCB錫膏的檢測：如：SPI錫膏檢測機;4、元器件的插裝：如：AIDIP元件插裝;5、貼片元器件的貼裝，如：貼片機;6、元件的焊接：如：回流焊和波峰焊;7、焊接的檢測：如：ICT在線測試儀PTI816，ATE測試儀等測試設備;8、產品的組裝，如：自動打螺絲，自動安裝機;9、成品的測試：如：FCT功能測試儀，自動化測試設備;10、老化測試及穩定測試：如老化房，性能測試儀;11、產品包裝：如，自動打包機。PCB電路板柔性增加的方法包括保持較小的彎曲數。山東電路板制作OEM代工pcb電路板虛焊...

PCB電路板抄板反推步驟：1、記錄PCB板的相關細節。取出PCB板，在紙上記錄所有元器件的型號、參數和位置，尤其是二極管、三極管方向和缺口方向。您可以使用數碼相機拍攝組件位置的照片。2.掃描圖像。移除所有設備并從PAD孔中取出。用酒精擦拭PCB板并將其放入掃描儀后，您可能需要稍微調整掃描像素以獲得更清晰的圖像。用紗紙輕輕打磨頂層和底層，直到銅板發亮，然后將其放入掃描儀，啟動PS并彩色掃描兩層。3.修改圖片。調整圖片的對比度和亮度，使有無竇膜的部分對比度強，然后將第二張圖像改為黑白，檢查印刷電路板上的線條是否清晰。電路板貼裝的注意事項是什么？山東電路板生產多少錢電路板生產——smt是電路板的一種...

PCB電路板生產常見鉆孔都有什么含義及特點？1、盲孔：就是將PCB的外層電路與鄰近內層以電鍍孔來連接，因為看不到對面，所以稱為盲通；同時為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔應運而生。特點：盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路和下面的內層線路的鏈接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。制作盲孔需要特別注意鉆孔的深度要恰到好處，不注意的話會造成孔內電鍍困難。2、埋孔：就是PCB內部任意電路層間的鏈接未導通至外層，即未延伸到電路板表面的導通孔。特點：埋孔必須要在制作個別電路層的時候就執行鉆孔，先局部黏合內層之后再進行電鍍處理，才能全部黏合。印刷電路板也稱為PCB電路板。湖...

電路板加工過程中靜電防護是至關重要的，其實這個時候要是做好靜電防護，可以有效得保護電子元器件，保障貼片的品質。電路板上有精密電子元件，其中很多對電壓敏感。超過額定電壓的沖擊會損壞這些組件。因此我們需要注意的是電路板加工過程中必須高度重視ESD靜電防護。因此，此時大家要注意的是，操作人員必須穿著靜電工作服，禁止在工作服上附著或穿戴任何金屬制品，更不允許在現場脫下工作服靜電敏感產品的操作。讓它脫衣服。當然也建議大家佩戴防靜電腕帶，腕帶與皮膚接觸良好，可靠接地。電路板加工不允許在靜電安全工作臺上堆放塑料盒、橡膠、紙板和玻璃等易產生靜電的雜物。PCB電路板在制造過程中經常使用到柔性材料。廣州電路板SM...

電路板的工作原理：電路板就是在基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上，在基板上附上一層銅作為導線連接不同元器件。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制(因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。多層板，必須要在兩面間有適當的電路連接才行，好多層導線壓制在一個板子上面，一個板子有好多層，每層都有導線。這種電路間的“橋梁”叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與每層的導線相連接。從而能夠將多個元器件連接起來。PCB電路板需要符合外...

電路板生產過程：1、開料：大板料→按開料要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板在符合要求的大張板材上，板料一般分為：41'X49、40'X48‘等，目的是根據工程資料的mi要求，裁切成所需小塊生產板件。2、鉆孔：上板→鉆孔→下板→檢查/修理跟據資料的位置鉆出所求的孔徑。3、沉銅：磨板→烘干→沉銅自動線→下板→加厚銅→檢查。4、圖形轉移：磨板→印板→烘干→爆光→沖影→檢查。5、圖形電鍍：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板→檢查。6、退膜：水膜→插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機→檢查。7、蝕刻：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。PCB電路板在制造過程中經...

PCB電路板制造要素：1、銅泊蝕刻加工過多，銷售市場上采用的電解銅箔一般為單層熱鍍鋅(別名灰化箔)及單層電鍍銅(別名紅化箔)，普遍的甩銅一般為70um以上的熱鍍鋅銅泊，紅化箔及18um下列灰化箔基本上都未發生過大批量性的甩銅。2、PCB步驟中部分產生撞擊，銅心線受外機械設備力而與板材擺脫。主要表現為準確定位或定專一性的，掉下來銅心線會出現明顯的歪曲，或向同一方向的刮痕/碰撞痕。剝掉欠佳處銅心線看銅泊糙面，可以看到銅泊糙面色調一切正常，不容易有側蝕欠佳，銅泊抗張強度一切正常。PCB路線設計方案不科學，用厚銅泊設計方案較細的路線，也會導致路線蝕刻加工過多而甩銅。PCB電路板應遵循去耦電容配置原則。...

PCB電路板生產的檢測方法：在線測試（ICT）：ICT，即自動在線測試，是現代PCB制造廠商必備測試設備，非常強大。它主要是通過測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的故障情況，并明確告知工作人員。老化測試：老化測試是，指模擬產品在現實使用條件中涉及到的各種因素對產品產生老化的情況進行相應條件加強實驗的過程。目的是檢測產品在特定環境下的穩定性和可靠性。根據設計要求，將產品放置特定溫度、濕度條件下，持續模擬工作72小時~7天，記錄表現數據，反推生產過程進行改善，以確保其性能滿足市場需求。老化測試通常指電氣性能測試，類似的測試還有跌落測試、振動測試、鹽霧...

PCB電路板加工應注意哪些問題？線條講究，線徑有要求，埋。通孔大小合適：如果條件允許，寬線永遠不會細；高壓和高頻線應在花園內滑動，不得有尖銳的倒角；轉彎時不得使用直角。地線應盡可能寬，較好使用大面積銅，這較大改善了接地問題。導線太細，大面積無接線區域不設置銅，容易造成腐蝕不均勻。注意過孔數、焊點、線密度：雖然后期生產中出現了一些問題，但它們是由PCB設計引起的。如果過線孔過多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患；因此，在設計中應盡量減少過線孔。同向平行線密度過高，焊接時容易連接；因此，線密度應根據焊接工藝水平確定。PCB電路板柔性增加的方法包括保持較小的彎曲數。上海電路板SMT加工廠家哪家好PCB電...

電路板加工為什么要做靜電防護?電路板加工過程中，靜電防護是至關重要的，在電路板加工生產中，做好靜電防護，可以有效得保護電子元器件，保障貼片的品質。電路板板上有精密電子元器件，很多元器件對于電壓較為敏感。高于額定電壓的沖擊就會損壞這些元器件。而被靜電損壞的電路板板在進行功能檢測的時候很難逐步排查，更為致命的是有些電路板板在測試的時候功能正常，但成品到客戶手中使用時，卻出現偶發性的不良，給售后帶來極大的隱患，影響公司的品牌及信譽。因此，在電路板加工過程中，必須高度重視ESD靜電防護。PCB電路板應遵循電磁兼容性設計原則。上海電路板組裝廠家哪家好為什么pcb電路板生產在電鍍時板邊時會燒焦？1、錫鉛陽...

PCB電路板柔性增加的方法都有哪些？1、為了提高動態柔性，具有兩層以上的電路應該選擇電鍍板。2、保持較小的彎曲數。3、導線要交錯排列，導線路徑要正交，以便于彎曲。4、在彎曲區域，不要放置焊盤或通孔。5、在任何彎曲區域附近不要放置陶瓷器件，以避免涂覆層不連續、電鍍層不連續或其他應力集中出現。應該保證在完成的組裝中沒有扭曲，避免造成電路外邊緣不應有的應力。6、工廠成形加工應為頭選。7、在彎曲區域中，導體厚度和寬度應保持不變。PCB電路板廠出貨包裝注意事項都有什么？深圳雙層電路板組裝OEM代工PCB電路板應遵循哪些設計原則？1、地線設計：在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結...

印刷電路板也稱為PCB電路板，是重要的電子元器件，又是電子元器件的支撐，是連接電子元器件專線的提供商。傳統的電路板，是通過印刷抗蝕劑的方法來制作電路的電路圖和圖紙，因此被稱為印刷電路板和印刷電路板。PCB電路板設計過程主要包括生成印刷電路板表，元件布局與調整，當前期工作準好后，可以將網絡表導入到pcb內，或者可以在原理圖中直接通過更新pcb的方式導入網路表。系統自帶了自動布局的功能，但是，自動布局功能的效果往往不太理想，一般應采用手工布局，尤其是對于復雜的電路和有特殊要求的元器件。元件布局和調整是pcb設計中比較重要的工作，直接影響到后面的布線和內電層的分割等操作。PCB電路板需要符合外觀要求...

PCB電路板調試都有哪些步驟及方法？一、板面觀察及電阻檢查：首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，如是否有裂痕，有無短路、開路等現象。必要的話，檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。二、安裝元件：相互單獨的模塊，在沒有把握保證它們工作正常時，盡量不要全部都裝上，而是一部分接一部分地裝上，這樣容易確定PCB故障范圍。三、檢測電源輸出電壓：一般來說，可以把電源部分先裝好，然后就上電檢測電源輸出電壓是否正常。在上電時，可考慮使用帶限流功能的可調穩壓電源。PCB電路板廠出貨包裝注意事項都有什么？深圳雙層電路板檢測廠家哪家好電路板生產過程包括哪些？綠油：磨板→印感光綠油→鋦板→沖影→磨板→印板→烘板→...

PCB電路板的質量控制：1、PCB（電路板底部）應考慮插入和安裝電子元件。封堵后，應考慮電導率和信號傳輸性能。因此，阻抗越低越好。電阻率應低于每平方厘米1倍；10-6以下。2、PCB電路板在生產過程中要經過鍍銅、電鍍錫（或化學鍍，或熱噴錫）、連接器釬焊等工藝制造環節，這些環節所用材料必須保證電阻率低，以保證電路板的整體阻抗低，符合產品質量要求，能正常工作。3、印制電路板的鍍錫是整個印制電路板制造過程中常見的問題，也是影響阻抗的關鍵環節。smt是電路板生產的一種加工工藝。四層電路板檢測廠家有哪些PCB電路板生產設計過程都有哪些步驟？1、電路原理圖設計：電路原理圖的設計，主要目的之一是給PCB電路...

電路板生產過程：1、開料：大板料→按開料要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板在符合要求的大張板材上，板料一般分為：41'X49、40'X48‘等，目的是根據工程資料的mi要求，裁切成所需小塊生產板件。2、鉆孔：上板→鉆孔→下板→檢查/修理跟據資料的位置鉆出所求的孔徑。3、沉銅：磨板→烘干→沉銅自動線→下板→加厚銅→檢查。4、圖形轉移：磨板→印板→烘干→爆光→沖影→檢查。5、圖形電鍍：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板→檢查。6、退膜：水膜→插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機→檢查。7、蝕刻：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。PCB電路板開料前，必須對...