所述過濾器包括多個并列排布的子過濾器，所述道包括多個子管道，每一所述子管道與一子過濾器連通，且所述多個子管道與當前級腔室對應的存儲箱連通。在一些實施例中，所述第二管道包括公共子管道及多個第二子管道，每一所述第二子管道與一子過濾器連通，每一所述第二子管道...

按照玻璃基板傳送方向從當前腔室101開始逐級由各腔室10向玻璃基板供給剝離液以進行剝離制程。剝離液從當前腔室101進入相應的存儲箱20，在剝離液的水平面超過預設高度后流入過濾器30，再經過過濾器30的過濾將過濾后的剝離液傳送至下一級腔室102內。其中，...

利用提升泵將一級過濾罐中濾液抽取到攪拌釜內；再向攪拌釜中輸入沉淀劑，如酸性溶液，與前述濾液充分攪拌混合再次析出沉淀物，即二級線性酚醛樹脂，打開二級過濾罐進料管路上的電磁閥，帶有沉淀物的混合液進入二級過濾罐中，由其中的過濾筒過濾得到二級線性酚醛樹脂，廢液...

從而可以在閥門開關60關閉后取下被阻塞的過濾器30進行清理并不會導致之后的下一級腔室102的剝離進程無法繼續。其中，腔室10用于按照處于剝離制程的玻璃基板的傳送方向逐級向玻璃基板分別提供剝離液；與多個腔室10分別對應連接的多個存儲箱20，各級腔室10分...

圖3是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖二，其離子注入步驟。圖4是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖三，其顯示離子注入后光刻膠形成了主要光刻膠層和第二光刻膠層。圖5是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖四，其顯示光刻膠膨脹。圖6是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖五，其...

按照組成成分和應用工藝不同，濕電子化學品可分為通用性和功能性濕電子化學品。通用濕電子化學品以超凈高純試劑為主，一般為單組份、單功能、被大量使用的液體化學品，按照性質劃分可分為：酸類、堿類、有機溶劑類和其他類。酸類包括氫氟酸、硝酸、鹽酸、硫酸、磷酸等...

單片清洗工藝避免了不同硅片之間相互污染，降低了產品缺陷，提高了產品良率。可選擇的，清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和過氧化氨混合物溶液。可選的，進一步改進，清洗液采用h2so4:h2o2配比范圍為6:1～4:1且溫度范圍為110℃～140℃的過氧化硫磺混合...

光刻作為IC制造的關鍵一環常常被人重視，但是光刻膠都是作為層被去掉的，如何快速、干凈的去除工藝后的光刻膠是一個經常被疏忽的問題，但是很重要，直接影響了產品質量。如何快速有效的去除光刻膠。筆者**近就碰到一些去膠的問題，比如正膠和負膠去除需要的工藝有...

可選擇的，旋涂光刻膠厚度范圍為1000埃～10000埃。s3，執行離子注入：可選擇的，離子注入劑量范圍為1×1013cm-2～1×1016cm-2。s4，采用氮氫混合氣體執行等離子刻蝕，對光刻膠進行干法剝離；如背景技術中所述，經過高劑量或大分子量的源種...

使用當前級腔室相應的過濾器過濾來自當前級腔室的剝離液并將過濾后的剝離液傳輸至下一級腔室；若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關；取出被阻塞的所述過濾器。在一些實施例中，所述若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關...

參考圖7)，這種殘余物在覆蓋一系列柵極堆棧薄膜之后會被增強呈現，傳遞到柵極成型工序時會對柵極圖形產生嚴重的影響，即在柵極曝光圖形成型之后形成埋層缺陷，在柵極刻蝕圖形成型之后造成柵極斷開或橋接，直接降低了產品良率。另外，在氧氣灰化階段，由于等離子氧可以穿...

濕電子化學品位于電子信息產業偏中上游的材料領域。濕電子化學品上游是基 礎化工產品，下游是電子信息產業（信息通訊、消費電子、家用電器、汽車電子、 LED、平板顯示、太陽能電池、**等領域）。濕電子化學品的生產工藝主要采用物 理的提純技術及混配技術，將工業級...

常在印刷電路板，液晶顯示面板，半導體集成電路等工藝制造過程中，需要通過多次圖形掩膜照射曝光及蝕刻等工序在硅晶圓或玻璃基片上形成多層精密的微電路，形成微電路之后，進一步用剝離液將涂覆在微電路保護區域上作為掩膜的光刻膠除去。比如光電TFT-LCD生產工...

可選擇的，旋涂光刻膠厚度范圍為1000埃～10000埃。s3，執行離子注入：可選擇的，離子注入劑量范圍為1×1013cm-2～1×1016cm-2。s4，采用氮氫混合氣體執行等離子刻蝕，對光刻膠進行干法剝離；如背景技術中所述，經過高劑量或大分子量的源種...

所述功能切換口3外部并聯有高純水輸入管線1和沉淀劑輸入管線2。所述二級過濾罐13的底部設有廢液出口20。所述一級過濾罐16和二級過濾罐13內部均懸設有攔截固體成分的過濾筒。本實施例中，所述一級過濾罐16和二級過濾罐13的結構相同，以一級過濾罐16為例，...

若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關；取出被阻塞的所述過濾器。在一些實施例中，所述若所述過濾器被所述薄膜碎屑阻塞，則關閉連接被阻塞的所述過濾器的管道上的閥門開關包括：若所述過濾器包括多個并列排布的子過濾器，則關...

閥門開關60設置在每一子管道301上。在一些實施例中，閥門開關60設置在每一子管道401及每一所述第二子管道502上。在一些實施例中，閥門開關60設置在每一第二子管道502上。具體的，閥門開關60的設置位置可以設置在連接過濾器30的任意管道上，在此不做...

利用提升泵將一級過濾罐中濾液抽取到攪拌釜內；再向攪拌釜中輸入沉淀劑，如酸性溶液，與前述濾液充分攪拌混合再次析出沉淀物，即二級線性酚醛樹脂，打開二級過濾罐進料管路上的電磁閥，帶有沉淀物的混合液進入二級過濾罐中，由其中的過濾筒過濾得到二級線性酚醛樹脂，廢液...

常在印刷電路板，液晶顯示面板，半導體集成電路等工藝制造過程中，需要通過多次圖形掩膜照射曝光及蝕刻等工序在硅晶圓或玻璃基片上形成多層精密的微電路，形成微電路之后，進一步用剝離液將涂覆在微電路保護區域上作為掩膜的光刻膠除去。比如光電TFT-LCD生產工...

所述功能切換口3外部并聯有高純水輸入管線1和沉淀劑輸入管線2。所述二級過濾罐13的底部設有廢液出口20。所述一級過濾罐16和二級過濾罐13內部均懸設有攔截固體成分的過濾筒。本實施例中，所述一級過濾罐16和二級過濾罐13的結構相同，以一級過濾罐16為例，...

本發明涉及能夠從施加有抗蝕劑的基材剝離抗蝕劑的抗蝕劑的剝離液。背景技術：：印刷布線板的制造、主要是半加成法中使用的干膜抗蝕劑等抗蝕劑的剝離液中，伴隨微細布線化而使用胺系的剝離液。然而，以往的胺系的抗蝕劑的剝離液有廢液處理性難、海外的法規制度的問題，而避免其使用...

砷化鎵也有容易被腐蝕的特點，比如堿性的氨水、酸性的鹽酸、硫酸、硝酸等。去膠，也成為光刻膠的剝離。即完成光刻鍍膜等處理之后，需要去除光刻膠之后進行下一步。有時直接采用+異丙醇的方式就可以去除。但是對于等離子體處理過的光刻膠，一般就比較難去除干凈。有的人把加...

當前級別腔室101對應的過濾器30被薄膜碎屑阻塞后，通過閥門開關60關閉當前級別腔室101對應的存儲箱20與過濾器30之間的液體流通，從而可以在閥門開關60關閉后取下被阻塞的過濾器30進行清理并不會導致之后的下一級腔室102的剝離進程無法繼續。其中...

本發明提供的光刻膠剝離去除方法第二實施例，用于半導體制造工藝中，可應用于包括但不限于mos、finfet等所有現有技術中涉及光刻膠剝離去除的生產步驟，主要包括以下步驟:s1，在半導體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質層；s2，旋涂光刻膠并曝光顯影，形成...

當前級別腔室101對應的過濾器30被薄膜碎屑阻塞后，通過閥門開關60關閉當前級別腔室101對應的存儲箱20與過濾器30之間的液體流通，從而可以在閥門開關60關閉后取下被阻塞的過濾器30進行清理并不會導致之后的下一級腔室102的剝離進程無法繼續。其中...

本發明提供的光刻膠剝離去除方法第二實施例，用于半導體制造工藝中，可應用于包括但不限于mos、finfet等所有現有技術中涉及光刻膠剝離去除的生產步驟，主要包括以下步驟:s1，在半導體襯底上淀積一層二氧化硅薄膜作為介質層；s2，旋涂光刻膠并曝光顯影，形成...

隨著電子元器件制作要求的提高，相關行業應用對濕電子化學品純度的要求也不斷提高。為了適應電子信息產業微處理工藝技術水平不斷提高的趨勢，并規范世界超凈高純試劑的標準，國際半導體設備與材料組織（SEMI）將濕電子化學品按金屬雜質、控制粒徑、顆粒個數和應用...

本發明涉及化學制劑技術領域：，特別涉及一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。背景技術：：隨著半導體制造技術以及立體封裝技術的不斷發展，電子器件和電子產品對多功能化和微型化的要求越來越高。在這種小型化趨勢的推動下，要求芯片的封裝尺寸不斷減小。3d疊層粉妝技術的封裝體積...

所述功能切換口3外部并聯有高純水輸入管線1和沉淀劑輸入管線2。所述二級過濾罐13的底部設有廢液出口20。所述一級過濾罐16和二級過濾罐13內部均懸設有攔截固體成分的過濾筒。本實施例中，所述一級過濾罐16和二級過濾罐13的結構相同，以一級過濾罐16為例，...

當前級別腔室101對應的過濾器30被薄膜碎屑阻塞后，通過閥門開關60關閉當前級別腔室101對應的存儲箱20與過濾器30之間的液體流通，從而可以在閥門開關60關閉后取下被阻塞的過濾器30進行清理并不會導致之后的下一級腔室102的剝離進程無法繼續。其中...