低固態含量：2%以下，傳統的助焊劑有較高的固態含量（20～40%）、中等的固態含量（10～15%）和較低的固態含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。 對助焊劑的腐蝕性測試方法： 銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性 腐蝕性測試：測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性 鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中鹵化物的含量 測試焊后PCB表面導體間距減小的程度 表面絕緣電阻測試：測試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長...

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規定的質量水平， 助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求： 無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻》1.0×1011Ω，傳統的助焊劑因為有較高的固態含量，焊接后可將部分有害物質“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。 聞氣味：初步斷定是用何種溶劑。廣州免清洗助焊劑價格低松香型免清洗助焊劑是一種專為用于機器焊接高級多層電路板的助焊劑。此類助焊劑助焊能力強，發泡性能好，不含...

在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是***焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能....

上述幾點是工藝方面可能引起PCB助焊劑著火的原因，除第六個原因可能是板材本身的質量問題外，其他幾個方面均可以通過工藝調整進行改善。第二個原因是PCB上膠條太多膠條脫落引起的著火，減少膠條的使用或者使用更有粘性、更耐高溫的膠條，此狀況也許能得以改善。第四及第五個原因均表明預熱溫度過高，將預熱溫度調低，可能會有效降低著火***。***及第三個原因主要講助焊涂布量太多，而引起涂布量太多的原因除噴霧或發泡量較大的原因外，不得不考慮的就是波峰焊中風刀的作用，這也是下面要探討的關于機器設備使用方面的原因之一。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。廣西進口助焊劑助...

助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發，可以從比重上測量,如果比重增大很多，就可以斷定溶劑有所揮發。聞氣味：初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重一些，乙醇就有醇香味，雖然說供應商也可能用混合溶劑，但要求供應商提供成份報告，一般他們還是會提供的。確定樣品：這也是很多廠商選擇助焊劑的**根本的方法，在確認樣品時，應要求供應商提供相關參數報告，并與樣品對照，如樣品確認OK，后續交貨時應按原有參數對照，出現異常時應檢查比重，酸度值等,助焊劑的發煙量也是很重要的一個指標。含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等。品牌助焊劑工廠批發波峰式助焊劑...

波峰式助焊劑涂覆裝置波峰式助焊劑涂覆裝置由一個泵和一個類似于泡沫式助焊劑涂覆裝置的那種噴嘴組成。然而，在這種裝置里，助焊劑通過噴嘴抽出形成一個穩定的助焊劑波峰。欲涂覆助焊劑的部件可從波峰頂端通過。這種方法不能嚴格控制涂覆在印制板上的助焊劑量，但適用于大量生產。助焊劑噴涂法助焊劑噴涂法是在印制板表面涂覆助焊劑的另外一種技術。它的優點在于能準確地控制助焊劑量、均勻性和位置，但此法甚臟且要經常維護。操作中使用的助焊劑應是易揮發一類的溶劑，這就使得助焊劑很貴且難于控制。除非需要用這種方法來精確控制助焊劑淀積參數，否則，還是泡沫式助焊劑涂覆裝置更具有吸引力。對于使用廠商來說，助焊劑的成份是沒有辦法做出測...

**近，我們經常可以在硬件論壇里看到用戶提出的這樣一個問題：“我新購買的顯卡背面的元件焊腳怎么會有這么多白色的污跡？會不會是返修貨？”在這里，筆者可以負責任地告訴你，焊點是否有污跡并不是衡量是否是返修卡的依據，返修貨也可以洗得很干凈。這些“白色污跡”只是一種免洗助焊劑——免洗松香！那什么時候需要免洗助焊劑呢？我們有必要先來了解一下板卡在生產過程中的清洗技術和近年來逐漸流行的免洗清洗技術。免洗清洗技術。助焊劑的密度應小于液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展。用于助焊劑價表 助焊劑應具備性能 ⑴助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮清洗...

免洗助焊劑的作業須知 1.檢查助焊劑的比重是否為本品所規定的正常比重。 2.助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑消耗突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重的雜質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，并更換全部助焊劑。 3.助焊劑液面至少應保持在發泡石上方約一英寸。發泡高度的調整應以高于發泡口邊緣上方1cm左右為佳。 4.采用發泡方式時請定期檢修空壓機的氣壓，比較好能備二道以上的濾水機， 使用干燥、無油、無水的清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構及性能。 5.調整風刀角度及風刀壓力流量， 使用噴射角度與PCB行進方向應呈10°-15°，角度太大會...

電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。助焊劑性能的...

電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。聞氣味：初步...

免洗助焊劑主要原料為有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑。在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。助焊劑的型號：802A、802AA、803A、803B、900H、EA-3、EA-5。廣西免...

在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用于鐘表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱制冷設備、眼鏡、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。在焊接過程中起到：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用于鐘表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱制冷設備、眼鏡、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。助焊劑的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。福建環保的助焊劑的用途醇類物質本身具有易燃易爆...

在PCB助焊劑過波峰焊時，有客人發現PCB助焊劑會著火，特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時，這種情況發生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經濟損失，同時也易導致火災引起對工作設備或人身的傷害。通過對多年PCB助焊劑研發技術及焊接工藝的經驗總結，涂布在線對PCB助焊劑著火的原因進行了以下幾點分析，并提出相應對策。總體來講，這種情況發生的原因，可以從三個方面來進行大致概括，一方面是PCB助焊劑本身的問題，還有一方面是工藝問題，還有一個是設備工作狀況的原因。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮去除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。元器件助焊劑用途1、PCB助焊劑本身未添加阻燃劑或...

**近，我們經常可以在硬件論壇里看到用戶提出的這樣一個問題：“我新購買的顯卡背面的元件焊腳怎么會有這么多白色的污跡？會不會是返修貨？”在這里，筆者可以負責任地告訴你，焊點是否有污跡并不是衡量是否是返修卡的依據，返修貨也可以洗得很干凈。這些“白色污跡”只是一種免洗助焊劑——免洗松香！那什么時候需要免洗助焊劑呢？我們有必要先來了解一下板卡在生產過程中的清洗技術和近年來逐漸流行的免洗清洗技術。免洗清洗技術。助焊劑的發煙量也是很重要的一個指標。珠海環保助焊劑用法 助焊劑的成份：一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.免洗助焊劑主要原料為有機溶劑，松...

含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬于酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化...

泡沫式助焊劑涂覆裝置泡沫式助焊劑涂覆裝置，由一個貯液槽和一個髙出液面的長噴嘴組成，在噴嘴下面有一塊多孔性石頭。典型的裝置如圖15.4所示通過稱為噴霧口的噴嘴形成泡沫峰頂。把助焊劑裝滿焊劑泵并超過多孔石頭約兩英寸。壓縮空氣通入多孔石，使泡沫峰頂沖出噴霧口與被焊部件的下表面相遇。為了防止泡沫助焊劑受到氣路里的油類、水分的污染，在氣路上應安裝過濾器和油水分離器。氣路中的壓力應可調，以便控制通到多孔石的氣壓和流量。一般壓力為35磅就足夠了。氣路中還應有針型閥，能夠精確調整流量，從而控制泡沫峰頂的平直狀況。使用泡沫式助焊劑涂覆裝置，可使印制板表面涂上一層薄而均勻的助焊劑。當被焊部件有大量金屬化孔時，這種...

在實際使用中發現，松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據有無添加活性劑和化學活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標準則根據助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級。①非活性化松香（R）：它是由純松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應用在一些使用中不允許有腐蝕危險...

1、PCB助焊劑本身未添加阻燃劑或阻燃劑添加量過小或添加種類不正確等；（這是一個比較復雜且難以判斷的問題，因為我們在上面有講到，既使添加了阻燃劑，PCB助焊劑本身仍是易燃易爆品，只不過相對未添加阻燃劑的PCB助焊劑其爆燃程度可能相對較低一些而已。在本文的結尾時，涂布在線由衷地說一句，其實這種行為的作用并不明顯，并不能因此就改變PCB助焊劑本身易燃易爆的特性。）2、PCB助焊劑過波峰焊時的工藝問題。除PCB本身的阻燃性較差這種狀況外，其余幾個方面，如走板速度過快或過慢、預熱溫度過高等不良狀況，基本上都可以通過對工藝參數而得到有效改善。聞氣味：初步斷定是用何種溶劑。湖南環保的助焊劑用法 免洗助...

免清洗技術產生的污跡一般集中在插機元件腳附件，不會對產品的功能及可靠性以及人體造成影響。顯卡在生產過程中，我廠使用的免洗助焊劑是免洗松香，波峰焊后，松香會自動揮發，或多或少的會殘留一部分在PCB板上。上世紀90年代末，工廠已經開始使用免清洗技術，為了產品的外觀更好看，在后期的處理中也曾使用VG水擦洗殘留的免洗松香，可是隨著環保產品的推行，已不允許使用對人體有害的清潔劑，故部分產品還有少量免洗松香殘留，我們也在盡力和客戶進行溝通。目前，ATI、DELL、NEC都已接受了我們的做法。而藍寶石顯卡生產線也全線通過了ISO 9001/ISO 14001/OHSAS 18001等國際認證。助焊劑呈薄膜狀...

除水基PCB助焊劑或某些特屬PCB助焊劑外，常用PCB助焊劑的溶劑部份多是以醇類物質為主體，主要有甲醇、乙醇及異丙醇三種，因為甲醇的危害性，及其在PCB助焊劑中的相對不穩定性，單獨使用甲醇作為單一溶劑的較少，因此使用乙醇、異丙醇或異丙醇與甲醇混合溶劑的廠家較多。醇類物質本身具有易燃易爆的特性，參照下面三種醇類物質的性能參數對照表（表一），三種醇的閃點都相差不多，都在11-12℃，而其蒸汽壓分別是：甲醇為13.33kPa/21.2℃，乙醇為5.33kPa/19℃，異丙醇為4.40kPa/20℃，由此可見，在相同的操作環境下，甲醇的可燃（或可爆）性能**強，其次是乙醇，**弱是異丙醇。在大氣中，被焊母...

在過預熱區時，PCB助焊劑在爐內的蒸汽濃度過大，從而引起爆燃。PCB助焊劑蒸汽濃度過大的原因，主要有三個方面： 1、PCB助焊劑涂布的過多，或沒有風刀的作用，在預熱段揮發上來的蒸汽太多。如果是這種狀況引起的，按照上面講過的方法，將風刀裝上或調整到正常工作狀態就可以降低爐內助時劑蒸汽濃度； 2、波峰焊機的抽（排）風裝置不能正常工作，或者排風效果較差造成爐內PCB助焊劑濃度過高。可加強波峰焊機上的抽（排）風裝置，建議使用有動力的抽排風裝置，以確保爐內（特別是預熱段）的PCB助焊劑濃度不會太高； 3、如果波峰焊機本身的抽（排）風裝置本身效果較差，同時在波峰焊的預熱段上面有一個保...

有資料表明，乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇丁醚的配比（質量比）為2:8：8:1的混合溶劑效果比較好。 松香選用經改良的電子用高穩定性松香樹脂，而且在焊接中必須加入一些溶解在松香中以改善焊接速度的添加劑，來除去金屬表面變暗的氧化層，以加強焊接能力，目前這方面**適宜的是將潤濕能力較強的有機胺和有機酸結合起來使用。如薛樹滿等人在專‘利中介紹了以脂肪族二元酸、芳香酸或氨基酸為活性成分，低級脂肪醇為溶劑，烴、醇、脂為成膜劑，助溶劑為醚、脂的無鹵素松香型低固含量免清洗助焊劑。 助焊劑可分為固體、液體和氣體。廣州洗助焊劑助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止...

⒈超聲噴涂：將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能，把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上.2.絲網封方式：由微細，高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出，由產生的噴霧，噴到PCB上.⒊壓力噴嘴噴涂：直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出。影響噴涂工藝的因素：設定噴嘴的孔徑，烽量，形狀，噴嘴間距，避免重疊影響噴涂的均勻、設定超聲霧化器電壓，以獲取正常的霧化量、PCB傳送帶速度的設定、焊劑的固含量要穩定、設定相應的噴涂寬度。 助焊劑應有適當的活性溫度范圍。東莞元器件助焊劑用途 助焊劑的噴涂工藝： ⒈超聲噴涂：將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械...

免清洗助焊劑的優點： 可焊性好，焊點飽滿，無焊珠，橋連等不良產生 不污染環境，操作安全 焊后板面干燥，無腐蝕性，不粘板 焊后具有在線測試能力 與SMD和PCB板有相應材料匹配性 焊后有符合規定的表面絕緣電阻值（SIR） 適應焊接工藝（浸焊，發泡，噴霧，涂敷等） 相對于溶劑清洗型和水清洗型助焊劑，使用含有免清洗型助焊劑的焊料時具有無環境污染、成本低、生產周期短、工藝簡單等優點。免清洗型助焊劑將是行業發展的趨勢。 松香是這類樹脂焊劑的典型應用，所以也稱為松香類焊劑。惠州元器件助焊劑工廠直銷 免洗助焊劑的作業須知 1.檢...

如何選擇助焊劑：1.從比重上測量,如果比重增大很多，就可以斷定溶劑有所揮發。2.聞氣味：初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重一些，乙醇就有醇香味，雖然說供應商也可能用混合溶劑，但要求供應商提供成份報告，一般他們還是會提供的。3.確定樣品：這也是很多廠商選擇助焊劑的**根本的方法，在確認樣品時，應要求供應商提供相關參數報告，并與樣品對照，如樣品確認OK，后續交貨時應按原有參數對照，出現異常時應檢查比重，酸度值等,助焊劑的發煙量也是很重要的一個指標。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產物，沒有什么腐蝕性。用于助焊劑價表 助焊劑可分為固體、液體和氣體。各種...

表面活性劑：含鹵素的表面活性劑活性強，助焊能力高，但因鹵素離子很難清洗干凈，離子殘留度高，鹵素元素（主要是氯化物）有強腐蝕性，故不適合用作免洗助焊劑的原料，不含鹵素的表面活性劑，活性稍有弱，但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑，其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力，增強表面潤濕力，增強有機酸活化劑的滲透力，也可起發泡劑的作用有機酸活化劑：由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關鍵成分之一防腐蝕劑：減少樹...

助焊劑的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。把助焊劑涂在被焊的物體上，只要簿簿的一層，再用烙鐵吃上錫后點在要焊的點上面就可以了。 因為 助焊劑的作用是除掉被焊物體表面的氧化層。 助焊劑的主要作用是清洗焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。 助焊劑的主要作用是去除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。東莞環保助焊...

醇類物質本身具有易燃易爆的特性，參照下面三種醇類物質的性能參數對照表（表一），三種醇的閃點都相差不多，都在11-12℃，而其蒸汽壓分別是：甲醇為13.33kPa/21.2℃，乙醇為5.33kPa/19℃，異丙醇為4.40kPa/20℃，在相同的操作環境下，甲醇的可燃（或可爆）性能**強，其次是乙醇，**弱是異丙醇。在PCB助焊劑的配比中，通過不同物質（特別是阻燃劑）的添加，可將PCB助焊劑本身的閃點進行提升，一般PCB助焊劑閃點可升至20.8℃左右，這也是為什么PCB助焊劑的閃點并不等同于溶劑閃點的原因所在。因此可以理解，在PCB助焊劑中添加了阻燃劑，比沒有添加阻燃劑的產品，其易燃（或易爆）的可能...

助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高．助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。溶解焊母氧化膜在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的松香是這類樹脂焊劑的典型應用，所以也稱為松香類焊劑。東莞品牌助焊劑有什么用助焊劑應用于電子產品生產過程的焊錫工藝中，可明顯提升焊接位點的可焊性，焊點圓潤飽滿。傳統的助焊劑多是松香為主要成...

希望所有的PCB助焊劑使用廠商能夠徹底解決或避免“PCB助焊劑在過波峰焊時著火”的狀況發生；也期望著所有的PCB助焊劑生產廠商，能夠將PCB助焊劑使用過程中的安全性加以考慮，盡可能地將PCB助焊劑的爆燃程度降低。針對PCB助焊劑著火的狀況，焊劑生產廠家也不能完全將責任推卸給使用廠商，PCB助焊劑使用廠家，也不可以完全將責任歸咎于PCB助焊劑生產廠家，出現這樣的狀況，還是希望生產及使用雙方，能夠心平氣和地、更加客觀地從多方面尋找出現問題的原因，并**終找出對策，使問題得以徹底解決。在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。東莞水基助焊劑免清洗技術產生的污跡...