華中德國工業CT機器

v|tome|x L 450

—— 實際應用

多功能傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導體元件和電子設備（焊點），而無需拆卸設備。

1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro

ct) 壓接。為確定單線的數量和壓接密度，生成了入口區，出口區和壓接區本身（綠色）的3個層析層：19股線進入，但只有17股線退出壓接區。 由于缺乏材料，壓接區內形成了小空洞。

3D打印航空部件壁厚測量，得到樣品的壁厚參數，不同顏色表示不同壁厚尺寸。華中德國工業CT機器

phoenix x|aminer

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一款操作簡便的入門級X射線檢測系統, 具有高性能的微焦點無損檢測設備, 

專為半導體封裝, 電子元器件和電子組裝等領域高分辨率檢測要求而設計. 現配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更好的信噪比, 清晰度和實時成像能力, 并可選CT功能. 系統提供了功能強大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動檢測和編程自動檢測；

無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。

phoenix v|tome|x s

--------------------地質情況與探測

高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)***用于檢測地質樣品，例如新資源的探索。高分辨率CT系統以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助辨認特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置。

生物***石灰樣本的nanoCT。巖石已淡出，以更好地使空隙構造可視化。

2微米的體素分辨率可進行***好的內部構造分析。（圖片由哥廷根大學的地球科學中心提供）。 

v|tome|x L 300

——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測

此設備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統是一個用于無效和缺陷檢測和復合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L 300適應任何種類的工業和科學高分辨率CT應用。

phoenix microme|x

—— 高分辨率的微焦點X射線檢測系統，主要設計用于焊點和電子元件的實時X射線檢測

     它將高分辨率的二維X射線技術和計算機斷層掃描結合在一個系統中，同時具有創新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的圖像質量，可以用于故障分析實驗室以及生產車間。它配備了phoenix|X射線專有的圖像處理軟件，用于PCB裝配的自動檢測，提供更高的缺陷覆蓋率，同時提高了生產效率。

 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集

CT檢測 – 軟包鋰電池。華中德國工業CT機器

phoenix v|tome|x s

—— 多功能的高分辨率系統，用于二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測量

      為達到高度的靈活性，phoenix v|tome|x s可從二者中選擇裝備：180千伏/ 15 W高功率nanofocus

X射線管和240千伏/ 320瓦的微焦點管. 由于這種獨特的組合，該系統是一個非常有效且可靠的工具，廣泛應用于對低吸收材料的極高分辨率掃描以及對高吸收物體的三維分析。

通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的活動影像

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