華中工業級工業CT掃描

phoenix nanome|x

—— 超高分辨率的納米焦點X射線檢測系統，設計用于檢測半導體及SMT行業的***的組件和互連

該系統具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計算機斷層掃描(nano ct)。有了新的 x|act 軟件包， phoenix nanome|x是可選的系統，用以確保滿足目前和未來的零缺陷要求。

顧客利益：

組合的二維 /三維CT操作

通過***的雙向檢波器技術（數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動影像

檢測步驟的自動化是可能的

***的易用性 植入物關節尺寸測量，植入物關節缺陷檢測。華中工業級工業CT掃描

phoenix v|tome|x m

——計量

帶X射線的重現性三維計量是***的可對復雜物體內部進行無損測量的技術。通過與傳統的觸覺坐標測量技術進行對比，對目標物進行計算機斷層掃描可獲得所有曲面點，包括使用其他測量方法無法無損進入的所有隱蔽形體，如底切。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包，包含空間測量所需的所有工具，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現且具有親和力。 除了二維壁厚測量，CT體數據可以快速方便地與CAD數據進行比較，例如，分析***組件，以確保其符合所有的規定尺寸，如缸蓋的三維計量。

華東納米級工業CT探傷陶瓷纖維的CT圖像顯示了纖維損傷情況。

phoenix nanome|x

—— 應用

安裝好的印刷電路板

處理器箱內倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 μm；

半導體與其他電子元件

4000 個溫度應力周期后 μBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫；

顧客利益：

組合的二維 /三維CT操作

通過***的雙向檢波器技術（數字圖像鏈與有效的溫度穩定的30幀每秒的數字探測器）獲取的清晰的活動影像

檢測步驟的自動化是可能的

***的易用性

phoenix v|tome|x m

——功能和優點

主要功能

***緊湊型300kV微焦點CT系統，可進行<1米的詳細探測

300kV時的行業***的吸收樣品放大倍率

高功率CT和高分辨率nanoCT®的獨特的***配置

***佳易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的***的phoenix

    datos|x CT軟件

優化的CT采集條件、帶溫度穩定的X射線管的的三維計量包、數字探測器陣列柜，以及高精度的直接測量系統

顧客利益

高精度3D測量和以***少的操作員培訓執行的非***壞性測試任務

具有高功率X射線管，***、快速探測技術和***自動化，使產量增加

具有獨特的GE

    DXR探測器陣列（高達30幀）的極快速CT數據采集功能，圖像非常清晰。

所有主要硬件和系統的CT軟件組件GE技術專有，優化后互相兼容

Seifert x|blade-----工作流增強選件：

使用 GE 的

    Flash!Filter（一種動態調整算法，用于檢驗影像表現的一致性），單擊一下即可優化影像觀測

利用帶對比鎖定機制的軟件工具的數字參考圖像，用于根據 ASTM 標準進行檢測分類

集成在檢測工作流中的、配有光掃描器和識別系統的自動部件識別

超快的GE

Jupiter 線陣列探測器能在每秒快速生成100幅圖像以生成二維射線圖像。通過分析這些重要的內部結構信息CT截面數據，可以很容易地對特定的感興趣區域進行**識別。

航空葉片三維CT壁厚測量，得到樣品的壁厚參數，不同顏色表示不同壁厚尺寸。廣東德國工業CT維修

CT技術之 – 缺陷分析 。華中工業級工業CT掃描

v|tome|x L 240

—— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。

特色：

主要功能：

240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點X射線管

可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點管和180千伏高功率納米焦點管）

高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩定性和***佳系統效率

通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數據采集

通過高動態溫度穩定的GE DXR數字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 華中工業級工業CT掃描

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