有大約116000個節點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統的針床測試這個尺寸和復雜性的板，ICT一種方法是不可能的。在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向，我們開始觀察可代替的電路確認方法。看到每百萬探針不接觸的數量，我們發現在5000個節點時，許多發現的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決方案。四、PCBA電路板上字母的含義Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2。。。Cx是無極性電容，電源輸入端抗干擾電容IC集成電路模塊Ux是IC(集成電路元件)Tx是測試點(工廠測試用)Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭)Qx是三極管CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發光二極管，Xx-晶振。RTH(熱敏電阻)CY。Y電容：高壓陶瓷電容，安規)CX(X電容：高壓薄膜電容。二是容易造成焊接點拉尖，虛焊等不良現象。杭州多功能PCB貼片出廠價
能夠使得eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，工藝簡單方便、成本低，且產量高，效率高。附圖說明圖1為本發明的工藝流程圖。具體實施方式下面將結合本發明實施例中的附圖；對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述；顯然；所描述的實施例**是本發明一部分實施例；而不是全部的實施例，基于本發明中的實施例；本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例；都屬于本發明保護的范圍。實施例1：請參閱圖1，一種印刷電路板貼片加工工藝，包括以下步驟：s1、對印刷電路板的待焊接區域進行上錫處理，上錫處理分為一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對一次上錫處理后錫膏量不足的區域進行補錫。一次上錫處理的過程為：取鋼網和錫膏，將錫膏加至鋼網上，并將加有錫膏的鋼網安裝到錫膏印刷機上，將待印刷錫膏的印刷電路板放于上板機中，啟動錫膏印刷機，向印刷電路板印刷錫膏；其中，錫膏在鋼網上的覆蓋長度不超過刮刀長度，但超過印刷電路板的長度，且鋼網上錫膏的厚度為15-25mm。進行一次上錫處理前還包括錫膏預處理，錫膏預處理的過程為：從冷藏柜取出錫膏并將錫膏在常溫下回溫4-6h，用攪拌機或人工攪拌方式攪拌錫膏。湖州機電PCB貼片流程做好的PCB板必須要用洗板水或酒精將板上的松香及其它雜質清洗干凈；
把多馀的焊球從模板上滾到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。把植球器放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對準，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。B)采用模板法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大～㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對準。將焊球均勻的撒在模板上，把多馀的焊球用鑷子撥（取）下來，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。移開模板，檢查并補齊。C）手工貼裝把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。如同貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個放好。D）刷適量焊膏法加工模板時，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸。
先需對電路板進行上錫處理，上錫處理包括一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對一次上錫處理后錫膏量不足的區域進行補錫，從而使得印刷電路板上焊接區域的錫膏量均滿足焊接要求，之后再進行貼片、回流焊處理，避免了虛焊、短路等問題，提高了印刷電路板焊接、貼片加工的可靠性。2.技術方案為解決上述問題，本發明采用如下的技術方案。一種印刷電路板貼片加工工藝，包括以下步驟：s1、對印刷電路板的待焊接區域進行上錫處理；s2、對印刷電路板的各個待焊接元器件進行貼片處理；s3、對貼片后的印刷電路板進行回流焊處理；s4、對回流焊處理完成后的印刷電路板進行分割處理；s5、對分割處理完成后的印刷電路板進行防水處理，完成整個加工工藝。進一步的，所述s1中，上錫處理分為一次上錫處理和二次上錫處理，二次上錫處理用于對一次上錫處理后錫膏量不足的區域進行補錫。進一步的，所述一次上錫處理的過程為：取鋼網和錫膏，將錫膏加至鋼網上，并將加有錫膏的鋼網安裝到錫膏印刷機上，將待印刷錫膏的印刷電路板放于上板機中，啟動錫膏印刷機，向印刷電路板印刷錫膏；其中，錫膏在鋼網上的覆蓋長度不超過刮刀長度，但超過印刷電路板的長度。焊錫覆面率為80%以上，并且焊點無指紋，無松香，無冷焊等不良現象。
從而使得印刷電路板上焊接區域的錫膏量均滿足焊接要求，之后再進行貼片、回流焊處理，避免了虛焊、短路等問題，提高了印刷電路板焊接、貼片加工的可靠性。(2)本發明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對電路板進行一次上錫處理時，錫膏在鋼網上的覆蓋長度不超過刮刀長度，但超過印刷電路板的長度，且鋼網上錫膏的厚度為15-25mm，可以有效防止在進行上錫處理時，印刷電路板上少錫現象的發生，進一步提高整個工藝的可靠性。(3)本發明的印刷電路板貼片加工工藝中，在對印刷電路板進行回流焊時，控制回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s，可以有效防止印刷電路板和焊接元器件在回流焊接爐中受熱變形，保證整個工藝的生產效果，有效減少殘次品的產生。(4)本發明的印刷電路板貼片加工工藝中，在工藝***利用eva膜層和pet膜層對印刷電路板進行防水處理，eva膜和pet膜緊貼在印刷電路板上，從而實現密封防水作用，并且防水效果好，壽命長，另外進行防水處理后的印刷電路板，厚度相較于不進行防水處理的印刷電路板，厚度和體積并無過大變化，不會影響印刷電路板的正常使用。(5)本發明的印刷電路板貼片加工工藝中，在進行防水處理時，控制一定的加熱溫度和真空度。同時各焊點焊接必須牢固，不能有裂錫等不良現象。湖州機電PCB貼片流程
pcb板貼片焊接流程是怎么樣的？杭州多功能PCB貼片出廠價
且鋼網上錫膏的厚度為15-25mm。進一步的，進行所述一次上錫處理前還包括錫膏預處理，錫膏預處理的過程為：從冷藏柜取出錫膏并將錫膏在常溫下回溫4-6h，用攪拌機或人工攪拌方式攪拌錫膏，直到錫膏拉絲至8-10cm。進一步的，所述二次上錫處理的過程為：在錫膏量不足的印刷電路板焊接區域敷貼錫塊，敷貼方法為熱熔敷貼，其中，錫塊的體積與需要補充錫膏量的體積相適配，錫塊的成分與一次上錫處理所用的錫膏的相同。進一步的，所述s3中，回流焊處理具體包括以下步驟：s31、根據上錫處理所用錫膏的型號，選擇對應的焊接方法；s32、設定回流焊接爐的爐溫曲線；s33、根據待焊接印刷電路板的規格調節回流焊接爐的軌道寬度，使得回流焊接爐的軌道寬度比冶具的寬度寬；s34、啟動回流焊接爐，回流焊接爐的溫度的實際值與設定值相等時，將待焊接印刷電路板放到回流焊接爐的軌道上，對待焊接印刷電路板進行回流爐焊接。進一步的，所述s33中，回流焊接爐的升溫速度小于等于℃/s。進一步的，所述s4中，分割處理具體包括以下步驟：s41、打開分割冶具，將待分割印刷電路板按正確方向放在對應的分割冶具上；s42、將分割冶具的上蓋蓋住，同時按下分割機的左右進出板按鈕。杭州多功能PCB貼片出廠價
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