江西優(yōu)勢(shì)電路板焊接加工流程

    貼片焊接詳細(xì)教程，展開(kāi)全文進(jìn)行貼片焊接有效的方式是拖焊,如果熟悉了拖焊,你基本可以使用一把烙鐵+松香完成所有貼片的焊接在焊接前我們特別提到工具:好使用斜口的扁頭烙鐵,考慮到以后實(shí)際焊接有防靜電的要求,建議使用焊臺(tái)!言歸正傳:首先把IC平放在焊盤(pán)上!對(duì)準(zhǔn)后用手壓住!然后使用融化的焊絲隨意焊接IC的數(shù)個(gè)腳來(lái)固定IC!四面全部用融化的焊絲固定好!固定好后在IC腳的頭部均勻的上焊絲!四周全部上焊絲!接下來(lái)就是拖焊的重點(diǎn)來(lái)啦!把PCB斜放45度,可以想象一下IC腳上的焊絲在融化的情況下可以順勢(shì)往動(dòng)!把烙鐵頭放入松香中,甩掉烙鐵頭部多余的焊錫!把粘有松香的烙鐵頭迅速放到斜著的PCB頭部的焊錫部分!接下來(lái)的動(dòng)作將是整個(gè)拖焊的:使烙鐵按照以下方式運(yùn)動(dòng)!重復(fù)以上的動(dòng)作后達(dá)到以下的效果!四面使用同樣的方法!固定貼片!粘上焊錫固定IC腳拖焊!SSOP的操作!焊接完成后的效果!表面很多松香!用酒精清洗!對(duì)大的PCB，由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。江西優(yōu)勢(shì)電路板焊接加工流程

    SMT貼片加工對(duì)產(chǎn)品的檢驗(yàn)要求：一、印刷工藝品質(zhì)要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無(wú)連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。(1)施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。(2)在—般情況下，焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應(yīng)為左右。對(duì)窄間距元器件，應(yīng)為左右(在實(shí)際操作中用模板厚度與開(kāi)口尺寸來(lái)控制)。(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設(shè)計(jì)要求的重量值相比，可允許有一定的偏差，焊膏覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積，應(yīng)在75%以上。(4)焊膏印刷后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯(cuò)位不大于，對(duì)窄間距元器件焊盤(pán)，錯(cuò)位不大于。PCB不允許被焊膏污染。SMT，SurfaceMountTechnology，表面貼裝。顧名思義，把元器件貼裝在電路板表面。之所以叫貼，是因?yàn)殄a膏是有一定的粘性的，能夠在沒(méi)有熔化的時(shí)候，也能夠黏住元器件。SMT又稱(chēng)貼片焊接加工。江西制造電路板焊接加工成本價(jià)電路板焊接焊錫量要合適，電烙鐵要選擇好合適的瓦數(shù)，焊接元器件前要先對(duì)電路接線圖；

    要求PCB上SMC的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于回流爐的傳送帶方向,Ed的長(zhǎng)軸應(yīng)平行于回流爐的傳送帶方向。波峰焊時(shí)，為了使SMC的兩個(gè)焊端以及SMD的兩側(cè)焊端同時(shí)與焊料波峰相接觸,SMD的長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊接機(jī)的傳送帶方向，SMT貼片電烙鐵：選用圓錐形長(zhǎng)壽烙鐵頭的電烙鐵，半徑在1mm以下，準(zhǔn)備兩把電烙鐵，在拆卸元器件時(shí)使用方便。熱風(fēng)槍?zhuān)翰鹦抖嘶蛉嗽骷r(shí)可用電烙鐵解決，但是拆卸多引線元器件時(shí)必須使用熱風(fēng)槍?zhuān)瑹犸L(fēng)槍可以提高拆卸元器件的重復(fù)使用性，還可以避免焊盤(pán)損壞。對(duì)于拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風(fēng)槍。而且元器件布局和排列方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋的原。三、但是多數(shù)錫珠發(fā)生在片式元件兩側(cè)以焊盤(pán)設(shè)計(jì)為方型的片式元件為例，如上圖，其在錫膏印刷后，若有錫膏超出，則容易產(chǎn)生錫珠。SMT貼片印刷速度:人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。印刷環(huán)境:溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開(kāi)孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開(kāi)孔的形狀、比例。QFPCHIP：中心間距小于和0402的CHIP需用激光開(kāi)孔。檢測(cè)鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測(cè)試,張力值要求在35N/cm以上。清潔鋼網(wǎng):在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),要用無(wú)塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。

    杭州邁典電子科技有限公司專(zhuān)門(mén)承接中小批量的PCB焊接業(yè)務(wù)，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測(cè)試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過(guò)程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。能滿足小0201封裝元件“質(zhì)量至上，客戶完全滿意”是我們的經(jīng)營(yíng)理念，公司推行ISO9000標(biāo)準(zhǔn)，并依IPC-A-CLASSⅡ及公司標(biāo)準(zhǔn)，加工產(chǎn)品一次交驗(yàn)合格率達(dá)到99%為您所想、急您所難、您的成功就是我們的心愿，快速、高效、高質(zhì)量、高可靠、及低成本，是杭州邁典電子科技有限公司的永恒承諾及技術(shù)實(shí)力的保障。設(shè)計(jì)部門(mén)、科研單位、高校研究機(jī)構(gòu)等客戶提供各種小批量的電子產(chǎn)品的加工、試制、測(cè)試與技術(shù)服務(wù)，積累了豐富的SMT加工的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。過(guò)硬的質(zhì)量、公正的價(jià)格、滿意的服務(wù)一定是您的一個(gè)良好選擇。焊接電路時(shí)用焊錫量普遍較大，以至于有些都堆成了一個(gè)錫球，這樣不但難看而且還不牢固。

    杭州邁典電子科技有限公司SMT貼片加工作為電子器件拼裝制造行業(yè)中一種流行的技術(shù)與加工工藝，擁有著舉足輕重的實(shí)力地位，其產(chǎn)品質(zhì)量和成本費(fèi)直接影響著電子器件信息業(yè)的發(fā)展。一、SMT貼片加工行業(yè)前景未來(lái)發(fā)展的幾個(gè)趨勢(shì)：1、成本費(fèi)底：節(jié)省成本，現(xiàn)如今無(wú)論是SMT貼片加工或是其他的制造行業(yè)，成本費(fèi)越低就意味著利潤(rùn)越高，越有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)資源的集聚、配備、行業(yè)的供給與需求聯(lián)接、用戶體驗(yàn)、主體協(xié)作都是會(huì)帶來(lái)正面影響。2、高效率：工作流程的設(shè)計(jì)構(gòu)思與動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)對(duì)加工廠生產(chǎn)的管理體制尤為重要，機(jī)器設(shè)備自動(dòng)化技術(shù)與工作管理合理性和軟件人性化是高效率的關(guān)鍵要素。3、質(zhì)量好：工作流程科學(xué)合理、規(guī)章制度完整、加工工藝成熟、機(jī)器設(shè)備先進(jìn)、工作管理不斷創(chuàng)新是產(chǎn)品質(zhì)量保障的基本。二、SMT貼片加工產(chǎn)品和全過(guò)程數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析：系統(tǒng)軟件帶有報(bào)表配備功能，為客戶提供各式各樣數(shù)據(jù)詳細(xì)的報(bào)表，好讓管理人員做分析管理。三、SMT貼片加工智能化設(shè)計(jì)：生產(chǎn)制造設(shè)備的智能化設(shè)計(jì)是先進(jìn)制造技術(shù)發(fā)展相當(dāng)有備發(fā)展前景的方向。近20年以來(lái)，生產(chǎn)制造系統(tǒng)軟件正在由原本的能量驅(qū)動(dòng)型轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型，這就市場(chǎng)需求生產(chǎn)制造系統(tǒng)軟件不僅要具備柔性，并且也要表現(xiàn)出智能化。 電路板焊接管腳剪切的合適，慢慢焊接，不要著急，焊接好后就不要再動(dòng)它了；哪里有電路板焊接加工工藝

縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。江西優(yōu)勢(shì)電路板焊接加工流程

    本發(fā)明屬于電路板焊接加工領(lǐng)域，具體涉及了一種電路板焊接加工用定位夾緊裝置及其方法。背景技術(shù)：焊接，也稱(chēng)作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。現(xiàn)代焊接的能量來(lái)源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。除了在工廠中使用外，焊接還可以在多種環(huán)境下進(jìn)行，如野外、水下和太空。無(wú)論在何處，焊接都可能給操作者帶來(lái)危險(xiǎn)，所以在進(jìn)行焊接時(shí)必須采取適當(dāng)?shù)姆雷o(hù)措施。焊接給人體可能造成的傷害包括燒傷、觸電、視力損害、吸入有毒氣體、紫外線照射過(guò)度等。在電路板的加工過(guò)程中，焊接是一項(xiàng)極其重要的加工工藝，在焊接之前往往需要預(yù)先定位固定，以避免出現(xiàn)焊接失位、偏移等問(wèn)題。目前，在電路板的焊接加工中，還未有機(jī)械化的定位夾緊方式，也缺乏機(jī)械化的定位夾緊設(shè)備，大多依靠常規(guī)的定為固定方式，存在精度低、費(fèi)時(shí)費(fèi)力的問(wèn)題。難以實(shí)施于流水線式的焊接工藝。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種電路板焊接加工用定位夾緊裝置及其方法，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，設(shè)計(jì)了機(jī)械化定位夾緊裝置，通過(guò)兩側(cè)的夾緊機(jī)構(gòu)同步運(yùn)動(dòng)來(lái)機(jī)械化的夾緊臺(tái)面上的電路板。江西優(yōu)勢(shì)電路板焊接加工流程

杭州邁典電子科技有限公司致力于電子元器件，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量管理的追求。邁典擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)創(chuàng)新的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，以高度的專(zhuān)注和執(zhí)著為客戶提供線路板SMT貼片加工，電路板貼片加工，PCB焊接加工，PCB電路板貼片插件加工。邁典始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念，影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。邁典始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專(zhuān)注與執(zhí)著使邁典在行業(yè)的從容而自信。