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相應地，在CC模式下參考時鐘的 抖動測試中，也會要求測試軟件能夠很好地模擬發送端和接收端抖動傳遞函數的影響。而 在IR模式下，主板和插卡可以采用不同的參考時鐘，可以為一些特殊的不太方便進行參考 時鐘傳遞的應用場景(比如通過Cable連接時)提供便利，但由于收發端參考時鐘不同源，所 以對于收發端的設計難度要大一些(比如Buffer深度以及時鐘頻差調整機制)。IR模式下 用戶可以根據需要在參考時鐘以及PLL的抖動之間做一些折中和平衡，保證*終的發射機 抖動指標即可。圖4.9是PCIe4.0規范參考時鐘時的時鐘架構，以及不同速率下對于 芯片Refclk抖動的要求。3090Ti 始發支持 PCIe5.0 顯卡供電接口怎么樣？江蘇PCI-E測試代理品牌

PCle5.0接收端CILE均衡器的頻率響應PCIe5.0的主板和插卡的測試方法與PCIe4.0也是類似，都需要通過CLB或者CBB的測試夾具把被測信號引出接入示波器進行發送信號質量測試，并通過誤碼儀的配合進行LinkEQ和接收端容限的測試。但是具體細節和要求上又有所區別，下面將從發送端和接收端測試方面分別進行描述。

PCIe5.0發送端信號質量及LinkEQ測試PCIe5.0的數據速率高達32Gbps,因此信號邊沿更陡。對于PCIe5.0芯片的信號測試，協會建議的測試用的示波器帶寬要高達50GHz。對于主板和插卡來說，由于測試點是在連接器的金手指處，信號經過PCB傳輸后邊沿會變緩一些，所以信號質量測試規定的示波器帶寬為33GHz。但是，在接收端容限測試中，由于需要用示波器對誤碼儀直接輸出的比較快邊沿的信號做幅度和預加重校準，所以校準用的示波器帶寬還是會用到50GHz。 江蘇PCI-E測試代理品牌pcie3.0和pcie4.0物理層的區別在哪里？

隨著數據速率的提高，在發送端對信號高頻進行補償還是不夠，于是PCIe3.0及 之后的標準中又規定在接收端(RX端)還要對信號做均衡(Equalization),從而對線路的損 耗進行進一步的補償。均衡電路的實現難度較大，以前主要用在通信設備的背板或長電纜 傳輸的場合，近些年也逐漸開始在計算機、消費類電子等領域應用，比如USB3.0、SATA 6G、DDR5中也均采用了均衡技術。圖4 .4分別是PCIe3 .0和4 .0標準中對CTLE均衡器 的頻響特性的要求。可以看到，均衡器的強弱也有很多擋可選，在Link Training階段TX 和RX端會協商出一個比較好的組合(參考資料： PCI ExpressR Base Specification 4 .0)。

由于每對數據線和參考時鐘都是差分的，所以主  板的測試需要同時占用4個示波器通道，也就是在進行PCIe4.0的主板測試時示波器能夠  4個通道同時工作且達到25GHz帶寬。而對于插卡的測試來說，只需要把差分的數據通道  引入示波器進行測試就可以了，示波器能夠2個通道同時工作并達到25GHz帶寬即可。 12展示了典型PCIe4.0的發射機信號質量測試環境。無論是對于發射機測試，還是對于后面要介紹到的接收機容限測試來說，在PCIe4.0 的TX端和RX端的測試中，都需要用到ISI板。ISI板上的Trace線有幾十對，每相鄰線對 間的插損相差0.5dB左右。由于測試中用戶使用的電纜、連接器的插損都可能會不一致， 所以需要通過配合合適的ISI線對，使得ISI板上的Trace線加上測試電纜、測試夾具、轉接  頭等模擬出來的整個測試鏈路的插損滿足測試要求。比如，對于插卡的測試來說，對應的主  板上的比較大鏈路損耗為20dB,所以ISI板上模擬的走線加上測試夾具、連接器、轉接頭、測  試電纜等的損耗應該為15dB(另外5dB的主板上芯片的封裝損耗通過分析軟件進行模擬)。 為了滿足這個要求，比較好的方法是使用矢量網絡分析儀(VNA)事先進行鏈路標定。PCI-E 3.0測試接收端的變化；

在之前的PCIe規范中，都是假定PCIe芯片需要外部提供一個參考時鐘(RefClk),在這 種芯片的測試中也是需要使用一個低抖動的時鐘源給被測件提供參考時鐘，并且只需要對 數據線進行測試。而在PCIe4.0的規范中，新增了允許芯片使用內部提供的RefClk(被稱 為Embeded RefClk)模式，這種情況下被測芯片有自己內部生成的參考時鐘，但參考時鐘的 質量不一定非常好，測試時需要把參考時鐘也引出，采用類似于主板測試中的Dual-port測 試方法。如果被測芯片使用內嵌參考時鐘且參考時鐘也無法引出，則意味著被測件工作在 SRIS(Separate Refclk Independent SSC)模式，需要另外的算法進行特殊處理。PCI-E的信號測試中否一定要使用一致性測試碼型？江蘇PCI-E測試代理品牌

PCI-E轉USB或UFS接口的控制芯片和測試板的制作方法；江蘇PCI-E測試代理品牌

其中，電氣(Electrical) 、協議(Protocol) 、配置(Configuration)等行為定義了芯片的基本 行為，這些要求合在一起稱為Base規范，用于指導芯片設計；基于Base規范，PCI-SIG還會 再定義對于板卡設計的要求，比如板卡的機械尺寸、電氣性能要求，這些要求合在一起稱為 CEM(Card Electromechanical)規范，用以指導服務器、計算機和插卡等系統設計人員的開 發。除了針對金手指連接類型的板卡，針對一些新型的連接方式，如M.2、U.2等，也有一 些類似的CEM規范發布。江蘇PCI-E測試代理品牌