通信MIPI測試測試流程

移動產/處理器接口MIPI(mobileindustryprocessorinter-face)是為移動應用處理器制定開放標準，旨在為移動設備內部的攝像頭、顯示屏、射頻，基帶等提供標準化接口。它使這些設備的接口既能增加帶寬，提高性能，同時又能降低成本、復雜度、功耗以及電磁干擾。MIPI并不是一個單一的接口或協議，而是包含了一套協議和標準，以滿足各種子系統獨特的需求。D-PHY提供了主機和從機之間的同步物理連接。一個典型的DPHY配置包含一個時鐘通道模塊和一至四個數據通道模塊。D-PHY采用差分信號與另一端的D-PHY連通以高速傳輸圖像數據，低速傳輸控制與狀態信息則采用單端信號進行。數據線的LP信號質量測試；通信MIPI測試測試流程

終端電阻的校準，需要通過如圖3所示的RTUN模塊來實現。它的原理是利用片外精細電阻對片內電阻進行校準。基準電路產生的基準電壓vba(1.2V)經過buffer在片外6.04K電阻上產生電流，用同樣大小的電流ires流經片內電阻產生電壓與rex-tv(1.2V)進行比較，觀察比較器的輸出。通過setrd來控制W這三個開關，從000到111掃描，再從111到000掃描，改變片內電阻大小，觀察比較器輸出cmpout信號的變化，從而得到使得片內電阻接近6.04K的控制字。圖2中的比較器終端電阻采用與該模塊相同類型的電阻，以及成比例的電阻關系。當RTUN模塊完成校準后，得到的控制字setrd同時控制比較器的終端電阻，從而使得比較器終端電阻接近100歐姆。通信MIPI測試測試流程MIPI-DSI接口電路構架;

MIPI物理層一致性測試

MIPI物理層一致性測試是一種用于檢測MIPI接口物理層性能是否符合規范的測試方法。MIPI物理層包括電氣規范和信令協議，這些規范確保了MIPI接口在不同設備之間的互通性和穩定性。在MIPI物理層一致性測試中，測試設備會模擬各種情景和條件下的MIPI信號傳輸，并使用示波器等工具進行測量和分析，以確定MIPI接口是否符合MIPI聯盟制定的物理層標準和規范。這些測試通常包括以下方面：1.電氣測試：檢驗MIPI信號的電氣參數是否符合規范，包括差分阻抗、峰峰電壓等；2.時序測試：測試MIPI接口的信號時序是否符合規范，包括時鐘頻率、數據延遲、數據速率等；3.信號完整性測試：檢查MIPI信號傳輸的可靠性和穩定性，包括檢測信號波形的噪聲、抖動、失真等。通過MIPI物理層一致性測試，可以幫助廠商確保其MIPI產品的物理層性能和穩定性符合MIPI聯盟的標準和規范，從而提高產品的可靠性和互通性。

MIPI聯盟，即移動產業處理器接口(MobileIndustryProcessorInterface,簡稱MIPI)聯盟，是MIPI聯盟發起的為移動應用處理器制定的開放標準和一個規范。

主要是手機內部的接口（攝像頭、顯示屏接口、射頻/基帶接口）等標準化，從而減少手機內部接口的復雜程度及增加設計的靈活性。MIPI聯盟下面有不同的工作組，分別定義的一系列手機內部接口標準，比如攝像頭接口CSI、顯示器接口DSI、射頻接口DigRF、麥克風/喇叭接口SLIMBUS等，優點：更低功耗，更高數據傳輸數量和更小的PCB占位空間，并且專為移動設備進行的優化，因而更加適合移動設備的使用。工作組：MIPI聯盟下的工作組，負責具體事務；Camera工作組；DeviceDescriptorBlock工作組；DigRF工作組Display工作組高速同步接口工作組；接口管理框架工作組；低速多點鏈接工作組；NAND軟件工作組；軟件工作組；系統電源管理工作組；檢測與調試工作組；統一協議工作組； 什么是MIPI物理層一致性測試；

MIPI是一個比較新的標準，其規范也在不斷修改和改進，目前比較成熟的接口應用有DSI(顯示接口)和CSI（攝像頭接口）。CSI/DSI分別是指其承載的是針對Camera或Display應用，都有復雜的協議結構。以DSI為例，其協議層結構如下:

CSI/DSI的物理層（PhyLayer）由專門的WorkGroup負責制定，其目前的標準是D-PHY。D-PHY采用1對源同步的差分時鐘和1～4對差分數據線來進行數據傳輸。數據傳輸采用DDR方式，即在時鐘的上下邊沿都有數據傳輸。

D-PHY的物理層支持HS(HighSpeed)和LP(LowPower)兩種工作模式。HS模式下采用低壓差分信號，功耗較大，但是可以傳輸很高的數據速率（數據速率為80M～1Gbps）；LP模式下采用單端信號，數據速率很低（<10Mbps），但是相應的功耗也很低。兩種模式的結合保證了MIPI總線在需要傳輸大量數據（如圖像）時可以高速傳輸，而在不需要大數據量傳輸時又能夠減少功耗。

CSI接口

CSI-2是一個單或雙向差分串行界面，包含時鐘和數據信號。CSI-2的層次結構：CSI-2由應用層、協議層、物理層組成。

協議層包含三層：

像素/字節打包/解包層，

LLP(LowLevelProtocol)層， MIPI-DSI接口IP設計模擬部分采用定制方法;通信MIPI測試測試流程

時序測試：測試MIPI接口的信號時序是否符合規范，包括時鐘頻率、數據延遲、數據速率等；通信MIPI測試測試流程

(3)HS信號電平判決和建立/保持時間容限(GROUP3:HS-RXVOLTAGEANDSETUP/HOLDREQUIREMENTS):其中包含了被測件對于HS信號共模電壓、差分電壓、單端電壓、共模噪聲、建立/保持時間的容限測試等。(TestIDs:2.3.1，2.3.2,2.3.3,2.3.4，2.3.5，2.3.6，2.3.7.2.3.8)

(4)HS信號時序容限測試(GROUP4:HS-RXTIMERREQUIREMENTS):其中包含了對于HS和LP間狀態切換時的一系列時序參數的容限測試。(TestIDs;2.4.1，2.4.22.4.3，2.4.4，2.4.5，2.4.6,2.4.7,2.4.8,2.4.9,2.4.10,2.4.11)

D-PHY的接收端測試中，需要用到多通道的碼型發生以產生多通道的D-PHY的信號，碼型發生器需要在軟件的控制下改變HS/LP信號的電平、偏置、注入噪聲、改變時序關系等。圖13.13是以Agilent公司的81250并行誤碼儀平臺構建的一套D-PHY信號的接收容限測試系統。 通信MIPI測試測試流程