安徽進(jìn)口顯微CT

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-04-28

SKYSCAN2214功能原位試驗(yàn)臺(tái)SKYSCAN2214擁有高度準(zhǔn)確的樣品臺(tái),支持直徑達(dá)到300mm和重量達(dá)到20kg的物體。空氣懸浮式旋轉(zhuǎn)馬達(dá)能以非常高的準(zhǔn)確度準(zhǔn)確地旋轉(zhuǎn)樣品位置,集成的精密定位平臺(tái)能保證樣品完全對(duì)準(zhǔn)。SKYSCAN2214擁有一個(gè)很大的且使用方便的樣品室,方便掃描大型物體和安裝可選的試驗(yàn)臺(tái)。它有足夠的空間可供容納其他設(shè)備。布魯克的材料試驗(yàn)臺(tái)可以進(jìn)行較大4400N的壓縮試驗(yàn)和較大440N的拉伸試驗(yàn)。所有試驗(yàn)臺(tái)都能通過(guò)系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)臺(tái)自動(dòng)聯(lián)系到一起,而無(wú)需任何外接線纜。通過(guò)使用所提供的軟件,可以設(shè)置預(yù)定掃描試驗(yàn)。布魯克的加熱臺(tái)和冷卻臺(tái)可以達(dá)到較高+80oC或較低低于環(huán)境溫度低30oC的溫度。和其它的試驗(yàn)臺(tái)一樣,加熱和冷卻臺(tái)也不需要任何額外的連接,系統(tǒng)可以自動(dòng)地識(shí)別不同的試驗(yàn)臺(tái)。通過(guò)使用加熱臺(tái)和冷卻臺(tái),可在非環(huán)境條件下檢測(cè)樣品,從而評(píng)估溫度對(duì)樣品微觀結(jié)構(gòu)的影響。SKYSCAN2214與DEBEN試驗(yàn)臺(tái)可以完全兼容。借助自帶的適配器,DEBEN試驗(yàn)臺(tái)可以很容易地被安裝到SKYSCAN2214的旋轉(zhuǎn)臺(tái)上。SKYSCAN 1272 CMOS XRM可以無(wú)損地實(shí)現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化。安徽進(jìn)口顯微CT

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SKYSCAN2214功能探測(cè)器00:00/00:35高清1x為了實(shí)現(xiàn)較大的靈活性,SKYSCAN2214可以配備多四個(gè)X射線彈探測(cè)器:三個(gè)擁有不同分辨率和視場(chǎng)的CCD探測(cè)器,以及一個(gè)大尺寸的平板探測(cè)器。所有探測(cè)器都可通過(guò)單擊鼠標(biāo)來(lái)選擇。不同的CCD探測(cè)器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時(shí)間進(jìn)行改裝。三個(gè)CCD探測(cè)器都能在光束中心位置和兩個(gè)偏移位置拍攝圖片,從而使得視場(chǎng)范圍擴(kuò)大一倍。通過(guò)偏移補(bǔ)償和強(qiáng)度差異矯正,在兩個(gè)偏移位置拍攝的圖片可被自動(dòng)地拼接到一起。使用小像素的CCD探測(cè)器時(shí),對(duì)大尺寸的物體也能進(jìn)行高分辨率的成像和3D重建。內(nèi)置探測(cè)器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場(chǎng)和空間分辨率。通過(guò)先進(jìn)的大樣品局部重建,它能以高分辨率掃描一個(gè)大尺寸物體的特定組成部分,并獲得同樣優(yōu)異的圖像。此外,通過(guò)利用探測(cè)器的偏移和物體的垂直移動(dòng),還可從水平和垂直方向上擴(kuò)大視場(chǎng)。遼寧質(zhì)量顯微CT配件巖心和大尺寸巖石可以在不進(jìn)行物理切片的情況下進(jìn)行檢測(cè),這使得樣品能夠保持原始狀態(tài)。

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§Nrecon重建軟件,包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積(錐束)重建算法。單層或選定/全體積在一個(gè)掃描后也能重建。全橫截面尺寸(全圖模式),部分重建模式,大于視場(chǎng)的局部細(xì)節(jié)重建。自動(dòng)位移校正,環(huán)狀物校正,可調(diào)平滑,射束硬化校正,探測(cè)器死像素校準(zhǔn),熱漂移補(bǔ)償,長(zhǎng)樣品部分掃描的自動(dòng)重建、繪圖尺,自動(dòng)和手動(dòng)選擇的灰度視窗等等。輸出格式:16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat。GPU加速版可提高速度5-20倍,取決于所處理圖像的大小。

SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15μm1mmAlfilter80kV–10W4verticalconnectedsectionsAutomaticallyandseamlesslystitchedtogetherScantime:22minutespersectionFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcomparedCTAn添加了種子生長(zhǎng)函數(shù),從ROI-shrink-wrap插件選擇Fill-out模式。

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VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊,覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面,也可進(jìn)行測(cè)量(坐標(biāo)測(cè)量模塊)2.以非破壞性的方式,發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷,包括氣孔預(yù)測(cè)(孔隙度/夾雜物分析模塊)3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析(孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊)4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)(.stl)或其他體數(shù)據(jù),來(lái)比較制造的零件(名義/實(shí)際比較模塊)5.壁厚分析:對(duì)壁厚或間隙寬度不足或過(guò)大的區(qū)域進(jìn)行定位(壁厚分析模塊)6.通過(guò)在不同的場(chǎng)景中模塊化使用宏來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測(cè)定多孔泡沫和過(guò)濾材料中的孔結(jié)構(gòu)(泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊)8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)(纖維復(fù)合材料分析模塊)9.直接基于CT數(shù)據(jù),進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無(wú)損模擬的虛擬應(yīng)力測(cè)試(結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊)10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn),例如,對(duì)多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)(運(yùn)輸現(xiàn)象模塊)能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能,可生成逼真的圖像。河北電子三維模型顯微CT檢測(cè)

顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。安徽進(jìn)口顯微CT

高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)━內(nèi)部結(jié)構(gòu)非破壞性的成像技術(shù)眼見(jiàn)為實(shí)!這是我們常常將顯微鏡應(yīng)用于材料表征的原因。傳統(tǒng)的顯微鏡利用光或電子束,對(duì)樣品直接進(jìn)行成像。其他的,如原子力顯微鏡(AFM),則利用傳感器來(lái)檢測(cè)樣品表面。這些方法都能夠提供樣品表面/近表面結(jié)構(gòu)或特性的局部二維圖像。但是,是否存在一種技術(shù)能實(shí)現(xiàn)以下幾點(diǎn)功能?☉內(nèi)部結(jié)構(gòu)三維成像?⊙一次性測(cè)量整個(gè)樣品?⊙直接檢測(cè)?⊙無(wú)需進(jìn)行大量樣品制備,如更換或破壞樣品,就能實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)?安徽進(jìn)口顯微CT

標(biāo)簽: 顯微CT XRD衍射儀
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