AOI的中文全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。當機器自動檢測時，通過攝像頭自動掃描PCB、采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數就會進行比較，經過圖像處理檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。和田古德AOI運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷。而PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并且可以提供在線檢測方案，以提高生產效率，及焊接質量。那么，通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，可以實現良好的過程控制；早期發現缺陷可以避免將壞板送到末尾的裝配階段，如此，AOI能夠減少修理成本，并且避免報廢不可修理的電路板。AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性。廣州多功能AOI檢測設備生產廠家
AOI檢測流程首先，給AOI進行編程，將相關PCB和元件數據學習。然后學習預測，將多塊焊接板利用光學進行檢測和算法分析，找出待測物的變化規律，建立標準的OK板模型，之后學習完成，進行在線調試，在批量生產前先進行小批次試產，將試產的PCBA與OK板進行比對，合格后再人工目檢，之后對試產PCBA進行功能測試，如果都正常，就可以開放批量生產了。那么為何還需要人工目檢呢，這是因為雖然AOI在線檢測大幅提高產線的產能，可替代大量人工目檢，節省了人工和提高直通率以及降低誤判率，但是有些元件比較高或引腳比較高，會出現陰影或者局部暗部，由于AOI是光學檢測，一般比較難以照射到這些，因此可能會出現死角，所以需要在AOI后設置一個目檢崗位，盡量減少不良產品。只是放置了AOI，后面人工目檢可設置1-2個工作卡位即可。潮州AOI檢測設備原理AOI的設備構成AOI檢測的工作邏輯？
AOI的種類由于設計思路及性能的不同，AOI系統可大致分為以下幾種：1)按圖象拾取設備分類：①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2）按測試項目分類：①主要檢測焊點②主要檢測元件③元件和焊點都檢測3）按設備的結構分類①需要氣源供氣②不需氣源供氣4）按測試時的相對運動方式分類①電路板固定，攝像頭或掃描儀移動②攝像頭和電路板各往一個方向運動③攝像頭固定，電路板進行兩個方向的運動AOI的三種機型：結合以上的各種配置，形成了主要的三種機器類型：回流爐前無氣源，電路板固定，元件檢測為主，連焊檢測為輔。回流爐后使用，需要氣源，電路板動，進行元件、焊點、連焊檢測。可兼容以上兩項的檢測，無氣源，電路板固定不動。詳情歡迎來電咨詢。
1.在SMT產線中，AOI主要應用于印刷后AOI，即檢測坍塌、橋接、無焊膏、焊膏過少、焊膏過多等；貼片后AOI，即偏移、元器件漏貼、側立、元器件極性貼反等；焊接后AOI，即錯位、橋接、立碑、焊點過小、焊點過大等。在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同。通過以上我們知道，印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多，包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。那么通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量，并對缺陷數量和種類進行分析，從而改善印刷制程。AOI為自動光學檢測系統。
PCB缺陷可大致分為短路（包括基銅短路、細線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等），開路（包括重復性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等）和其他一些可能導致PCB報廢的缺陷（包括蝕刻過度、電鍍燒焦、***),在PCB生產流程中，基板的制作、覆銅有可能產生一些缺陷，但主要缺陷在蝕刻之后產生，AOI一般在蝕刻工序之后進行檢測，主要用來發現其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測中，圖像對比算法應用較多，且以2D檢測為主，其主要包括數據處理類（對輸入的數據進行初步處理，過濾小的***和殘留銅及不需檢測的孔等），測量類（對輸入的數據進行特征提取，記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標準數據進行對比）和拓撲類（用于檢測增加或丟失的特征），圖1為特征提取法示意圖，（a）為標準版和被檢板二值圖，（b）為數學形態分析后的特征圖。AOI一般可以發現大部分缺陷，存在少量的漏檢問題，不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報警，因此目前在使用AOI檢測出缺陷后，必須進行人工驗證。SMT加工中AOI設備的用途——自動化光學檢測。潮州AOI檢測設備原理
AOI工作原理自動光學檢測的光源分類？廣州多功能AOI檢測設備生產廠家
AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參數以及減少檢測關鍵字符數量的方法來減少誤報的出現。2、存在屏蔽圈遮蔽點、斜角相機的檢測盲區等問題在實際生產檢測中，事實證明合理的PCB布局以及料品的選擇可以減少盲區的存在。在實際布局過程中盡量采取合理的布局將極大減少檢測盲區的存在，同時在有遮擋的元件布局中可以考慮將元件旋轉90度以改變斜角相機的照射角度去避免元件引腳遮擋。同時元器件到PCB的邊緣應該至少留有3mm（0.12”）的工藝邊，并采用片式器件優先于圓柱形器件的選型方式。3、多錫、少錫、偏移、歪斜等問題工藝要求標準界定不同容易導致的誤判焊點的形狀和接觸角是焊點反射的根源，焊點的形成依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數量和回流工藝參數等因素。為了防止焊接反射，應當避免器件對稱排列，同時合理的焊盤設計也將極大減少誤判現象的發生。詳情歡迎來電咨詢廣州多功能AOI檢測設備生產廠家