云浮半導體AOI檢測設備

（3）回流焊后。在SMT工藝過程的***步驟進行檢查，這是目前AOI當下流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤?；亓骱负髾z查可以提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。AOI檢測設備的作用：（1）生產與檢測同步完成，提高了整體制程效率，同時保證產品品質。(2)減少人員參與，節省人工。從PCB進入SMT生產線，到PCB流出期間全機械化操作，避免人為帶來的手動或半自動的低生產效率工作方式。(3)從原料到檢驗，全自動流程化生產過程，符合中國人一步到位的觀念。(4)AOI檢測設備的應用提高了SMT貼片的質量，避免大批量產品缺陷的出現。AOI檢測設備可檢測的錯誤類型：1、刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足；2、貼片后回流焊前：移位，漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件；3、回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯件；4、PCB行業裸板檢測。AOI的發展需求集成電路。云浮半導體AOI檢測設備

AOI就是自動光學辨識系統,是英文(AutoOpticalInspection)的縮寫，國內叫做自動光學檢測儀，現在已經普遍應用在電子行業的電路板組裝生產線的外觀檢查并取代以往的人工目檢。AOI自動光學檢測設備的基本原理是利用影像技術來比對待測物與標準影像是否有過大的差異來判斷待測物有否符合標準，所以AOI的好壞基本上也取決于其對影像的解析度、成像能力與影像辨析技術。早期時候AOI自動光學檢測設備大多被拿來檢測IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷，隨著技術的演進，現在則被拿來用在SMT組裝線上檢測電路板上的零件焊錫組裝后的品質狀況，或是檢查錫膏印刷后有否符合標準。潮州高速AOI檢測設備技術參數深圳市和田古德自動化設備有限公司自主研發生產的檢測設備AOI和SPI。

AOI也就是自動光學檢測儀，包括自動巡檢、自動報警、異常顯示等功能，基本上能夠實現自動化操作。在PCBA代工代料的貼片加工過程中AOI檢測是一道必不可少的工序。PCBA加工中的自動光學檢測,是利用光學原理對焊接過程中生產的常見缺陷進行檢測的設備。在進行自動檢測時，機器通過攝像頭進行自動掃描PCB采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比對之后,經過圖像處理檢查出PCB上的缺陷，同時通過顯示器或自動標志把缺陷顯示或標示出來，方便維修人員進行修整。下面由深圳市和田古德自動化設備有限公司給大家簡單介紹一下AOI檢測的工序。AOI檢測原理：通過利用光學原理讓設備上的攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，然后將采集到的加工的焊點數據和機器數據庫的合格數據進行比對，之后經過圖像處理標記出PCBA代工代料的焊接情況。

可簡單地將AOI分為預防問題和發現問題2種，印刷、貼片之后的檢測歸類與預防問題，回流焊后的檢測歸類于發展問題，在回流焊后端檢測中，檢測系統可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還一定要對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測，回流焊后端檢測是目前AOI 當下流行的選擇，此位置可發現全部的裝配錯誤，提供高度的安全性，圖4為某型AOI對回流焊后PCB的檢測圖像，采用了3種不同的照明模式，分別側重于焊點，零件和雷射印刷文字圖像的采集。圖5為回流焊后AOI識別的不同類型的缺陷。AOI檢測系統的軟件主要包括算法、影像處理軟件和通訊軟件。

光電轉化攝影系統指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統。是獲得圖像的”眼睛”,原理都是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線，光能轉化產生電荷，轉化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集，傳輸形成電壓模擬信號二極管吸收光線強度不同時生成的模擬電壓大小不同，依次輸出的模擬電壓值被轉化為數字灰階0-255值，灰階值反映了物體反射光的強弱，進而實現識別不同被檢測物體的目的光電轉化器可以分為CCD和CMOS兩種，因為制作工藝與設計不同，CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現為數字電荷傳送的方式的不同CCD采用硅基半導體加工工藝，并設置了垂直和水平移位寄存器，電極所產生的電場推動電荷鏈接方式傳輸到模數轉換器。而CMOS采用了無機半導體加工工藝，每像素設計了額外的電子電路，每個像素都可以被定位，無需CCD中那樣的電荷移位設計，而且其對圖像信息的讀取速度遠遠高于CCD芯片，因光暈和拖尾等過度曝光而產生的非自然現象的發生頻率要低得多，價格和功耗相較CCD光電轉化器也低。但其非常明顯的缺點，作為半導體工藝制作的像素單元缺陷多，靈敏度會有問題，為每個像素電子電路提供所需的額外空間不會作為光敏區，域而且CMOS芯片表面上的光敏區域部分小于CCD芯片。AOI視覺檢測可應用于哪些行業？茂名在線式AOI檢測設備設備價錢

AOI在SMT貼片加工中的使用優點有哪些呢？云浮半導體AOI檢測設備

AOI工作原理自動光學檢測的光源分為兩類：可見光檢測和X光檢測AOI檢測分為兩部分：光學部分和圖像處理部分，通過光學部分獲得需要檢測的圖像；通過圖像處理部分來分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強的軟件支持，因為何種缺陷需要不同的計算方法用電腦進行計算和判斷。燈光變化的智能控制人認識物體是通過光線反射回來的量進行判斷，反射量多為量，反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光，光學透鏡和CCD代替人眼，把從光源反射回來的量與已經編好程的標準進行比較、分析和判斷。對AOI來說，燈光是認識影響的關鍵因素，但光源受環境溫度、AOI設備內部溫度上升等因素影響，不能維持不變的光源，因此需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率“對燈光變化進行智能控制。焊點檢測原理AOI是X、Y平面（2D）檢測，而焊點是立體的，因此需要3D檢測焊點高度（Z）。3D檢測的方法有當下流行的是采用頂部燈光和底部燈光照射—用頂部燈光照射焊點和Chip元件時，元件部分燈光反射到camera，而焊點部分光線反射出去。與此相反，用底部（水平）燈光照射時，元件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到career。急用底部燈光可以得到焊點部分的影響。云浮半導體AOI檢測設備

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