什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構成要素:絲印(或點膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的前端。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT貼片生產線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT貼片廠生產線中貼片機的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT貼片生產線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。電烙鐵焊錫有毒嗎?歡迎來電咨詢。江門在線式錫膏印刷機廠家價格
SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的工裝設備上。等等。這些往往需要企業花很長時間去探索、積累和規范。而這些經過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”,是SMT的重點。按業務劃分,SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個業務中,都有一套流程控制點,其中焊盤設計、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小,在印刷過程中,鋼網開口的面積比以及鋼網與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉移率有關,后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關,以獲得75%以上的錫膏轉移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產品設計和使用的設備是不可控的,而這正是細間距組件。深圳全自動錫膏印刷機鋼網對SMT印刷缺陷的影響來源:鋼網的厚度、網孔的數量、網孔位置、網孔尺寸、網孔形狀、孔壁粗糙度。
了解錫膏印刷機1、鋼網:鋼網的主要功能是將錫膏準確地涂敷在PCB板焊盤上,它的好壞直接影響印刷錫膏的質量。目前市場上鋼網的制作方法有化學蝕刻,激光切割,電鑄成型,納米鋼網等。2、錫膏:錫膏的成份,錫膏顆粒的大小與下錫效果直接相關,目前錫膏通用3-6號粉。3、刮刀壓力:是指刮刀下降的深度,是影響印刷質量的重要因素之一,刮刀壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏,容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。前后刮刀印刷出來品質的一致性,在印刷過程壓力的恒定性。4、印刷速度:印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系,降速度相當于增加壓力,適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。5、印刷間隙:印刷間隙是指鋼網與PCB之間的距離,其影響到印刷后錫膏在PCB板上的留存量及所印刷錫膏的厚度。是直接影響印刷品質的一大要素。
SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。當電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個時候A面和B面就會顛倒位置,更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,因為有些元器件特別是BGA,對于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時候錫膏受熱融化,有比較重的零件在底面,就有可能會因為自重加上錫膏熔化松動而使器件掉落或偏移,造成品質異常,所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對比較重的器件焊接都會選擇在第二次焊接的時候才過回流焊。另外,對于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時候,因為要杜絕某些掉件和焊錫回流問題,所以會把重要器件放在第二面打件,讓它只過一次回焊爐就好。對于其他細間腳的元器件,如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝,這樣它就會比放在第二面貼裝對于精密度的控制要好。因為當PCB電路板在一次回焊爐后,高溫焊接的影響下會發生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,同時會造成錫膏印刷產生微小偏移,而且第二次錫膏量難以控制。當然還有一些元器件是因為制程的影響,本身就不參與A面和B面的選擇。SMT加工中錫膏的重要性?
SMT貼片加工中的質量管理一、SMT貼片加工廠制定質量目標SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件,從流焊爐出來的表面組裝板的合格率達到或接近達到100%,要求實現零(無)缺陷或接近零缺陷的再流焊接質晝,同時還要求所有的焊點達到一定的機械強度。二、過程方法①編制本企業的規范文件,包括DFM企業規范、通用工藝、檢驗標準、審核和評審制度等。②通過系統管理和連續的監視與控制,實現SMT產品高質量,提高SMT生產能力和效率。③實行全過程控制。SMT產品設計一采購控制一生產過程控制一質量檢驗一圖紙文件管理產品防護一服務提供一數據分析一人員培訓。三、生產過程控制生產過程直接影響產品的質量,受控條件如下:①設計原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。②制定產品工藝文件或作業指導書,如工藝過程卡、操作規范、檢驗和試驗指導書等。③生產設備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。④配置并使用合適的監視和測量裝置,使這些特性控制在規定或允許的范圍內。⑤有明確的質量控制點。規范的質控文件,控制數據記錄正確、及時對控制數據進行分析處理,定期評估PDCA和可追測性SMT生產中,對焊音、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理。加入真空,固定PCB在特殊位置.珠海全自動錫膏印刷機廠家價格
印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。江門在線式錫膏印刷機廠家價格
電烙鐵焊錫有毒嗎?這個還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛,并需要定期檢查血鉛,沒有超標就完全不會有問題的,焊錫有毒嗎?正常來講如果按照國家標準進行防護與原材料采購,焊錫是不會造成重大傷害的。現在基本上都是使用無鉛的產品了。鉛是一種有毒物質,人體吸收過量會引起鉛中毒,攝入低劑量可能會對人的智力、神經系統和生殖系統造成影響。錫與鉛的合金,就是常用的焊錫,它具有金屬良好的導電性,溶點又低,所以,長期以來用于焊接工藝。它的毒性主要來自鉛。焊錫所產生的鉛煙容易導致鉛中毒。金屬鉛可能產生鉛化合物,全被歸類為危險物質,在人體中鉛會影響中樞神系統及腎臟。鉛對一些生物的環境毒性已被普遍證實。血液鉛濃度達10μg/dl以上就會產生敏感的生化效應,若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的,先別說焊錫對身體影響大不大,就是一般的金屬,多了也會中毒,焊錫的時候,會有煙霧出現,里面含有一種對身體有害的元素。工作的時候,比較好是帶口罩,但是多多少少還是會有點影響,當然如果能用無鉛焊錫絲,會比有鉛的,要安全的多。江門在線式錫膏印刷機廠家價格
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