1、線路板夾持或支撐不足,參數設置不當或PCB厚度尺寸偏差,這些因素可能導致印刷是線路板移動而發生鋼網與PCB對位偏移,錫膏印刷后出現偏位。
2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好,網孔與焊盤不能完全對正,產生印刷偏位。
3、校準程序不精細,程序設置不當,機器參數或PCB尺寸設置有偏差而導致印刷偏位。
4、線路板變形,鋼網開孔與焊盤對位不準,導致偏位。
只有找到原因才能有解決辦法,錫膏印刷機印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,針對以上原因作出相應的改善避免錫膏印刷機再次印刷偏位。 焊膏印刷工藝的本質是什么呢?汕尾自動化錫膏印刷機銷售公司
一、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時滑座下降,放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因:橫滑座左側開關斷線或著損壞。維修方法:把開關連線接通或者換新的開關。
二、錫膏印刷機半自動工作踩腳踏開關時,滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障原因及維修方法。故障原因:錫膏印刷機接近開關損壞或者接近開關未感應到。維修方法:更換接近開關或者調整接近開關的感應。
三、錫膏印刷機半自動時還未踩腳踏開關錫膏印刷機已經運行故障原因及維修方法。故障原因:腳踏開關短路或者是開關損壞。維修方法:更換新的開關和按鈕等。
四、切換半自動錫膏印刷機動作后上升動作慢故障原因及維修方法。故障原因:電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法:更換電磁閥或者清理電磁閥。 中山直銷錫膏印刷機按需定制全自動錫膏印刷機和半自動錫膏印刷機共有的基礎工藝,歡迎來電咨詢。
一、鋼板質量---模板印刷是接觸印刷,因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量,焊膏量過多會產生橋接,焊膏量過少會產生焊錫不足或虛焊,模板開口狀以及開口是否光滑也會影響脫模質量。模板開口一定要喇叭口向下,否則脫模時會從喇叭口倒角處帶出焊膏。
二、印刷工藝參數---焊膏是觸變流體,具有粘性,當刮刀以一定速度和角度向前移動時,推動焊膏在刮板前滾動,產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力,焊膏的粘性磨擦力使焊膏在刮板與網板交接處產生切變,切變力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏順利的注入網孔。刮刀速度、刮刀壓力,刮刀與網板的角度以及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系,因此只有正確控制這些參數,才能保證焊膏的印刷質量。
錫膏印刷工序重要性
錫膏印刷工序的任務是將錫膏印到PCB上,錫膏印刷不良現象主要有少錫、塌陷、偏移等。這些不良將會導致錫球、虛焊、少錫等焊接不良,錫球、虛焊、少錫將導致主板通電時短路、開路、部分功能失效及可靠性多種功能性問題產生。如:手機主板MIC(虛焊會導致打電話時對方聽不到聲音,當然MIC虛焊在生產線上容易檢測出來,相對也較容易維修。但手機主板上還有很多BGA器件,如CPU、射頻收發器、WIFI模塊等。如CPU虛焊或焊接強度不夠,CPU在主板上的功能類似人的大腦。虛焊會導致多種故障現象如死機、觸摸屏無功能、自動充電等。焊接強度不夠,容易出現在工廠內各測試工序都是良好的,但出貨到客戶或終端用戶手中就出現各種故障現象。這也就是我們平時買一新手機,沒用幾天或一段時間就壞了的原因之一。 正常來講如果按照國家標準進行防護與原材料采購,焊錫是不會造成重大傷害的。
十一、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許
1.錫膏成形佳,元件焊腳錫飽滿,無崩塌、無橋接
2.有偏移,但未超過15%焊盤
3.錫膏厚度測試合乎要求
4.爐后焊接無缺陷
十二、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收
1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤
2.偏移超過15%
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路
十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準
1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;
2.錫膏成形佳,無崩塌、無偏移、無橋接現象;
3.錫膏厚度符合要求。
十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收
1.錫膏成形佳,無橋接、無崩塌現象;
2.錫膏厚度測試在規格內;
3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤。
4.爐后焊接無缺陷。
十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收
1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤;
2.偏移超過10%;
3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路;
十六、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準
1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;
2.錫膏成形佳,無崩塌現象;
3.錫膏厚度符合要求
十七、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收
1.錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測試在規格內;
2.各點錫膏無偏移、無橋接、無崩塌;
3.爐后無少錫假焊現象。
十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收
1.錫膏成型不良,且斷裂;
2.錫膏塌陷、橋接;
3.錫膏覆蓋明顯不足。 錫膏印刷機注意事項有哪些呢?汕尾自動化錫膏印刷機銷售公司
SMT在90年代得到訊速發展和普及。汕尾自動化錫膏印刷機銷售公司
采用表面貼裝技術(SMT) 是電子產品業的趨勢
我們知道了SMT的優點,就要利用這些優點來為我們服務,而且隨著電子產品的微型化使得THT無法適應產品的工藝要求。
因此,SMT是電子裝聯技術的發展趨勢。其表現在:
1.電子產品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應其要求。
2.電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)因功能強大使引腳眾多,已無法做成傳統的穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件的封裝。
3.產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
4.電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。
5.電子產品的高性能及更高裝聯精度要求。6.電子科技勢在必行,追逐國際潮流。 汕尾自動化錫膏印刷機銷售公司
深圳市和田古德自動化設備有限公司致力于機械及行業設備,是一家貿易型公司。公司業務分為全自動錫膏印刷機,全自動高速點膠機,AOI,SPI等,目前不斷進行創新和服務改進,為客戶提供良好的產品和服務。公司注重以質量為中心,以服務為理念,秉持誠信為本的理念,打造機械及行業設備良好品牌。在社會各界的鼎力支持下,持續創新,不斷鑄造***服務體驗,為客戶成功提供堅實有力的支持。