上述幾點是工藝方面可能引起PCB助焊劑著火的原因，除第六個原因可能是板材本身的質量問題外，其他幾個方面均可以通過工藝調整進行改善。第二個原因是PCB上膠條太多膠條脫落引起的著火，減少膠條的使用或者使用更有粘性、更耐高溫的膠條，此狀況也許能得以改善。第四及第五個原因均表明預熱溫度過高，將預熱溫度調低，可能會有效降低著火***。***及第三個原因主要講助焊涂布量太多，而引起涂布量太多的原因除噴霧或發泡量較大的原因外，不得不考慮的就是波峰焊中風刀的作用，這也是下面要探討的關于機器設備使用方面的原因之一。含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等。東莞工藝助焊劑的用途
助焊劑的成份：一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.免洗助焊劑主要原料為有機溶劑，松香樹脂及其衍生物、合成樹脂表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑.簡單地說是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同.在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。 廣西電路板助焊劑的用處助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小于100℃。
助焊劑的噴涂工藝：
⒈超聲噴涂：將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能，把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上.
2.絲網封方式：由微細，高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出，由產生的噴霧，噴到PCB上.
⒊壓力噴嘴噴涂：直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出。
影響噴涂工藝的因素：設定噴嘴的孔徑，烽量，形狀，噴嘴間距，避免重疊影響噴涂的均勻、設定超聲霧化器電壓，以獲取正常的霧化量、PCB傳送帶速度的設定、焊劑的固含量要穩定、設定相應的噴涂寬度。
助焊膏是統稱，松香、助焊膏都屬于助焊膏，**關鍵的用途是增加焊接時焊料與被焊物體的浸潤效果（浸潤不佳的話，助焊膏不能很好的附著在被焊物體上，出現圓圓的球狀，很容易虛焊），其他還有比如去除氧化、輔助熱傳導、降低金屬表面張力、使焊點美觀等等。助焊膏分成三大類：一是無機助焊膏，二是有機助焊膏，三是松香。無機助焊膏一般是某些酸或者鹽，比如正磷酸H3PO4，有機助焊膏主要是某些有機酸或者有機鹵素。松香、助焊膏都屬于助焊膏，**關鍵的用途是增加焊接時焊料與被焊物體的浸潤效果焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料。
免清洗技術并不是說取消原來的清洗工序即可，而是在清潔印制線路板及清潔的元器件、組件、部件時，采用低固體含量的新型免清洗焊劑（基外觀為無色、透明、均勻、無雜物異物、無強烈刺激氣味）、或在氮氣保護（惰性氣體）下進行焊接操作，以保證其裝焊后能夠達到或超過原來的清潔度水平。即符合如下免清洗三要素：1、目測外觀光潔程度可接受，即*有少量助焊劑殘余或完全無殘余。 2、電氣特性不受影響。 3、不因環境的改變而造成不應有的腐蝕。助焊劑的發煙量也是很重要的一個指標。惠州電路板助焊劑哪家好
助焊劑主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成。東莞工藝助焊劑的用途
助焊劑中的主要起作用成分是松香，松香在260攝氏度左右會被錫分解，因此錫槽溫度不要太高．助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。溶解焊母氧化膜在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的東莞工藝助焊劑的用途
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