水基清洗劑對水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。在水基清洗劑中加入表面活性劑可使水的表面張力降低，使水基清洗劑的滲透、鋪展能力加強，能更好的深入到緊密排列的電子元器件之間的縫隙之中，將滲入到印制電路板基板內部的污垢清洗除。利用水的溶解作用與表面活性劑的乳化分散作用也可以將合成活性類助焊劑的殘留物很好在去除，不僅可以把各種水溶性的污垢溶解去除，而且能將合成樹脂、脂肪等非可溶性污垢去除。
碳氫溶劑洗板水有快干型和慢干型。本地洗板水用處
隨著產業材料的發展，進入了免洗制成和免洗材料替代清洗材料的提升，洗板水也隨之削減了用量，但是在波峰焊的焊后人工去除免洗助焊劑痕跡以及后焊補焊修補還是會用到人工和機器刷洗方式去除殘留物，從外觀以及為保障電路板電氣性能可靠性上，要求進行表面清洗工藝安排。使用水基清洗劑作為洗板水是制造廠商和同業人面臨的**終推薦工藝，現在水基清洗劑在SMT乃至DIP制成上面，可以對SMT線的鋼網離線清洗、錫膏鋼網印刷在線清洗、PCBA線路板清洗、治具夾具保養清洗和爐膛設備維修保養清洗進行了全覆蓋。福建溶劑洗板水用法目前無鉛工藝中，用得**多的是碳氫溶劑洗板水。
溶劑清洗工藝相對比較簡單，只需用同一種溶劑清洗劑進行清洗和漂洗，由于溶劑清洗劑的揮發性大都很好，所以不需要專門的干燥工藝。溶劑在使用后可以通過蒸餾與污垢分離并循環使用，不僅使成本降低，廢液處理也相對簡單。原使用CFC-113清洗的清洗設備不需大的改造即可使用；溶劑清洗特別適合對水敏感、元器件密封性差的印制電路板的清洗。溶劑在使用后可以通過蒸餾與污垢分離并循環使用，不僅使成本降低，廢液處理也相對簡單。溶劑清洗工藝相對比較簡單。
使用有機溶劑清洗印制電路板是利用其對污垢的溶解作用，在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗劑后，目前使用溶劑清洗劑主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶劑，另外也可用碳氫溶劑、醇類溶劑等。為了提高氟系溶劑的清洗效果在其中還加入碳氫溶劑、醇類溶劑等形成混合溶劑，有些混合溶劑還是具有恒沸點的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b與甲醇、HCFC-225與乙醇配成的共沸混合物溶劑清洗劑）。由于這些氟系溶劑還具有不可燃的優點，而且性能與CFC-113很相近，所以清洗工藝及清洗設備基本不需要改變或只需略加調整即可。
洗板水的種類之一是.氯化溶劑洗板水。
典型的水清洗工藝：在55℃的溫度下用水基清洗劑對電子線路板進行批量清洗，并配合強力噴射清洗5min，然后用55℃的去離子水漂洗15min，在60℃溫度下熱風吹干20min。為了提高水資源的利用率，在清洗工序使用的自來水或在漂洗槽使用過的去離子水，據文獻介紹在預清洗中使用自來水（含有較多離子的硬水），不僅可以降低生產成本，而且它的除污能力一點也不比軟水或去離子水差。可以降低生產成本，而且它的除污能力一點也不比軟水或去離子水差。
洗板水的清洗對象是單面或雙面電路板，有松香和助焊劑殘留的SMT鋼網均可。福建本地洗板水價格
清洗線路板，清洗助焊劑、錫膏殘留的組件工藝中，洗板水必不可少。本地洗板水用處
半水基清洗工藝的優點是：對各種焊接工藝有適應性強，所以使用半水清洗工藝不必改變原有的焊接工藝；它的清洗能力比較強，能同時去除水溶性污垢和油污；與大多數金屬和塑料材料相容性好，與溶劑清洗劑相比不易揮發使用過程中蒸發損失小缺點是：存在與水基清洗一樣的需要使用純水漂洗、干燥難、廢水處理量大的問題。半水基清洗工藝需要占用較大的場地和空間，設備一次性投資較大特別是在線清洗機。由于半水基清洗劑含有較多的有機溶劑，所以要增加對含毒溶劑的防護、防火防爆等安全措施。而且半水基清洗劑不能像溶劑清洗劑那樣通過蒸餾回收再利用，所以成本較高。
本地洗板水用處
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