助焊膏作用： 1.去除表面氧化物
因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化過程。
2.降低材質表面張力
物質的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。 焊劑的熔點應低于焊料的熔點，但不易相差過大。供應alpha助焊劑誠信企業
區別與作用： 松香---固體松樹脂，制作助焊劑的原材料。
助焊膏---濃稠狀膏體，主要成分異丙醇、松香、有機酸等；用于電子線路板的零件焊接，去除焊盤上的氧化物，幫助焊錫流動、擴展。
錫膏---膏狀粘稠體，主要成分金屬粉末、松香、有機酸、觸變劑、活性劑。用于SMT自動貼裝工藝的焊接。是助焊劑與焊錫工藝的升級替代品，自動化程度高，焊接精度高。
助焊膏是統稱，松香、助焊膏都屬于助焊膏，**關鍵的用途是增加焊接時焊料與被焊物體的浸潤效果。 中山助焊劑價表助焊劑呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。
低固態含量：2%以下，傳統的助焊劑有較高的固態含量（20～40%）、中等的固態含量（10～15%）和較低的固態含量（5～10%），用這些助焊劑焊接后的PCB板面留有或多或少的殘留物，而免清洗助焊劑的固態含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本無殘留物。
對助焊劑的腐蝕性測試方法：
銅鏡腐蝕測試：測試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性
腐蝕性測試：測試焊后在PCB表面殘留物的腐蝕性
鉻酸銀試紙測試：測試焊劑中鹵化物的含量
測試焊后PCB表面導體間距減小的程度
表面絕緣電阻測試：測試焊后PCB的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長期電學性能的可靠性
助焊膏是統稱，松香、助焊膏都屬于助焊膏，**關鍵的用途是增加焊接時焊料與被焊物體的浸潤效果（浸潤不佳的話，助焊膏不能很好的附著在被焊物體上，出現圓圓的球狀，很容易虛焊），其他還有比如去除氧化、輔助熱傳導、降低金屬表面張力、使焊點美觀等等。助焊膏分成三大類：一是無機助焊膏，二是有機助焊膏，三是松香。無機助焊膏一般是某些酸或者鹽，比如正磷酸H3PO4，有機助焊膏主要是某些有機酸或者有機鹵素。松香、助焊膏都屬于助焊膏，**關鍵的用途是增加焊接時焊料與被焊物體的浸潤效果助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小于100℃。
上述幾點是工藝方面可能引起PCB助焊劑著火的原因，除第六個原因可能是板材本身的質量問題外，其他幾個方面均可以通過工藝調整進行改善。第二個原因是PCB上膠條太多膠條脫落引起的著火，減少膠條的使用或者使用更有粘性、更耐高溫的膠條，此狀況也許能得以改善。第四及第五個原因均表明預熱溫度過高，將預熱溫度調低，可能會有效降低著火***。***及第三個原因主要講助焊涂布量太多，而引起涂布量太多的原因除噴霧或發泡量較大的原因外，不得不考慮的就是波峰焊中風刀的作用，這也是下面要探討的關于機器設備使用方面的原因之一。確定樣品：這也是很多廠商選擇助焊劑的**根本的方法。助焊劑產品的優勢所在
助焊劑是一種促進焊接的化學物質。供應alpha助焊劑誠信企業
助焊劑的噴涂工藝：
⒈超聲噴涂：將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能，把焊劑霧化,經壓力噴嘴到PCB上.
2.絲網封方式：由微細，高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出，由產生的噴霧，噴到PCB上.
⒊壓力噴嘴噴涂：直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出。
影響噴涂工藝的因素：設定噴嘴的孔徑，烽量，形狀，噴嘴間距，避免重疊影響噴涂的均勻、設定超聲霧化器電壓，以獲取正常的霧化量、PCB傳送帶速度的設定、焊劑的固含量要穩定、設定相應的噴涂寬度。
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