除水基PCB助焊劑或某些特屬PCB助焊劑外，常用PCB助焊劑的溶劑部份多是以醇類物質為主體，主要有甲醇、乙醇及異丙醇三種，因為甲醇的危害性，及其在PCB助焊劑中的相對不穩定性，單獨使用甲醇作為單一溶劑的較少，因此使用乙醇、異丙醇或異丙醇與甲醇混合溶劑的廠家較多。醇類物質本身具有易燃易爆的特性，參照下面三種醇類物質的性能參數對照表（表一），三種醇的閃點都相差不多，都在11-12℃，而其蒸汽壓分別是：甲醇為13.33kPa/21.2℃，乙醇為5.33kPa/19℃，異丙醇為4.40kPa/20℃，由此可見，在相同的操作環境下，甲醇的可燃（或可爆）性能**強，其次是乙醇，**弱是異丙醇。助焊劑要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生霉菌；化學性能穩定，易于貯藏。深圳進口助焊劑用途
雖然，涂布在線上面所講的通過添加阻燃劑等物質，可以降低PCB助焊劑的易燃（或易爆）性能，但是，并不是添加了阻燃劑PCB助焊劑就不易燃（或不易爆）了，只是相對于未添加阻燃劑的PCB助焊劑來講可燃（或可爆）的程度要低一些而已。所以，PCB助焊劑本身還是屬于易燃（易爆）品。這樣，就要求我們的使用者在使用PCB助焊劑時，應特別注意遠離明火，并消除各種可能引起PCB助焊劑燃（爆）的危險。
通過上述對PCB助焊劑本身易燃（易爆）性能的分析，我們可以認識到，常用PCB助焊劑本身是易燃的（除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑外），其實，在實際的生產操作中，PCB助焊劑著火燃燒的原因，更多來自于操作工藝及機器設備的工作狀況方面，下面重點探討這兩個方面引起“PCB助焊劑在過波峰焊時著火”的原因。 湖南電路板助焊劑的用途助焊劑的發煙量也是很重要的一個指標。
泡沫式助焊劑涂覆裝置泡沫式助焊劑涂覆裝置，由一個貯液槽和一個髙出液面的長噴嘴組成，在噴嘴下面有一塊多孔性石頭。典型的裝置如圖15.4所示通過稱為噴霧口的噴嘴形成泡沫峰頂。把助焊劑裝滿焊劑泵并超過多孔石頭約兩英寸。壓縮空氣通入多孔石，使泡沫峰頂沖出噴霧口與被焊部件的下表面相遇。為了防止泡沫助焊劑受到氣路里的油類、水分的污染，在氣路上應安裝過濾器和油水分離器。氣路中的壓力應可調，以便控制通到多孔石的氣壓和流量。一般壓力為35磅就足夠了。氣路中還應有針型閥，能夠精確調整流量，從而控制泡沫峰頂的平直狀況。使用泡沫式助焊劑涂覆裝置，可使印制板表面涂上一層薄而均勻的助焊劑。當被焊部件有大量金屬化孔時，這種裝置更為有效。顯然，在這種裝置里，利用從孔中沖出來的泡沫作用，是一種有效的方法。
在電子產品生產錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質，屬于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝，效率較低而成本偏高.焊劑的熔點應低于焊料的熔點，但不易相差過大。
PCB助焊劑過波峰焊時的工藝問題。除PCB本身的阻燃性較差這種狀況外，其余幾個方面，如走板速度過快或過慢、預熱溫度過高等不良狀況，基本上都可以通過對工藝參數而得到有效改善。
機器設備本身的工作狀況問題。其實，工藝問題和機器設備工作狀況是密切相關且不可分割的兩個相互影響的因素。因為上面分析過了，常用PCB助焊劑本身是易燃易爆的（除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑），所以更多的時候，涂布在線希望使用廠商能夠通過對工藝方面及設備狀況的調整，來改善PCB助焊劑易著火的問題。 在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發揮去除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。進口助焊劑用處
助焊劑按功能分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑。深圳進口助焊劑用途
助焊劑具備的性能：
1.助焊劑應有適當的活性溫度范圍。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。焊劑的熔點應低于焊料的熔點，但不易相差過大。
2.助焊劑應有良好的熱穩定性，一般熱穩定溫度不小于100℃。
3.助焊劑的密度應小于液態焊料的密度，這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展，呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面，有效地隔絕空氣，促進焊料對母材的潤濕。
4.焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出0、有害氣體；要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產生霉菌；化學性能穩定，易于貯藏。 深圳進口助焊劑用途
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