錫膏工廠

來源: 發布時間:2020-07-26

錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏的簡介:呈灰色膏體狀,是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請先閱讀安規及技術資料,需配備適宜的通風設施,避免眼睛皮膚接觸,儲存條件2-10℃,盡量避免冷氣機和電風扇直接吹向錫膏,錫膏啟封后,放置時間不得超過24小時。錫膏型號主要有:Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、Sn63Pb37-EH203-122EGP6337。









錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。錫膏工廠




 錫膏的低殘留物:對不用清理的軟熔工藝而言,為了獲得裝飾上或功能上的效果,常常要求低殘留物,對功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以


 及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸”,較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋,這會妨礙電連接的建立,在電路密度日益增加的情況下,這個問題越發受到人們的關注。顯然,不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而,與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了。



成品錫膏焊料熔化時,被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面,并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。

    錫膏的背景:在20世紀70年代的表面貼裝技術(Surface MountTechnology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發,將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。


 

錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組。錫膏的簡介:呈灰色膏體狀,是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請先閱讀安規及技術資料,需配備適宜的通風設施,避免眼睛皮膚接觸,儲存條件2-10℃,盡量避免冷氣機和電風扇直接吹向錫膏,錫膏啟封后,放置時間不得超過24小時。錫膏型號主要有:Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、Sn63Pb37-EH203-122EGP6337。









誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易去掉。




 錫膏的成份作用:錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組。1助焊劑的主要成份及其作用:①活化劑,該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;②觸變劑

 ,該成份主要是調節錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用;③樹脂(RESINS),該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;④溶劑(SOLVENT),該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用,對錫膏的壽命有一定的影響;2.焊料粉:焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成,一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3①錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響;②、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同,選擇錫膏時,應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面,去選擇不同的錫膏;③錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個品質要求,這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題;如果不注意這個問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質



有幾種方法將熱電偶附著于PCB,較好的方法是使用高溫焊錫如銀/錫合金,焊點盡量**小。廣東***錫膏環保

由于印刷電路板的設計越來越復雜,裝在底面上的元件也越來越大,結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。錫膏工廠

    錫膏的簡介:呈灰色膏體狀,是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。使用前請先閱讀安規及技術資料,需配備適宜的通風設施,避免眼睛皮膚接觸,儲存條件2-10℃,盡量避免冷氣機和電風扇直接吹向錫膏,錫膏啟封后,放置時間不得超過24小時。錫膏型號主要有:Sn63Pb37-05-108、Sn63Pb37-05-100、Sn63Pb37-08-108、Sn63Pb37-EL203-100、 Sn63Pb37-EH203-122EGP6337。


   


   


   



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