廣州工業助焊劑有什么用

來源: 發布時間:2020-07-16

在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質,屬于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發,可以簡單的從比重上測量。如果比重增大很多,就可以斷定溶劑有所揮發。廣州工業助焊劑有什么用

表面活性劑:含鹵素的表面活性劑活性強,助焊能力高,但因鹵素離子很難清洗干凈,離子殘留度高,鹵素元素(主要是氯化物)有強腐蝕性,故不適合用作免洗助焊劑的原料,不含鹵素的表面活性劑,活性稍有弱,但離子殘留少.表面活性劑主要是脂肪酸族或芳香族的非離子型表面活性劑,其主要功能是減小焊料與引線腳金屬兩者接觸時產生的表面張力,增強表面潤濕力,增強有機酸活化劑的滲透力,也可起發泡劑的作用有機酸活化劑:由有機酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,鄰羥基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊劑的關鍵成分之一防腐蝕劑:減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質助溶劑:阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢,避免活化劑不良的非均勻分布成膜劑:引線腳焊錫過程中,所涂復的助焊劑沉淀、結晶,形成一層均勻的膜,其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在,可快速固化、硬化、減小粘性.廣東免清洗助焊劑的用途在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發揮去除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。

1、PCB助焊劑本身未添加阻燃劑或阻燃劑添加量過小或添加種類不正確等;(這是一個比較復雜且難以判斷的問題,因為我們在上面有講到,既使添加了阻燃劑,PCB助焊劑本身仍是易燃易爆品,只不過相對未添加阻燃劑的PCB助焊劑其爆燃程度可能相對較低一些而已。在本文的結尾時,涂布在線由衷地說一句,其實這種行為的作用并不明顯,并不能因此就改變PCB助焊劑本身易燃易爆的特性。)2、PCB助焊劑過波峰焊時的工藝問題。除PCB本身的阻燃性較差這種狀況外,其余幾個方面,如走板速度過快或過慢、預熱溫度過高等不良狀況,基本上都可以通過對工藝參數而得到有效改善。

 助焊膏作用:  1.去除表面氧化物

  因為大氣含氧的原因,各種物質實際被一層氧化物所包圍,其厚度大約為2×10-9~2×10-8m。在焊接時,氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕,焊接就不能正常進行,因此必須在母材表面涂敷助焊劑,使母材表面的氧化物還原,從而達到消除氧化膜的目的。

  另一方面,焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化過程。

  2.降低材質表面張力

  物質的表面張力會影響焊接質量,助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流,影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時,可降低液態焊料的表面張力,使潤濕性能明顯得到提高。 助焊劑呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。

波峰式助焊劑涂覆裝置波峰式助焊劑涂覆裝置由一個泵和一個類似于泡沫式助焊劑涂覆裝置的那種噴嘴組成。然而,在這種裝置里,助焊劑通過噴嘴抽出形成一個穩定的助焊劑波峰。欲涂覆助焊劑的部件可從波峰頂端通過。這種方法不能嚴格控制涂覆在印制板上的助焊劑量,但適用于大量生產。助焊劑噴涂法助焊劑噴涂法是在印制板表面涂覆助焊劑的另外一種技術。它的優點在于能準確地控制助焊劑量、均勻性和位置,但此法甚臟且要經常維護。操作中使用的助焊劑應是易揮發一類的溶劑,這就使得助焊劑很貴且難于控制。除非需要用這種方法來精確控制助焊劑淀積參數,否則,還是泡沫式助焊劑涂覆裝置更具有吸引力。因為無機系列助焊劑溶解于水,故又稱為水溶性助焊劑,它包括無機酸和無機鹽2類。廣西品牌助焊劑用處

甲醇味道比較小但很嗆,異丙醇味道比較重一些,乙醇就有醇香味,可要求供應商提供成份報告。廣州工業助焊劑有什么用

在過預熱區時,PCB助焊劑在爐內的蒸汽濃度過大,從而引起爆燃。PCB助焊劑蒸汽濃度過大的原因,主要有三個方面:

1、PCB助焊劑涂布的過多,或沒有風刀的作用,在預熱段揮發上來的蒸汽太多。如果是這種狀況引起的,按照上面講過的方法,將風刀裝上或調整到正常工作狀態就可以降低爐內助時劑蒸汽濃度;

2、波峰焊機的抽(排)風裝置不能正常工作,或者排風效果較差造成爐內PCB助焊劑濃度過高。可加強波峰焊機上的抽(排)風裝置,建議使用有動力的抽排風裝置,以確保爐內(特別是預熱段)的PCB助焊劑濃度不會太高;

3、如果波峰焊機本身的抽(排)風裝置本身效果較差,同時在波峰焊的預熱段上面有一個保護蓋(參照圖3),這種情況下,很有可能引起PCB助焊劑的濃度過高。如果通過各種改善均未見效時,建議將保護蓋取下,這樣可以使爐內助時劑蒸汽濃度降低,減少PCB助焊劑爆燃的可能性。 廣州工業助焊劑有什么用

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