電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。助焊劑的種類繁多，一般可分為無機系列、有機系列和樹脂系列。無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。合適的助焊劑還能使焊點美觀。元器件助焊劑的用處
如何選擇助焊劑：對于使用廠商來說，因為助焊劑的成份是沒有辦法做出測試的.如果要想了解助焊劑溶劑是否揮發，可以簡單的從比重上測量,如果比重增大很多，就可以斷定溶劑有所揮發。聞氣味：初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重一些，乙醇就有醇香味，雖然說供應商也可能用混合溶劑，但要求供應商提供成份報告，一般他們還是會提供的。確定樣品：這也是很多廠商選擇助焊劑的**根本的方法，在確認樣品時，應要求供應商提供相關參數報告，并與樣品對照，如樣品確認OK，后續交貨時應按原有參數對照，出現異常時應檢查比重，酸度值等,助焊劑的發煙量也是很重要的一個指標。檢測方法，看顏色，聞氣味，氣味越濃相較之助焊劑穩定性越好，測比重，看上錫情況，測阻抗，測試ROHS項目，測試助焊劑成分。 廣州環保的助焊劑在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。
要使焊接后的PCB板面不用清洗就能達到規定的質量水平， 助焊劑的選擇是一個關鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：
無腐蝕性：不含鹵素、表面絕緣電阻》1.0×1011Ω，傳統的助焊劑因為有較高的固態含量，焊接后可將部分有害物質“包裹起來”，隔絕與空氣的接觸，形成絕緣保護層。而免清洗助焊劑，由于極低的固態含量不能形成絕緣保護層，若有少量的有害成分殘留在板面上，就會導致腐蝕和漏電等嚴重不良后果。因此，免清洗助焊劑中不允許含有鹵素成分。
該類助焊劑是采用無鹵素、無松香和合成樹脂以及新型活性劑的體系。無松香、無鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩定劑組成。溶劑選用高沸點醇和低沸點醇的混合物；活化劑選用有機酸和有機胺的混合物；成膜物選用合成高分子樹脂材料，這類物質具有良好的電氣性能，常溫下起保護膜作用不顯活性，在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。硅改性丙烯酸樹脂具有無腐蝕、防潮及三防性能優異的特點，可將其作為成膜劑。另外選用抗氧化熱穩定劑對苯二酚、保護劑苯駢三氮唑作為輔助成分。如以已二酸、癸二酸、苯駢三氮唑為活性成分，乙二醇單丁醚、乙醇、異丁醇為溶劑，美國托馬思兩性活性劑、碳氟離子表面活性劑、快速滲透劑OT為特殊成分的低固含量免清洗助焊劑。助焊劑防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。
助焊劑的種類：助焊劑按功能分類有：手浸焊助焊劑、波峰焊助焊劑及不銹鋼助焊劑；前面兩者為廣大用戶所熟悉了解，這里解釋不銹鋼助焊劑,它是專門針對不銹鋼而焊接的一種化學藥劑，一般的焊接只能完成對銅或錫表面的
焊接，但不銹鋼助焊劑可以完成對銅、鐵、鍍鋅板、鍍鎳、各類不銹鋼等的焊接；助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列，樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的**，所以也稱為松香類焊劑，電子產品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據不同的焊接工件進行選用。無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。
比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。福建元器件助焊劑的用處
助焊劑的型號：802A、802AA、803A、803B、900H、EA-3、EA-5。元器件助焊劑的用處
相對來說，無機助焊膏活性**強，去除氧化膜效果比較好，但腐蝕性也強，很容易傷及金屬及焊點，一般不能在焊接電子產品中使用。助焊膏就是用機油乳化后的無機焊膏，焊接后可用溶劑清洗，不過用助焊膏焊接的電路板的有些部位是更好清洗的。
松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液態松香有一定活性，呈現較弱的酸性，能與金屬表面氧化物發生反應，生成松香酸銅等化合物，并懸浮在焊錫表面，且使用的時候無腐蝕，絕緣性強。一般說來，松香是常用比較好的助焊膏原料。 元器件助焊劑的用處
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