EVG510鍵合機美元價格

EVG®850TB 自動化臨時鍵合系統 全自動將臨時晶圓晶圓鍵合到剛性載體上特色技術數據 全自動的臨時鍵合系統可在一個自動化工具中實現整個臨時鍵合過程-從臨時鍵合劑的施加，烘焙，將設備晶圓與載體晶圓的對準和鍵合開始。與所有EVG的全自動工具一樣，設備布局是模塊化的，這意味著可以根據特定過程對吞吐量進行優化。可選的在線計量模塊允許通過反饋回路進行全過程監控和參數優化。 由于EVG的開放平臺，因此可以使用不同類型的臨時鍵合粘合劑，例如旋涂熱塑性塑料，熱固性材料或膠帶。晶圓鍵合系統EVG501是適用于學術界和工業研究的多功能手動晶圓鍵合機器。EVG510鍵合機美元價格

EVG®520IS晶圓鍵合系統■擁有EVG®501和EVG®510鍵合機的所有功能■200mm的單個或者雙腔自動化系統■自動晶圓鍵合流程和晶圓替代轉移■集成冷卻站，實現高產量EVG®540自動鍵合系統■300mm單腔鍵合室■自動處理多達4個鍵合卡盤■模塊化鍵合室■自動底側冷卻EVG®560自動晶圓鍵合系統■多達4個鍵合室，滿足各種鍵合操作■自動裝卸鍵合室和冷卻站■遠程在線診斷■自動化機器人處理系統，用于機械對準的自動盒式磁帶晶圓鍵合■工作站式布局，適用于所有鍵合工藝的設備配置EVG®GEMINI®自動化生產晶圓鍵合系統在蕞小的占地面積上，同時利用比較/高精度的EVGSmaiewNT技術，前/列的GEMINI大批量生產系統，并結合了自動光學對準和鍵合操作。有關更多詳/細信息，請參閱我們的GEMINI手冊。原裝進口鍵合機研發可以用嗎LowTemp?等離子基活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子基活，用于PAWB（等離子基活的晶圓鍵合）。

EVG&reg;501鍵合機特征：獨特的壓力和溫度均勻性；兼容EVG機械和光學對準器；靈活的研究設計和配置；從單芯片到晶圓；各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）；可選的渦輪泵（<1E-5mbar）；可升級用于陽極鍵合；開室設計，易于轉換和維護；兼容試生產，適合于學校、研究所等；開室設計，易于轉換和維護；200mm鍵合系統的ZUI小占地面積：0.8平方米；程序與EVG的大批量生產鍵合系統完全兼容。EVG&reg;501鍵合機技術數據ZUI大接觸力為20kN加熱器尺寸150毫米200毫米ZUI小基板尺寸單芯片100毫米真空標準：0.1毫巴可選：1E-5mbar 

封裝技術對微機電系統 (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術發展和實用化的關鍵技術［1］。實現封裝的技術手段很多，其中較關鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術的發展，越來越多的器件封裝需要用到表面帶有微結構的硅片鍵合，然而MEMS器件封裝一般采用硅—硅直接鍵合( silicon directly bonding，SDB)  技術［2］。由于表面有微結構的硅片界面已經受到極大的損傷，其平整度和光滑度遠遠達不到SDB的要求，要進行復雜的拋光處理，這DADA加大了工藝的復雜性和降低了器件的成品率［3］。 晶圓鍵合系統EVG501可以用于學術界和工業研究。

長久鍵合系統 EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業內掀起了市場閣命。利用高溫和受控氣體環境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經超過1500個。EVG的晶圓鍵合機可提供蕞/佳的總擁有成本（TCO），并具有多種設計功能，可優化鍵合良率。針對MEMS，3D集成或gao級封裝的不同市場需求，EVG優化了用于對準的多個模塊。下面是關于EVG的鍵合機EVG500系列介紹。我們的服務包括通過安全的連接，電話或電子郵件，對包括現場驗證，進行實時遠程診斷和設備/工藝排除故障。山西鍵合機推薦型號

鍵合機供應商EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗，擁有累計2000多年晶圓鍵合經驗的員工。EVG510鍵合機美元價格

半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現3D堆疊設備的重要工藝步驟。然而，需要晶片之間的緊密對準和覆蓋精度以在鍵合晶片上的互連器件之間實現良好的電接觸，并蕞小化鍵合界面處的互連面積，從而可以在晶片上騰出更多空間用于生產設備。支持組件路線圖所需的間距不斷減小，這推動了每一代新產品的更嚴格的晶圓間鍵合規范。imec3D系統集成兼項目總監兼EricBeyne表示：“在imec，我們相信3D技術的力量將為半導體行業創造新的機遇和可能性，并且我們將投入大量精力來改善它。“特別關注的領域是晶圓對晶圓的鍵合，在這一方面，我們通過與EVGroup等行業合作伙伴的合作取得了優異的成績。去年，我們成功地縮短了芯片連接之間的距離或間距，將晶圓間的混合鍵合厚度減小到1.4微米，是目前業界標準間距的四倍。今年，我們正在努力將間距至少降低一半。” EVG510鍵合機美元價格