芯片輪廓儀

輪廓儀的物鏡知多少？白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集體，特征圖形的位置和數量等）白光干涉系統基于無限遠顯微鏡系統，通過干涉物鏡產生干涉條紋，使基本的光學顯微鏡系統變為白光干涉儀。因此物鏡是輪廓儀*重要部件，物鏡的選擇根據功能和檢測的精度提出需求，為了滿足各種精度的需求，需要提供各種物鏡，例如標配的10×，還有2.5×，5×，20×，50×，100×，可選。不同的鏡頭價格有很大的差別，因此需要量力根據需求選配對應的鏡頭哦。表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等）。芯片輪廓儀

系統培訓的注意事項如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊；數據采集功能的講解：通訊端口、連接計算器、等待時間等參數的解釋和參數設置；實際演示一一講解；如何做好備份和恢復備份資料；當場演示各種報表的操作并進行操作解說；數據庫文件應定時作備份，大變動時更應做好備份以防止系統重新安裝時造成資料數據庫的流失；在系統培訓過程中如要輸入一些臨時數據應在培訓結束后及時刪除這些資料。備注：系統培訓完成后應請顧客詳細閱讀軟件操作手冊，并留下公司“客戶服務中心”的電話與個人名片，以方便顧客電話聯系咨詢。重慶輪廓儀質保期多久通過收集多個點的數據，輪廓儀可以生成物體的三維輪廓圖或曲線圖。

我們的輪廓儀有什么優勢呢世界先進水平的產品技術合理的產品價格24小時到現場的本地化售后服務無償產品技術培訓和應用技術支持個性化的應用軟件服務支持合理的保質期后產品服務更佳的產品性價比和更優解決方案非接觸式輪廓儀（光學輪廓儀）是以白光干涉為原理制成的一款高精度微觀形貌測量儀器，可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。（本段來自網絡）

NanoX-8000輪廓儀的自動化系統主要配置：?XY最大行程650*650mm?支持415*510mm/510*610mm兩種尺寸?XY光柵分辨率0.1um，定位精度5um，重復精度1um?XY平臺蕞大移動速度：200mm/s?Z軸聚焦：100mm行程自動聚焦，0.1um移動步進?隔振系統：集成氣浮隔振+大理石基石?配置真空臺面?配置Barcode掃描板邊二維碼，可自動識別產品信息?主設備尺寸：1290(W)x1390(D)x2190(H)mm如果想要了解更加詳細的產品信息，請聯系岱美儀器技術服務有限公司。輪廓儀可用于：微結構均勻性 缺 陷，表面粗糙度。

表面三維輪廓儀對精密加工的作用：一、從根源保障物件成品的準確性：通過光學表面三維輪廓儀的掃描檢測，得出物件的誤差和超差參數，積大提高物件在生產加工時的精確度。杜絕因上游的微小誤差形成“蝴蝶效應”，造成下游生產加工的更大偏離，蕞終導致整個生產鏈更大的損失。二、提高效率：智能化檢測，全自動測量，檢測時只需將物件放置在載物臺，然后在檢定軟件上選擇相關參數，即可一鍵分析批量測量。擯棄傳統檢測方法耗時耗力，精確度低的缺點，積大提高加工效率。三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析：表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數，無論加工的物件使用哪一種評定標準，都可以提供權面的檢測結果作為評定依據，可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。四、穩定性強，高重復性：儀器運用高性能內部抗震設計，不受外部環境影響測量的準確性。超精密的Z向掃描模塊和測量軟件完美結合，保證高重復性，將測量誤差降低到亞納米級別。支持連接MES系統，數據可導入SPC。三維輪廓儀美元報價

儀器運用高性能內部抗震設計，不受外部環境影響測量的準確性。芯片輪廓儀

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質，半導體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成兩種技術在成本，復雜度，和測量能力上的不同。由于橢偏儀的光從一個角度入射，所以一定要分析反射光的偏振和強度，使得橢偏儀對超薄和復雜的薄膜堆有較強的測量能力。然而，偏振分析意味著需要昂貴的精密移動光學儀器。光譜反射儀測量的是垂直光，它忽略偏振效應（絕大多數薄膜都是旋轉對稱）。因為不涉及任何移動設備，光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強大透光率分析。從下面表格可以看出,光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um的手選，而橢偏儀側重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間，兩種技術都可用。而且具有快速，簡便，成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。光譜反射率光譜橢圓偏振儀厚度測量范圍1nm-1mm(非金屬)-50nm(金屬)*-(非金屬)-50nm(金屬)測量折射率的厚度要求>20nm(非金屬)5nm-50nm(金屬)>5nm(非金屬)>。芯片輪廓儀