高校光刻機代理商

我們的研發實力：EVG已經與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供zhuo越的技術和*大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發設備與EVG的合心技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發到小規模和大批量生產的整個制造鏈。研發和權面生產系統之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠將其流程遷移到批量生產環境。以客戶的需求為導向，研發才具有價值，也是我們不斷前進的動力來源。EVG在要求苛刻的應用中積累了多年光刻膠旋涂和噴涂的經驗。高校光刻機代理商

EVG620NT技術數據：曝光源：汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能：手動對準/原位對準驗證自動對準動態對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG620NT產量:全自動：弟一批生產量：每小時180片全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：高達150毫米對準方式：上側對準：≤±0.5μm底側對準：≤±1,0μm紅外校準：≤±2,0μm/具體取決于基材鍵對準：≤±2,0μmNIL對準：≤±3.0μm曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補償：全自動軟件控制曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區曝光系統控制：操作系統：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數多語言用戶GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR實時遠程訪問，診斷和故障排除工業自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術：SmartNIL®高校光刻機代理商HERCULES光刻機系統：全自動光刻根蹤系統，模塊化設計，用于掩模和曝光，集成了預處理和后處理能力。

EVG®150--光刻膠自動處理系統EVG®150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術進行均勻涂覆，而傳統的旋涂技術則受到限制。EVG®150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達六個過程模塊可自定義的數量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

集成化光刻系統HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成的清潔，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。這使HERCULES平臺變成了“一站式服務”，在這里將經過預處理的晶圓裝載到工具中，然后返回完全結構化的經過處理的晶圓。目前可以預定的型號為：HERCULES。請訪問官網獲取更多的信息。可以在EVG105烘烤模塊上執行軟烘烤、曝光后烘烤和硬烘烤操作。

此外，EVG光刻機不斷關注未來的市場趨勢 - 例如光學3D傳感和光子學 - 并為這些應用開發新的方案和調整現有的解決方案，以滿足客戶不斷變化的需求。我們用持續的技術和市場地位證明了這一點，包括EVG在使用各種非標準抗蝕劑方面的無人能比的經驗，這些抗蝕劑針對獨特的要求和參數進行了優化。了解客戶需求和有效的全球支持是我們提供優先解決方案的重要基礎。只有接近客戶，才能得知客戶的真實需求，這是我們一直時刻與客戶保持聯系的原因之一。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經過客戶現場驗證，安裝并集成在全球各地的用戶系統中。高校光刻機代理商

EVG已經與研究機構合作超過35年，能深入了解他們的獨特需求。高校光刻機代理商

EVG®610特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''頂側和底側對準能力高精度對準臺自動楔形補償序列電動和程序控制的曝光間隙支持ZUI新的UV-LED技術ZUI小化系統占地面積和設施要求分步流程指導遠程技術支持多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）便捷處理和轉換重組臺式或帶防震花崗巖臺的單機版EVG®610附加功能：鍵對準紅外對準納米壓印光刻（NIL）EVG®610技術數據：對準方式上側對準：≤±0.5μm底面要求：≤±2,0μm紅外校準：≤±2,0μm/具體取決于基板材料鍵對準：≤±2,0μmNIL對準：≤±2,0μm高校光刻機代理商