航空航天領域常用的復合材料如碳纖維增強復合材料具有度、低密度的優(yōu)點，但傳統(tǒng)的黏合劑難以與之形成良好的黏合界面。納米膠則能夠通過其納米級的顆粒與復合材料纖維表面形成強相互作用，提高黏合強度。例如，在飛機機翼的制造中，納米膠用于黏合碳纖維蒙皮與內(nèi)部的骨架結(jié)構(gòu)，確保機翼在承受巨大的空氣動力載荷時結(jié)構(gòu)的完整性。在航天器的制造與維護中，納米膠需要具備耐高溫、耐輻射等極端性能。在航天器的熱防護系統(tǒng)中，納米膠可用于黏合隔熱材料與航天器外殼。由于航天器在進入大氣層時會經(jīng)歷高溫高速的氣流沖刷，納米膠必須能夠在高溫下保持穩(wěn)定的黏合性能，防止隔熱材料脫落。納米膠能將彩色珠子粘貼成圖案。東莞防腐蝕納米膠
在電子電器行業(yè)，納米膠的環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展特性尤為關鍵。在電子元件的封裝與保護中，納米膠可用于芯片的封裝、電路板的涂覆等。例如，納米環(huán)氧膠在芯片封裝時能夠提供良好的絕緣性能和機械保護，同時其低 VOC 排放和無毒害特性符合電子電器產(chǎn)品對環(huán)保的嚴格要求。在柔性電子設備中，如折疊屏手機、可穿戴設備等，納米膠用于柔性電路板與顯示屏、電池等部件的連接。其良好的柔韌性和穩(wěn)定性可確保設備在反復折疊、彎曲等使用過程中連接可靠，且不會因膠粘劑的問題而對環(huán)境造成污染。在電子電器產(chǎn)品的回收處理方面，納米膠的存在不會對電子廢棄物的回收工藝造成阻礙，其成分相對容易分離和處理，有利于提高電子電器產(chǎn)品的整體回收率，減少資源浪費和環(huán)境污染。東莞防腐蝕納米膠納米膠在手工編織的飾品中用于固定。
聚丙烯酸酯納米膠則以丙烯酸酯類單體為原料，經(jīng)聚合反應形成。它具有優(yōu)異的光學透明性和耐候性，其分子鏈上的酯基賦予了它一定的極性，有利于與多種材料表面產(chǎn)生相互作用，實現(xiàn)黏合。這種有機納米膠在柔性電子器件、光學薄膜等領域有著廣泛的應用前景，例如在柔性顯示屏的制造中，聚丙烯酸酯納米膠可用于貼合不同的功能層，既保證了良好的黏合效果，又不影響光線的傳輸和屏幕的柔韌性。無機納米膠則是另一重要分支。以硅溶膠為例，它是由納米級的二氧化硅顆粒分散在水或其他溶劑中形成的膠體體系。硅溶膠中的二氧化硅顆粒具有極高的比表面積和表面活性，其表面富含羥基基團。這些羥基基團能夠與其他材料表面的羥基或其他活性基團發(fā)生縮合反應，形成化學鍵合，從而實現(xiàn)黏合目的。
在使用過程中，納米膠相較于傳統(tǒng)膠粘劑具有極低的 VOC 排放優(yōu)勢。傳統(tǒng)溶劑型膠粘劑含有大量有機溶劑，在固化過程中會揮發(fā)到空氣中，形成 VOC 污染。而納米膠多以水或環(huán)保型溶劑為分散介質(zhì)，或者本身在固化過程中不需要大量有機溶劑的揮發(fā)。例如，水性納米膠以水為分散載體，在粘接和固化時，水的揮發(fā)不會對環(huán)境和人體健康造成危害。即使是一些需要少量有機溶劑輔助的納米膠，其有機溶劑的使用量也被嚴格控制在極低水平，降低了 VOC 排放。這對于改善室內(nèi)空氣質(zhì)量，尤其是在建筑裝修、家具制造等大量使用膠粘劑的行業(yè)中，具有極為重要的意義。在電子電器制造領域，低 VOC 排放的納米膠可避免在生產(chǎn)車間和產(chǎn)品使用過程中產(chǎn)生有害氣體，符合現(xiàn)代綠色制造和產(chǎn)品環(huán)保標準的要求。納米膠在紙質(zhì)飛機模型制作中輔助。
醫(yī)療行業(yè)對材料的安全性、生物相容性和功能性有著極高的要求，而納米膠在這些方面都表現(xiàn)出了獨特的優(yōu)勢。在醫(yī)療器械制造中，納米膠可用于黏合各種醫(yī)療設備的零部件，如傳感器、探頭、外殼等。其高精度黏合性能能夠確保醫(yī)療器械的精度和可靠性，為醫(yī)療診斷和提供準確的數(shù)據(jù)支持。在生物醫(yī)學領域，納米膠可用于組織工程和藥物輸送系統(tǒng)。例如，在組織工程中，納米膠可以作為細胞支架的黏合劑，將不同的生物材料構(gòu)建成具有特定結(jié)構(gòu)和功能的組織工程支架，促進細胞的黏附、生長和分化。在藥物輸送系統(tǒng)中，納米膠可用于包裹藥物分子，實現(xiàn)藥物的靶向輸送和控釋，提高藥物的療效并減少副作用。此外，納米膠還可用于傷口敷料的制備，通過與生物活性物質(zhì)的結(jié)合，促進傷口的愈合和抗能力。納米膠可將玩具零件緊密地粘貼。東莞防腐蝕納米膠
納米膠可將塑料珠子裝飾在衣物。東莞防腐蝕納米膠
在電子與半導體領域，納米膠扮演著極為關鍵的角色。隨著電子設備向小型化、高性能化和多功能化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的黏合材料已難以滿足日益嚴苛的要求，納米膠則應運而生并展現(xiàn)出突出的性能。在芯片封裝過程中，納米膠用于將芯片與基板牢固地黏合在一起。由于芯片在工作過程中會產(chǎn)生熱量，納米膠需要具備良好的熱導率，以確保熱量能夠及時散發(fā)出去，避免芯片因過熱而性能下降或損壞。例如，一些含有高導熱填料如氮化硼納米顆粒的納米膠，能夠有效地提高芯片與基板之間的熱傳導效率，保障芯片的穩(wěn)定運行。東莞防腐蝕納米膠
